Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pateri elektronik automotif mesti memenuhi keperluan kebolehpercayaan jangka panjang papan litar yang dipasang kenderaan di bawah persekitaran suhu tinggi, kelembapan tinggi dan getaran kuat. Pateri elektronik automotif JiaJinYuan menggunakan formula bebas plumbum perak rendah, memberikan kebolehbasahan yang stabil pada suhu pengaliran semula puncak 260 ℃, mengawal ketebalan lapisan IMC dalam julat 3.2～4.8μm, dengan berkesan menyekat perambatan retak sendi pateri, telah memperoleh pensijilan domain AEC-Q200, dan digunakan dalam pensijilan domain ADAS BA.
Diterbitkan: 2015-08-30Penyolderan kerja semula ialah proses kritikal dalam pembaikan PCBA yang memerlukan ketepatan dan kawalan haba yang sangat tinggi. Kertas kerja ini memfokuskan pada proses penuh penyahmaterian dan penggantian cip seperti BGA dan QFN, meliputi tetapan parameter pistol udara panas, padanan apertur stensil, pemilihan tampal pateri dan perkara utama pemeriksaan sinar-X selepas pematerian. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur pada barisan pengeluaran JJY, yang menekankan kawalan terkoordinasi kecerunan lengkung suhu, nilai vakum muncung dan risiko penepian PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12Turun naik dalam komposisi aloi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan pemateriannya, menyebabkan kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, penjembatan dan pembasahan yang lemah. Terutamanya dalam senario peletakan berketumpatan tinggi seperti komponen 0201 dan pakej QFN pic 0.4mm, malah sisihan ±0.05wt% dalam nisbah timah-perak-kuprum pes pateri aloi boleh menyebabkan penurunan lebih 12% dalam tujahan sambungan pateri selepas aliran semula. Oleh itu, pemantauan berterusan kualiti tampal pateri adalah garis pertahanan kritikal untuk memastikan hasil hantaran pertama SMT.
Diterbitkan: 2015-05-21Pematerian komponen 01005 sangat sensitif terhadap kawalan kelantangan tampal pateri, dan ketebalan stensil secara langsung menentukan kelantangan cetakan tampal pateri. Ukuran sebenar Jia Jinyuan menunjukkan bahawa stensil 0.1mm boleh mengawal kelantangan tampal pateri secara stabil dalam julat 120±15μm dalam pematerian komponen 01005. Ketebalan yang berlebihan dengan mudah membawa kepada batu nisan dan penjembatan, manakala ketebalan yang tidak mencukupi menyebabkan pematerian sejuk dan bola pateri. Pengoptimuman kolaboratif yang menggabungkan saiz apertur dan tekanan squeegee adalah kunci kepada pelaksanaan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2015-04-21Pematerian manual ialah proses utama untuk pembaikan pematerian dan kerja semula pada barisan pengeluaran SMT. Orang baru sering menyebabkan kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan pancang pateri disebabkan oleh kawalan suhu yang tidak betul, masa tinggal sambungan pateri yang berlebihan atau pemilihan jenis hujung pematerian yang salah. Berdasarkan pengalaman praktikal selama dua puluh tahun di barisan pengeluaran JiaJinYuan, kertas kerja ini memfokuskan pada penyediaan pra-pematerian, tetapan parameter besi pematerian, irama operasi sambungan pateri, dan atribusi kecacatan biasa, secara langsung menangani butiran operasi teras yang mempengaruhi hasil laluan pertama.
Diterbitkan: 2015-02-11Apabila memateri papan litar penderia ketepatan dengan papan perak rendaman, kestabilan sendi pateri yang sangat baik berpunca daripada ketumpatan tinggi lapisan perak rendaman, tindak balas antara muka yang boleh dikawal dan rintangan kitaran haba yang kuat. Papan perak rendaman JiaJinYuan mempunyai tujahan terukur melebihi 85gf pada pad sensor BGA nada halus 0.15mm dan 0.3mm pic MEMS, dengan turun naik ketebalan IMC kurang daripada 0.12μm selepas pengaliran semula, dengan ketara mengatasi prestasi papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Kualiti pematerian BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan kelakuan pengaliran semula pes pateri. Tampal pateri lompang rendah, dengan mengoptimumkan kandungan logam, aktiviti fluks dan pengedaran zarah, dengan ketara mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada di bawah 3% dalam barisan pengeluaran sebenar, dan telah menjadi bahan teras untuk meningkatkan hasil pas pertama pematerian BGA dan kebolehpercayaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.
Diterbitkan: 2014-11-10Kecacatan SMT adalah punca kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Isu biasa seperti bola pateri, lompang, batu nisan dan penjembatan secara langsung berkaitan dengan ketepatan pencetakan, profil aliran semula dan keserasian komponen. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 83% daripada kecacatan SMT berpunca daripada sisihan volum tampal pateri melebihi ±15% atau padanan yang tidak betul antara apertur stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14Penyolderan gelombang PCB tembaga tebal terdedah kepada lompang sambungan pateri, pembasahan yang lemah, dan penyerapan haba yang tidak sekata disebabkan oleh ketebalan kuprum. Menggunakan bar pateri kebolehbasahan tinggi JiaJinYuan boleh meningkatkan ketinggian pendakian pateri dan ketekalan pembentukan fillet dengan ketara, dengan kelebihan proses yang ketara dalam struktur dengan ketebalan kuprum melebihi 2oz, kerajang tembaga kawasan besar, dan pembinaan tembaga tebal berbilang lapisan.
Diterbitkan: 2014-08-25Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.