Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda eletrônica automotiva deve atender aos requisitos de confiabilidade de longo prazo das placas de circuito montadas em veículos em ambientes de alta temperatura, alta umidade e forte vibração. A solda eletrônica automotiva JiaJinYuan adota uma fórmula sem chumbo com baixo teor de prata, oferece molhabilidade estável a uma temperatura de refluxo de pico de 260 ℃, controla a espessura da camada IMC na faixa de 3,2 ~ 4,8 μm, suprime efetivamente a propagação de rachaduras nas juntas de solda, obteve a certificação AEC-Q200 e é usado na produção em massa nas linhas de produção PCBA do controlador de domínio ADAS.
Publicado: 2015-08-30A soldagem de retrabalho é um processo crítico no reparo de PCBA que exige precisão e controle térmico extremamente altos. Este artigo se concentra no processo completo de dessoldagem e substituição de chips como BGA e QFN, abrangendo configuração de parâmetros de pistola de ar quente, correspondência de abertura de estêncil, seleção de pasta de solda e pontos-chave da inspeção de raios X pós-soldagem. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos na linha de produção JJY, enfatizando o controle coordenado de gradientes de curva de temperatura, valores de vácuo do bico e riscos de delaminação de PCB.
Publicado: 2015-07-12Flutuações na composição da liga da pasta de solda prejudicam diretamente sua estabilidade de soldagem, causando defeitos no lote, como juntas de solda fria, formação de pontes e baixa umidade. Especialmente em cenários de colocação de alta densidade, como componentes 0201 e pacotes QFN de passo de 0,4 mm, mesmo um desvio de ± 0,05% em peso na proporção estanho-prata-cobre da pasta de solda de liga pode levar a uma queda de mais de 12% no impulso da junta de solda pós-refluxo. Portanto, o monitoramento contínuo da qualidade da pasta de solda é uma linha de defesa crítica para garantir o rendimento da primeira passagem do SMT.
Publicado: 2015-05-21A soldagem dos componentes 01005 é extremamente sensível ao controle do volume da pasta de solda, e a espessura do estêncil determina diretamente o volume de impressão da pasta de solda. As medições reais de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,1 mm pode controlar de forma estável o volume da pasta de solda na faixa de 120 ± 15 μm na soldagem de 01005 componentes. Espessura excessiva leva facilmente a marcas de exclusão e pontes, enquanto espessura insuficiente causa soldagem a frio e bolas de solda. A otimização colaborativa que combina o tamanho da abertura e a pressão do rodo é a chave para a implementação da linha de produção.
Publicado: 2015-04-21A soldagem manual é um processo fundamental para soldagem de reparo e retrabalho nas linhas de produção SMT. Os novatos geralmente causam defeitos como juntas de solda frias e picos de solda devido ao controle inadequado de temperatura, tempo excessivo de permanência da junta de solda ou seleção incorreta de tipos de pontas de solda. Com base em vinte anos de experiência prática na linha de produção JiaJinYuan, este artigo se concentra na preparação pré-soldagem, configuração de parâmetros do ferro de solda, ritmo de operação da junta de solda e atribuição de defeitos comuns, abordando diretamente os principais detalhes operacionais que afetam o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2015-02-11Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17A qualidade da soldagem BGA é altamente dependente das propriedades reológicas e do comportamento de refluxo da pasta de solda. A pasta de solda com baixo teor de vazios, ao otimizar o conteúdo de metal, a atividade do fluxo e a distribuição de partículas, reduz significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda para menos de 3% nas linhas de produção reais e tornou-se um material essencial para melhorar o rendimento da primeira passagem da soldagem BGA e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2014-12-05A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10Os defeitos SMT são uma fonte de falhas de alta frequência nas linhas de produção. Problemas típicos, como esferas de solda, vazios, marcações para exclusão e pontes, estão diretamente relacionados à precisão da impressão, ao perfil de refluxo e à coplanaridade dos componentes. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que 83% dos defeitos SMT resultam de desvio de volume de pasta de solda superior a ± 15% ou correspondência inadequada entre aberturas de estêncil e PADs.
Publicado: 2014-09-14A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.