SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
에너지저장장치 모듈에 사용되는 납땜은 에너지저장장치용 전원 보호보드와 인버터의 용접 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더는 균열이 없고 보이드율이 낮으며 125℃ 고온 사이클 테스트에서 3.2±0.4μm로 제어되는 인터페이스 IMC 두께를 나타냅니다. 구리 기판과 니켈 도금 단자의 습윤 및 퍼짐 일관성은 일반적인 산업 표준 주석-은-구리 시스템보다 우수합니다.
게시된 날짜: 2014-10-21FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14
회로 기판을 수동으로 수리할 때 솔더 와이어 직경의 선택은 솔더 조인트 형성 및 재작업 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 0.3mm 솔더 와이어는 0402 및 0603과 같은 소형 SMD 부품의 미세 터치업 솔더링 및 점퍼 배선에 적합한 반면, 0.5mm 솔더 와이어는 QFP 핀, 전원 접지 패드 및 대면적 구리 포일의 신속한 주석 도금에 더 적합합니다. JJY에서 20년간의 생산 라인 테스트를 통해 납땜 인두 온도 320℃, 체류 시간 2초 조건에서 두 제품 사이의 용융 일관성과 젖음 퍼짐 능력에 상당한 차이가 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2014-01-28정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22산화된 PCB 패드를 재작업하려면 표면 산화층과 젖음 불량이라는 두 가지 문제를 동시에 해결해야 합니다. Jia Jinyuan 고활성 플럭스는 CuO를 효과적으로 줄이고 계면 장력을 낮출 수 있습니다. 가벼운 기계적 스크래핑과 질소 보호 리플로우가 결합되어 산화 패드의 1차 재작업 수율을 92% 이상으로 높여 기존 로진 기반 플럭스의 65%보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.
게시된 날짜: 2012-09-29