Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda usada nos módulos de armazenamento de energia determina diretamente a confiabilidade da soldagem das placas e inversores de proteção da fonte de alimentação de armazenamento de energia. A solda JiaJinYuan não apresenta rachaduras, baixa taxa de vazios e uma espessura IMC de interface controlada a 3,2±0,4μm em testes de ciclo de alta temperatura de 125°C, e sua consistência de umedecimento e espalhamento em substratos de cobre e terminais banhados a níquel é superior à dos sistemas comuns de estanho-prata-cobre padrão da indústria.
Publicado: 2014-10-21Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14
Ao reparar manualmente placas de circuito, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a formação da junta de solda e o rendimento de retrabalho. O fio de solda de 0,3 mm é adequado para soldagem de retoque fino e fiação de jumper de componentes SMD de tamanho pequeno, como 0402 e 0603, enquanto o fio de solda de 0,5 mm é mais adequado para estanhagem rápida de pinos QFP, almofadas de aterramento de energia e folhas de cobre de grande área. 20 anos de testes de linha de produção por JJY mostram que existem diferenças significativas na consistência de fusão e na capacidade de espalhamento de umedecimento entre os dois sob condições de temperatura do ferro de solda de 320 ℃ e tempo de permanência de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Para retrabalhar pastilhas de PCB oxidadas, dois problemas devem ser abordados simultaneamente: a camada de óxido superficial e a falta de umedecimento. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan pode efetivamente reduzir o CuO e diminuir a tensão interfacial. Combinado com raspagem mecânica leve e refluxo protegido com nitrogênio, ele aumenta o rendimento de retrabalho na primeira passagem de pastilhas oxidadas para mais de 92%, superando significativamente os 65% alcançados pelo fluxo tradicional à base de colofônia.
Publicado: 2012-09-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.