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汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30返工焊接是 PCBA 維修的關鍵工藝，需要極高的精度和熱控制。本文重点介绍BGA、QFN等芯片拆焊、更换的全流程，涵盖热风枪参数设置、钢网孔径匹配、锡膏选择、焊后X射线检查要点等。所有參數均源自JJY生產線上的實測數據，強調溫度曲線梯度、噴嘴真空值和PCB分層風險的協調控制。
發表： 2015-07-12焊膏合金成分的波動直接破壞其焊接穩定性，造成冷焊點、橋接、潤濕不良等批量缺陷。特別是在0201元件和0.4mm間距QFN封裝等高密度貼裝場景中，即使合金焊膏的錫銀銅比例出現±0.05wt%的偏差，也會導致回流後焊點推力下降超過12%。因此，持續監控焊膏品質是確保SMT一次合格率的關鍵防線。
發表： 2015-05-2101005元件的焊接對錫膏用量控制極為敏感，鋼網厚度直接決定錫膏印刷量。賈金元的實際測量表明，01005元件焊接時，0.1mm的鋼網可以穩定地將錫膏體積控制在120±15μm範圍內。厚度過大容易造成立碑、橋接，厚度不足則造成冷焊、錫球。孔徑尺寸和刮刀壓力的協同優化是生產線實施的關鍵。
發表： 2015-04-21手工焊接是SMT生產線上修復焊接和重工的關鍵工序。新手經常會因為溫度控制不當、焊點停留時間過長或焊嘴類型選擇不正確而造成冷焊點、焊尖等缺陷。本文基於嘉金源生產線二十年的實務經驗，重點從焊接前準備、烙鐵參數設定、焊點操作節奏、常見缺陷歸因等方面，直擊影響首過良率的核心操作細節。
發表： 2015-02-11以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17BGA 焊接品質高度依賴焊膏的流變特性和回流行為。低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂活性和颗粒分布，在实际生产线中显着降低焊点空洞率至3%以下，成为提高BGA焊接一次合格率和长期可靠性的核心材料。
發表： 2014-12-05OSP板焊接是SMT生產線中的關鍵工序，極易出現冷焊點、潤濕不良、焊盤氧化等故障。針對OSP抗氧化保護膜的熱敏感性、薄層特性以及與銅基板的附著力弱等問題，需要優化鋼網孔徑設計、焊膏選擇、回流曲線和首件驗證製程。否則，即使貼裝精度符合標準，回流焊後也會出現焊點暗淡、爬焊高度不足、ICT測試阻抗異常等批量問題。
發表： 2014-11-10SMT 缺陷是生產線上常見的故障來源。焊球、空洞、墓碑和橋接等典型問題與印刷精度、回流曲線和元件共面性直接相關。嘉錦源產線數據顯示，83%的SMT缺陷源自於錫膏體積偏差超過±15%或鋼網孔徑與PAD匹配不當。
發表： 2014-09-14厚銅PCB的波峰焊接容易出現因銅厚引起的焊點空洞、潤濕不良、吸熱不均等現象。使用嘉金源高潤濕性焊錫條可顯著提高焊錫爬升高度和焊角形成的一致性，在銅厚2oz以上的結構、大面積銅箔、多層厚銅結構中製程優勢尤為明顯。
發表： 2014-08-25