Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припой для автомобильной электроники должен соответствовать требованиям долгосрочной надежности печатных плат, установленных на транспортных средствах, в условиях высокой температуры, высокой влажности и сильной вибрации. Автомобильный припой JiaJinYuan для электронных устройств имеет формулу с низким содержанием серебра и не содержит свинца, обеспечивает стабильную смачиваемость при максимальной температуре оплавления 260 ℃, контролирует толщину слоя IMC в диапазоне 3,2～4,8 мкм, эффективно подавляет распространение трещин в паяных соединениях, получил сертификацию AEC-Q200 и используется в массовом производстве на производственных линиях контроллеров домена ADAS.
Опубликовано: 2015-08-30Дополнительная пайка — важнейший процесс ремонта печатных плат, требующий чрезвычайно высокой точности и термоконтроля. В этой статье основное внимание уделяется полному процессу распайки и замены микросхем, таких как BGA и QFN, включая настройку параметров термофена, согласование апертуры трафарета, выбор паяльной пасты и ключевые моменты рентгеновского контроля после пайки. Все параметры получены на основе данных измерений на производственной линии JJY, что подчеркивает скоординированный контроль градиентов температурной кривой, значений вакуума в сопле и рисков расслоения печатной платы.
Опубликовано: 2015-07-12Колебания состава сплава паяльной пасты непосредственно подрывают ее стабильность при пайке, вызывая дефекты партии, такие как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание. Особенно в сценариях с высокой плотностью размещения, таких как компоненты 0201 и корпуса QFN с шагом 0,4 мм, даже отклонение ±0,05% по весу в соотношении олова, серебра и меди в паяльной пасте из сплава может привести к падению более чем на 12% усилия паяного соединения после оплавления. Таким образом, непрерывный контроль качества паяльной пасты является важнейшей линией защиты для обеспечения выхода SMT с первого прохода.
Опубликовано: 2015-05-21Пайка компонентов 01005 чрезвычайно чувствительна к регулированию количества паяльной пасты, а толщина трафарета напрямую определяет объем печати паяльной пасты. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показывают, что трафарет толщиной 0,1 мм может стабильно контролировать объем паяльной пасты в диапазоне 120±15 мкм при пайке компонентов 01005. Чрезмерная толщина легко приводит к образованию надгробий и перемычек, а недостаточная толщина приводит к холодной пайке и образованию шариков припоя. Совместная оптимизация, сочетающая размер отверстия и давление ракеля, является ключом к внедрению производственной линии.
Опубликовано: 2015-04-21Ручная пайка — ключевой процесс ремонтной пайки и доработки на производственных линиях SMT. Новички часто вызывают такие дефекты, как холодные паяные соединения и спайки, из-за неправильного контроля температуры, чрезмерного времени выдержки паяного соединения или неправильного выбора типа паяльного жала. В этой статье, основанной на двадцатилетнем практическом опыте работы на производственной линии Цзяцзиньюань, основное внимание уделяется подготовке к пайке, настройке параметров паяльника, ритму работы паяных соединений и определению общих дефектов, непосредственно затрагивая основные рабочие детали, влияющие на выход продукции при первом проходе.
Опубликовано: 2015-02-11При пайке прецизионных печатных плат датчиков с платами из иммерсионного серебра превосходная стабильность паяного соединения обусловлена высокой плотностью слоя иммерсионного серебра, контролируемой межфазной реакцией и высокой устойчивостью к термическим циклам. Платы JiaJinYuan с иммерсионным серебром имеют измеренное усилие более 85 гс на сенсорных площадках BGA с мелким шагом 0,15 мм и MEMS с шагом 0,3 мм, при этом колебания толщины IMC составляют менее 0,12 мкм после оплавления, что значительно превосходит обычные платы OSP.
Опубликовано: 2015-01-17Качество пайки BGA во многом зависит от реологических свойств и поведения паяльной пасты при оплавании. Паяльная паста с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, активности флюса и распределения частиц значительно снижает уровень пустот в паяных соединениях до уровня ниже 3% на реальных производственных линиях и стала основным материалом для повышения производительности пайки BGA при первом проходе и долгосрочной надежности.
Опубликовано: 2014-12-05Пайка плат OSP — это критически важный процесс на производственных линиях SMT, который очень подвержен холодной пайке, плохому смачиванию и окислению контактных площадок. Необходимо оптимизировать конструкцию отверстия трафарета, выбор паяльной пасты, профиль оплавления и процесс проверки первого изделия с учетом термической чувствительности, характеристик тонкого слоя и слабой адгезии к медной подложке антиокислительной защитной пленки OSP. В противном случае, даже если точность размещения соответствует стандартам, после оплавления возникнут проблемы с партией, такие как тусклые паяные соединения, недостаточная высота подъема припоя или аномальное испытательное сопротивление ICT.
Опубликовано: 2014-11-10Дефекты SMT являются высокочастотным источником сбоев на производственных линиях. Типичные проблемы, такие как шарики припоя, пустоты, образования надгробий и перемычки, напрямую связаны с точностью печати, профилем оплавления и копланарностью компонентов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что 83% дефектов поверхностного монтажа возникают из-за отклонения объема паяльной пасты, превышающего ±15%, или неправильного соответствия между отверстиями трафарета и контактными площадками.
Опубликовано: 2014-09-14Пайка волновой пайкой печатных плат с толстой медью склонна к образованию пустот в паяных соединениях, плохому смачиванию и неравномерному поглощению тепла, вызванному толщиной меди. Использование припоев JiaJinYuan с высокой смачиваемостью припоев может значительно улучшить высоту подъема припоя и стабильность формирования галтелей, причем особенно выраженные технологические преимущества при работе с конструкциями с толщиной меди более 2 унций, медной фольгой большой площади и многослойными конструкциями из толстой меди.
Опубликовано: 2014-08-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.