Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía determina directamente la confiabilidad de la soldadura de los inversores y las placas de protección del suministro de energía del almacenamiento de energía. La soldadura JiaJinYuan no presenta grietas, tiene una baja tasa de vacíos y un espesor IMC de interfaz controlado a 3,2 ± 0,4 μm en pruebas de ciclo de alta temperatura de 125 ℃, y su consistencia de humectación y dispersión sobre sustratos de cobre y terminales niquelados es superior a la de los sistemas comunes de estaño, plata y cobre estándar de la industria.
Publicado: 2014-10-21Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14
Al reparar manualmente placas de circuito, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la formación de la junta de soldadura y el rendimiento del retrabajo. El alambre de soldadura de 0,3 mm es adecuado para soldaduras de retoque fino y cableado de puentes de componentes SMD de tamaño pequeño como 0402 y 0603, mientras que el alambre de soldadura de 0,5 mm es más adecuado para el estañado rápido de pines QFP, almohadillas de conexión a tierra y láminas de cobre de gran superficie. 20 años de pruebas en la línea de producción realizadas por JJY muestran que existen diferencias significativas en la consistencia de la fusión y la capacidad de dispersión de la humedad entre los dos en condiciones de temperatura del soldador de 320 ℃ y tiempo de permanencia de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.
Publicado: 2014-01-10La soldadura de PCB con un espesor de cobre impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la reología de la pasta de soldadura, la fuerza de humectación y el rendimiento anti-hundimiento. Durante la selección, se deben considerar exhaustivamente los problemas prácticos de la línea de producción causados por el cobre grueso, como la rápida disipación del calor, la alta masa térmica de la almohadilla y la alta tendencia a la desalineación de la impresión. Se debe dar prioridad a las soldaduras en pasta espesas de cobre con alto contenido de metal, bajo índice tixotrópico y fundente activo especialmente formulado, para garantizar una humectación suficiente y una formación confiable de juntas de soldadura en condiciones de perfil de reflujo convencional.
Publicado: 2013-09-16Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25La soldadura de placas chapadas en oro realiza tareas de conexión de alta confiabilidad en la fabricación de PCB para instrumentos médicos y de precisión. Su proceso superficial debe equilibrar la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la señAl a largo plazo. La soldadura de placas chapadas en oro es particularmente adecuada para escenarios que requieren micro pads, dispositivos de alta frecuencia y baja resistencia de contacto. El control del espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel y la coincidencia de los parámetros de reflujo son obstáculos clave para el rendimiento de la producción en masa.
Publicado: 2013-06-11La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22Para reelaborar placas de PCB oxidadas, se deben abordar dos cuestiones simultáneamente: la capa de óxido de la superficie y la mala humectación. El flujo de alta actividad de Jia Jinyuan puede reducir eficazmente el CuO y disminuir la tensión interfacial. Combinado con un raspado mecánico ligero y un reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del reprocesado en el primer paso de las almohadillas oxidadas a más del 92 %, superando significativamente el 65 % logrado por el fundente tradicional a base de colofonia.
Publicado: 2012-09-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.