Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder elektronik otomotif harus memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang papan sirkuit yang dipasang di kendaraan di lingkungan bersuhu tinggi, lembab, dan bergetar kuat. Solder elektronik otomotif JiaJinYuan mengadopsi formula rendah perak bebas timah, memberikan keterbasahan yang stabil pada suhu reflow puncak 260℃, mengontrol ketebalan lapisan IMC dalam kisaran 3,2～4,8μm, secara efektif menekan penyebaran retakan sambungan solder, telah memperoleh sertifikasi AEC-Q200, dan digunakan dalam produksi massal di lini produksi PCBA pengontrol domain ADAS.
Diterbitkan: 2015-08-30Pengerjaan ulang penyolderan adalah proses penting dalam perbaikan PCBA yang memerlukan presisi dan kontrol termal yang sangat tinggi. Makalah ini berfokus pada proses lengkap pematrian dan penggantian chip seperti BGA dan QFN, yang mencakup pengaturan parameter pistol udara panas, pencocokan bukaan stensil, pemilihan pasta solder, dan poin-poin penting pemeriksaan sinar-X pasca penyolderan. Semua parameter berasal dari data terukur pada lini produksi JJY, yang menekankan kontrol terkoordinasi dari gradien kurva suhu, nilai vakum nosel, dan risiko delaminasi PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12Fluktuasi komposisi paduan pasta solder secara langsung merusak stabilitas penyolderan, menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk. Terutama dalam skenario penempatan kepadatan tinggi seperti komponen 0201 dan paket QFN pitch 0,4 mm, bahkan penyimpangan ±0,05wt% dalam rasio timah-perak-tembaga dari pasta solder paduan dapat menyebabkan penurunan lebih dari 12% pada gaya dorong sambungan solder pasca-reflow. Oleh karena itu, pemantauan terus menerus terhadap kualitas pasta solder merupakan garis pertahanan penting untuk memastikan hasil first-pass SMT.
Diterbitkan: 2015-05-21Penyolderan komponen 01005 sangat sensitif terhadap kontrol volume pasta solder, dan ketebalan stensil secara langsung menentukan volume pencetakan pasta solder. Pengukuran aktual Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil 0,1 mm dapat mengontrol volume pasta solder secara stabil dalam kisaran 120±15μm pada penyolderan komponen 01005. Ketebalan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan batu nisan dan penghubung, sedangkan ketebalan yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin dan bola solder. Optimalisasi kolaboratif yang menggabungkan ukuran bukaan dan tekanan alat pembersih karet adalah kunci penerapan lini produksi.
Diterbitkan: 2015-04-21Penyolderan manual adalah proses utama untuk perbaikan penyolderan dan pengerjaan ulang pada lini produksi SMT. Pemula sering kali menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin dan lonjakan solder karena kontrol suhu yang tidak tepat, waktu tunggu sambungan solder yang berlebihan, atau pemilihan jenis ujung solder yang salah. Berdasarkan pengalaman praktis selama dua puluh tahun di lini produksi JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada persiapan pra-solder, pengaturan parameter besi solder, ritme operasi sambungan solder, dan atribusi cacat umum, yang secara langsung membahas detail operasional inti yang memengaruhi hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2015-02-11Saat menyolder papan sirkuit sensor presisi dengan papan perak perendaman, stabilitas sambungan solder yang sangat baik berasal dari kepadatan tinggi lapisan perak perendaman, reaksi antarmuka yang dapat dikontrol, dan ketahanan siklus termal yang kuat. Papan perak imersi JiaJinYuan memiliki daya dorong terukur lebih dari 85gf pada bantalan sensor BGA pitch halus 0,15mm dan MEMS pitch 0,3mm, dengan fluktuasi ketebalan IMC kurang dari 0,12μm setelah reflow, secara signifikan mengungguli papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10Cacat SMT adalah sumber kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Masalah umum seperti bola solder, rongga, batu nisan, dan penghubung berhubungan langsung dengan akurasi pencetakan, profil reflow, dan koplanaritas komponen. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa 83% cacat SMT berasal dari deviasi volume pasta solder yang melebihi ±15% atau pencocokan yang tidak tepat antara lubang stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.
Diterbitkan: 2014-08-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.