Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi secara langsung menentukan keandalan pengelasan papan pelindung catu daya penyimpanan energi dan inverter. Solder JiaJinYuan tidak menunjukkan retakan, laju kekosongan rendah, dan ketebalan antarmuka IMC yang dikontrol pada 3,2±0,4μm dalam pengujian siklus suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat tembaga dan terminal berlapis nikel lebih unggul daripada sistem timah-perak-tembaga standar industri umum.
Diterbitkan: 2014-10-21Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Menyolder PCB tembaga tebal memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada reologi pasta solder, kekuatan pembasahan, dan kinerja anti-slump. Selama seleksi, masalah praktis lini produksi yang disebabkan oleh tembaga tebal—seperti pembuangan panas yang cepat, massa termal pad yang tinggi, dan kecenderungan ketidakselarasan pencetakan yang tinggi—harus dipertimbangkan secara komprehensif. Prioritas harus diberikan pada pasta solder tembaga tebal dengan kandungan logam tinggi, indeks tiksotropik rendah, dan fluks aktif yang diformulasikan secara khusus, untuk memastikan pembasahan yang cukup dan pembentukan sambungan solder yang andal dalam kondisi profil reflow konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.
Diterbitkan: 2013-06-25Penyolderan papan berlapis emas melakukan tugas koneksi dengan keandalan tinggi dalam pembuatan PCB instrumen medis dan presisi. Proses permukaannya harus menyeimbangkan kemampuan solder, ketahanan korosi, dan stabilitas sinyal jangka panjang. Penyolderan papan berlapis emas sangat cocok untuk skenario yang memerlukan bantalan mikro, perangkat frekuensi tinggi, dan resistansi kontak rendah. Kontrol ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, dan pencocokan parameter reflow merupakan hambatan utama dalam hasil produksi massal.
Diterbitkan: 2013-06-11Pengelasan papan frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan pasta solder. Fluktuasi parameter dielektrik yang disebabkan oleh rongga secara langsung menurunkan integritas sinyal. Pasta solder rongga rendah JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan kandungan logam, gradien volatilisasi fluks, dan dinamika pembasahan aliran balik, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam kisaran 3,2% dalam pengujian modul RF 5G, sehingga secara signifikan menekan penyimpangan kehilangan penyisipan pada pita frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-22Untuk mengerjakan ulang bantalan PCB teroksidasi, dua masalah harus diatasi secara bersamaan: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang buruk. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan dapat secara efektif mengurangi CuO dan menurunkan tegangan antarmuka. Dikombinasikan dengan pengikisan mekanis ringan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini meningkatkan hasil pengerjaan ulang tahap pertama bantalan teroksidasi hingga lebih dari 92%, secara signifikan mengungguli 65% yang dicapai oleh fluks berbasis rosin tradisional.
Diterbitkan: 2012-09-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.