SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
자동차 전자 솔더는 고온, 고습, 강한 진동 환경에서 차량 탑재 회로 기판의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 저은 무연 포뮬러를 채택하고 최대 리플로우 온도 260℃에서 안정적인 젖음성을 제공하며 IMC 레이어 두께를 3.2~4.8μm 범위 내로 제어하고 솔더 조인트 균열 전파를 효과적으로 억제하며 AEC-Q200 인증을 획득하고 ADAS 도메인 컨트롤러 PCBA 생산 라인에서 대량 생산에 사용됩니다.
게시된 날짜: 2015-08-30재작업 솔더링은 매우 높은 정밀도와 열 제어가 요구되는 PCBA 수리에서 중요한 프로세스입니다. 이 문서는 BGA 및 QFN과 같은 칩의 납땜 제거 및 교체 전체 프로세스에 중점을 두며 열풍 건 매개변수 설정, 스텐실 조리개 일치, 납땜 페이스트 선택 및 납땜 후 X선 검사의 핵심 사항을 다룹니다. 모든 매개변수는 JJY 생산 라인에서 측정된 데이터에서 파생되며, 온도 곡선 구배, 노즐 진공 값 및 PCB 박리 위험의 조정된 제어를 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-07-12솔더 페이스트 합금 조성의 변동은 솔더링 안정성을 직접적으로 약화시켜 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 젖음 불량과 같은 배치 결함을 유발합니다. 특히 0201 부품 및 0.4mm 피치 QFN 패키지와 같은 고밀도 배치 시나리오에서는 합금 솔더 페이스트의 주석-은-구리 비율의 ±0.05wt% 편차라도 리플로우 후 솔더 접합 추력이 12% 이상 감소할 수 있습니다. 따라서 솔더 페이스트 품질에 대한 지속적인 모니터링은 SMT 1차 통과 수율을 보장하기 위한 중요한 방어선입니다.
게시된 날짜: 2015-05-2101005 부품의 납땜은 솔더 페이스트 볼륨 제어에 매우 민감하며 스텐실 두께는 솔더 페이스트 인쇄 볼륨을 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan의 실제 측정에 따르면 0.1mm 스텐실은 01005 부품 솔더링에서 120±15μm 범위 내에서 솔더 페이스트 볼륨을 안정적으로 제어할 수 있습니다. 과도한 두께는 쉽게 삭제 표시 및 브리징으로 이어지는 반면, 두께가 충분하지 않으면 콜드 솔더링 및 솔더 볼이 발생합니다. 조리개 크기와 스퀴지 압력을 결합한 협업 최적화는 생산 라인 구현의 핵심입니다.
게시된 날짜: 2015-04-21수동 납땜은 SMT 생산 라인에서 납땜 수리 및 재작업을 위한 핵심 프로세스입니다. 초보자는 부적절한 온도 제어, 과도한 납땜 접합 체류 시간 또는 잘못된 납땜 팁 유형 선택으로 인해 콜드 납땜 접합 및 납땜 스파이크와 같은 결함을 일으키는 경우가 많습니다. JiaJinYuan 생산 라인에서 20년 동안의 실제 경험을 바탕으로 이 문서는 사전 납땜 준비, 납땜 인두 매개변수 설정, 납땜 접합 작업 리듬 및 공통 결함 속성에 중점을 두고 1차 통과 수율에 영향을 미치는 핵심 작업 세부 사항을 직접 다룹니다.
게시된 날짜: 2015-02-11침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17BGA 솔더링 품질은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 동작에 크게 좌우됩니다. 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 활성 및 입자 분포를 최적화하여 실제 생산 라인에서 솔더 조인트 보이드율을 3% 미만으로 크게 줄이고 BGA 솔더링 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성을 향상시키는 핵심 소재가 되었습니다.
게시된 날짜: 2014-12-05OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10SMT 결함은 생산 라인에서 고장이 자주 발생하는 원인입니다. 솔더 볼, 보이드, 삭제 표시 및 브리징과 같은 일반적인 문제는 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일 및 부품 동일 평면성과 직접적인 관련이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 SMT 결함의 83%는 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±15%를 초과하거나 스텐실 애퍼처와 PAD 간의 부적절한 일치에서 비롯되는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-14두꺼운 구리 PCB의 웨이브 솔더링은 구리 두께로 인해 솔더 조인트 보이드, 젖음성 불량, 열 흡수 불균등이 발생하기 쉽습니다. JiaJinYuan 고습윤성 솔더 바를 사용하면 솔더 상승 높이와 필렛 형성의 일관성이 크게 향상될 수 있으며, 특히 구리 두께가 2온스 이상인 구조, 대면적 구리 포일 및 다층 두꺼운 구리 구조에서 뚜렷한 공정 이점을 얻을 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-08-25