Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagalinis ng Lupon, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay direktang tinutukoy ang pagiging maaasahan ng hinang ng mga board at inverter ng proteksyon ng suplay ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya. Ang JiaJinYuan solder ay hindi nagpapakita ng mga bitak, mababang void rate, at isang interface na kapal ng IMC na kinokontrol sa 3.2±0.4μm sa 125℃ high-temperature cycle test, at ang pagkakabasa at pagkalat nito sa mga substrate ng tanso at nickel-plated na mga terminal ay mas mataas kaysa sa karaniwang industriya-standard na mga sistema ng tin-silver-copper.
Nai-publish: 2014-10-21Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang paghihinang ng makapal na tansong mga PCB ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa solder paste rheology, lakas ng basa, at anti-slump na pagganap. Sa panahon ng pagpili, ang mga praktikal na isyu sa linya ng produksyon na dulot ng makapal na tanso—gaya ng mabilis na pagkawala ng init, mataas na pad thermal mass, at mataas na tendensya ng maling pagkakahanay sa pag-print—ay dapat na komprehensibong isaalang-alang. Dapat bigyan ng priyoridad ang makapal na tansong solder paste na may mataas na nilalaman ng metal, mababang thixotropic index, at espesyal na formulated active flux, upang matiyak ang sapat na basa at maaasahang solder joint formation sa ilalim ng conventional reflow profile condition.
Nai-publish: 2013-09-16Upang matugunan ang aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon para sa mga materyales na panghinang na ginagamit sa mga motherboard ng pang-industriya na kontrol, ang buod na ito ay nakatuon sa mga isyu sa pagiging tugma ng solder paste sa SMT printing, reflow soldering at mga proseso ng wave soldering, at nagpapaliwanag sa synergistic na pagganap ng JiaJinYuan solder paste at pagtutugma ng mga solder bar sa high-reliability na paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter ng control ng proseso ng corhibition tulad ng viscosity ng corhibition at mga parameter ng kontrol ng nilalaman ng metal.
Nai-publish: 2013-06-25Ang gold-plated board soldering ay nagsasagawa ng mataas na maaasahang mga gawain sa koneksyon sa paggawa ng mga medikal at precision na instrumentong PCB. Ang proseso sa ibabaw nito ay dapat balansehin ang solderability, corrosion resistance, at pangmatagalang katatagan ng signal. Ang gold-plated board soldering ay partikular na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng mga micro pad, high-frequency na device, at mababang contact resistance. Ang kontrol sa kapal ng gold layer, integridad ng nickel barrier, at pagtutugma ng parameter ng reflow ay mga pangunahing bottleneck para sa mass production na ani.
Nai-publish: 2013-06-11Ang high-frequency board welding ay sobrang sensitibo sa solder paste voiding rate. Ang mga pagbabago sa dielectric na parameter na dulot ng mga void ay direktang nagpapabagal sa integridad ng signal. Ang JiaJinYuan low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux volatilization gradient at reflow wetting dynamics, ay matatag na kinokontrol ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 3.2% sa 5G RF module tests, na makabuluhang pinipigilan ang insertion loss drift sa mga high frequency band.
Nai-publish: 2013-05-22Para sa reworking oxidized PCB pads, dalawang isyu ang dapat matugunan nang sabay-sabay: ang surface oxide layer at mahinang basa. Ang high-activity flux ng Jia Jinyuan ay maaaring epektibong mabawasan ang CuO at mas mababa ang interfacial tension. Kasama ng magaan na mekanikal na pag-scrape at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass rework yield ng mga oxidized pad sa mahigit 92%, na higit na lumalampas sa 65% na nakamit ng tradisyonal na rosin-based flux.
Nai-publish: 2012-09-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.