Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura electrónica automotriz debe cumplir con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito montadas en vehículos en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones. La soldadura electrónica para automóviles JiaJinYuan adopta una fórmula baja en plata y sin plomo, ofrece una humectabilidad estable a una temperatura máxima de reflujo de 260 ℃, controla el espesor de la capa IMC dentro del rango de 3,2 a 4,8 μm, suprime eficazmente la propagación de grietas en las uniones de soldadura, ha obtenido la certificación AEC-Q200 y se utiliza en la producción en masa en las líneas de producción de PCBA del controlador de dominio ADAS.
Publicado: 2015-08-30La soldadura de retrabajo es un proceso crítico en la reparación de PCBA que exige una precisión y un control térmico extremadamente altos. Este artículo se centra en el proceso completo de desoldar y reemplazar chips como BGA y QFN, cubriendo la configuración de parámetros de la pistola de aire caliente, la coincidencia de apertura de la plantilla, la selección de pasta de soldadura y los puntos clave de la inspección por rayos X posterior a la soldadura. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en la línea de producción JJY, enfatizando el control coordinado de los gradientes de la curva de temperatura, los valores de vacío de las boquillas y los riesgos de delaminación de PCB.
Publicado: 2015-07-12Las fluctuaciones en la composición de la aleación de la soldadura en pasta socavan directamente su estabilidad de soldadura, provocando defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y humectación deficiente. Especialmente en escenarios de colocación de alta densidad, como componentes 0201 y paquetes QFN con paso de 0,4 mm, incluso una desviación de ±0,05% en peso en la relación estaño-plata-cobre de la aleación de soldadura en pasta puede provocar una caída de más del 12% en el empuje de la junta de soldadura posterior Al reflujo. Por lo tanto, el monitoreo continuo de la calidad de la soldadura en pasta es una línea de defensa crítica para garantizar el rendimiento del primer paso de SMT.
Publicado: 2015-05-21La soldadura de componentes 01005 es extremadamente sensible Al control del volumen de la pasta de soldadura y el grosor de la plantilla determina directamente el volumen de impresión de la pasta de soldadura. Las mediciones reales de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,1 mm puede controlar de manera estable el volumen de pasta de soldadura dentro del rango de 120 ± 15 μm en soldadura de componentes 01005. Un espesor excesivo provoca fácilmente formación de desprendimientos y puentes, mientras que un espesor insuficiente provoca soldaduras en frío y bolas de soldadura. La optimización colaborativa que combina el tamaño de la apertura y la presión del rasero es la clave para la implementación de la línea de producción.
Publicado: 2015-04-21La soldadura manual es un proceso clave para la reparación de soldadura y el retrabajo en líneas de producción SMT. Los principiantes a menudo causan defectos como uniones de soldadura fría y picos de soldadura debido a un control inadecuado de la temperatura, un tiempo de permanencia excesivo de las uniones de soldadura o una selección incorrecta de los tipos de puntas de soldadura. Basado en veinte años de experiencia práctica en la línea de producción de JiaJinYuan, este documento se centra en la preparación previa a la soldadura, la configuración de parámetros del soldador, el ritmo de operación de las uniones de soldadura y la atribución de defectos comunes, abordando directamente los detalles operativos centrales que afectan el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2015-02-11Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05La soldadura de placas OSP es un proceso crítico en las líneas de producción SMT que es muy propenso a uniones de soldadura en frío, mala humectación y fallas de oxidación de las almohadillas. Es necesario optimizar el diseño de apertura de la plantilla, la selección de soldadura en pasta, el perfil de reflujo y el proceso de verificación del primer artículo en respuesta a la sensibilidad térmica, las características de la capa delgada y la débil adhesión Al sustrato de cobre de la película protectora antioxidante OSP. De lo contrario, incluso si la precisión de la colocación cumple con los estándares, se producirán problemas en el lote, como juntas de soldadura opacas, altura de ascenso de soldadura insuficiente o impedancia anormal de la prueba de TIC después del reflujo.
Publicado: 2014-11-10Los defectos SMT son una fuente frecuente de fallas en las líneas de producción. Los problemas típicos como bolas de soldadura, huecos, tombstones y puentes están directamente relacionados con la precisión de la impresión, el perfil de reflujo y la coplanaridad de los componentes. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que el 83% de los defectos de SMT se deben a una desviación del volumen de pasta de soldadura que excede el ±15% o a una coincidencia inadecuada entre las aperturas de la plantilla y los PAD.
Publicado: 2014-09-14La soldadura por ola de PCB con un espesor de cobre es propensa a que se produzcan huecos en las uniones de soldadura, una mala humectación y una absorción de calor desigual causada por el espesor del cobre. El uso de barras de soldadura de alta humectabilidad de JiaJinYuan puede mejorar significativamente la altura de ascenso de la soldadura y la consistencia de la formación de filetes, con ventajas de proceso particularmente pronunciadas en estructuras con espesores de cobre superiores a 2 onzas, láminas de cobre de gran superficie y construcciones multicapa de cobre grueso.
Publicado: 2014-08-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.