Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Chất hàn điện tử ô tô phải đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của bảng mạch gắn trên xe trong môi trường nhiệt độ cao, độ ẩm cao và rung động mạnh. Chất hàn điện tử ô tô JiaJinYuan sử dụng công thức không chứa chì có hàm lượng bạc thấp, mang lại khả năng thấm ướt ổn định ở nhiệt độ nóng chảy cao nhất là 260oC, kiểm soát độ dày lớp IMC trong phạm vi 3,2～4,8μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt của mối hàn, đã đạt được chứng nhận AEC-Q200 và được sử dụng trong sản xuất hàng loạt trên dây chuyền sản xuất PCBA của bộ điều khiển miền ADAS.
Đã xuất bản: 2015-08-30Hàn lại là một quá trình quan trọng trong sửa chữa PCBA đòi hỏi độ chính xác và kiểm soát nhiệt cực cao. Bài viết này tập trung vào toàn bộ quá trình tháo gỡ và thay thế các chip như BGA và QFN, bao gồm cài đặt thông số súng khí nóng, khớp khẩu độ stencil, lựa chọn dán hàn và các điểm chính của kiểm tra bằng tia X sau hàn. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được trên dây chuyền sản xuất JJY, nhấn mạnh đến việc kiểm soát phối hợp độ dốc đường cong nhiệt độ, giá trị chân không của vòi phun và rủi ro bong tróc PCB.
Đã xuất bản: 2015-07-12Sự Biến động trong thành phần hợp kim của kem hàn trực tiếp làm suy yếu độ ổn định khi hàn của nó, gây ra các khuyết tật hàng loạt như mối hàn nguội, cầu nối và khả năng làm ướt kém. Đặc Biệt là trong các tình huống bố trí mật độ cao như các bộ phận 0201 và gói QFN bước 0,4mm, ngay cả độ lệch ± 0,05% khối lượng trong tỷ lệ thiếc-bạc-đồng của miếng dán hàn hợp kim cũng có thể dẫn đến lực đẩy của mối hàn sau phản ứng nóng chảy giảm hơn 12%. Do đó, việc giám sát liên tục chất lượng kem hàn là một tuyến phòng thủ quan trọng để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu của SMT.
Đã xuất bản: 2015-05-21Việc hàn các thành phần 01005 cực kỳ nhạy cảm với việc kiểm soát âm lượng dán hàn và độ dày của khuôn tô quyết định trực tiếp đến khối lượng In dán hàn. Các phép đo thực tế của Jia Jinyuan cho thấy rằng khuôn tô 0,1mm có thể kiểm soát ổn định lượng chất hàn dán trong phạm vi 120±15μm khi hàn linh kiện 01005. Độ dày quá mức dễ dẫn đến hiện tượng bia mộ và bắc cầu, trong khi độ dày không đủ gây ra hiện tượng hàn nguội và bóng hàn. Tối ưu hóa hợp tác kết hợp kích thước khẩu độ và áp lực vắt là chìa khóa để triển khai dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2015-04-21Hàn thủ công là một quy trình quan trọng để sửa chữa hàn và làm lại trên dây chuyền sản xuất SMT. Người mới sử dụng thường gây ra các khuyết tật như mối hàn nguội và gai hàn do kiểm soát nhiệt độ không đúng, thời gian dừng của mối hàn quá lâu hoặc lựa chọn loại đầu hàn không chính xác. Dựa trên hai mươi năm kinh nghiệm thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, bài viết này tập trung vào việc chuẩn bị trước khi hàn, thiết lập thông số mỏ hàn, nhịp vận hành mối hàn và phân bổ lỗi thường gặp, trực tiếp giải quyết các chi tiết vận hành cốt lõi ảnh hưởng đến năng suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2015-02-11Khi hàn các bảng mạch cảm Biến chính xác với bảng bạc ngâm, độ ổn định tuyệt vời của mối hàn xuất phát từ mật độ cao của lớp bạc ngâm, phản ứng bề mặt có thể kiểm soát được và khả năng chịu chu kỳ nhiệt mạnh. Các bảng bạc ngâm JiaJinYuan có lực đẩy đo được trên 85gf trên các miếng cảm Biến MEMS bước cao 0,15mm và BGA bước 0,3mm, với độ dao động độ dày IMC dưới 0,12μm sau khi chỉnh lại dòng, vượt trội đáng kể so với các bảng OSP thông thường.
Đã xuất bản: 2015-01-17Chất lượng hàn BGA phụ thuộc nhiều vào đặc tính lưu Biến và trạng thái nóng chảy lại của kem hàn. Kem hàn có độ rỗng thấp, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông và phân bố hạt, làm giảm đáng kể tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống dưới 3% trong dây chuyền sản xuất thực tế và đã trở thành vật liệu cốt lõi để cải thiện năng suất hàn đầu tiên của BGA và độ tin cậy lâu dài.
Đã xuất bản: 2014-12-05Hàn bo mạch OSP là một quá trình quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT, rất dễ xảy ra các mối hàn nguội, khả năng làm ướt kém và lỗi oxy hóa miếng đệm. Cần tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, lựa chọn miếng hàn, cấu hình phản xạ và quy trình xác minh bài viết đầu tiên để đáp ứng độ nhạy nhiệt, đặc tính lớp mỏng và độ bám dính yếu với nền đồng của màng bảo vệ chống oxy hóa OSP. Mặt khác, ngay cả khi độ chính xác của vị trí đáp ứng các tiêu chuẩn, các vấn đề về lô như mối hàn bị xỉn màu, độ cao leo lên của vật hàn không đủ hoặc trở kháng kiểm tra CNTT bất thường sẽ xảy ra sau khi hàn lại.
Đã xuất bản: 2014-11-10Khiếm khuyết SMT là nguyên nhân gây ra lỗi thường xuyên trên dây chuyền sản xuất. Các vấn đề điển hình như bóng hàn, khoảng trống, bia mộ và cầu nối có liên quan trực tiếp đến độ chính xác khi In, Biên dạng chỉnh lại dòng và độ đồng phẳng của thành phần. Dữ liệu về dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy 83% lỗi của SMT xuất phát từ độ lệch khối lượng dán hàn vượt quá ± 15% hoặc khớp không đúng giữa khẩu độ stencil và PAD.
Đã xuất bản: 2014-09-14Hàn sóng của PCB đồng dày dễ bị hàn các lỗ rỗng, làm ướt kém và hấp thụ nhiệt không đồng đều do độ dày đồng gây ra. Việc sử dụng các thanh hàn có độ ẩm cao JiaJinYuan có thể cải thiện đáng kể chiều cao leo lên của vật hàn và tính nhất quán của quá trình hình thành phi lê, với các lợi thế về quy trình đặc Biệt rõ rệt trong các cấu trúc có độ dày đồng trên 2oz, lá đồng diện tích lớn và cấu trúc đồng dày nhiều lớp.
Đã xuất bản: 2014-08-25Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.