Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2～4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-08-30Ang rework soldering ay isang kritikal na proseso sa pag-aayos ng PCBA na nangangailangan ng napakataas na katumpakan at thermal control. Nakatuon ang papel na ito sa buong proseso ng pag-desoldering at pagpapalit ng mga chips gaya ng BGA at QFN, na sumasaklaw sa setting ng parameter ng hot air gun, pagtutugma ng stencil aperture, pagpili ng solder paste, at mga pangunahing punto ng post-soldering X-ray inspeksyon. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data sa linya ng produksyon ng JJY, na nagbibigay-diin sa pinag-ugnay na kontrol ng mga gradient ng curve ng temperatura, mga halaga ng vacuum ng nozzle, at mga panganib sa delamination ng PCB.
Nai-publish: 2015-07-12Ang mga pagbabagu-bago sa komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay direktang sumisira sa katatagan ng paghihinang nito, na nagiging sanhi ng mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, bridging, at mahinang basa. Lalo na sa high-density placement scenario tulad ng 0201 components at 0.4mm pitch QFN packages, kahit na ang ±0.05wt% deviation sa tin-silver-copper ratio ng alloy solder paste ay maaaring humantong sa pagbaba ng higit sa 12% sa post-reflow solder joint thrust. Samakatuwid, ang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa kalidad ng solder paste ay isang kritikal na linya ng depensa upang matiyak ang first-pass na ani ng SMT.
Nai-publish: 2015-05-21Ang paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay lubhang sensitibo sa kontrol ng volume ng solder paste, at ang kapal ng stencil ay direktang tumutukoy sa dami ng pagpi-print ng solder paste. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.1mm stencil ay maaaring matatag na kontrolin ang solder paste volume sa loob ng hanay na 120±15μm sa 01005 component soldering. Ang sobrang kapal ay madaling humahantong sa lapida at bridging, habang ang hindi sapat na kapal ay nagdudulot ng malamig na paghihinang at mga bolang panghinang. Ang collaborative optimization na pinagsasama ang laki ng aperture at squeegee pressure ang susi sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-04-21Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.
Nai-publish: 2015-02-11Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17Ang kalidad ng paghihinang ng BGA ay lubos na nakadepende sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng reflow ng solder paste. Ang low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux activity at particle distribution, ay makabuluhang binabawasan ang solder joint void rate sa mas mababa sa 3% sa aktwal na mga linya ng produksyon, at naging pangunahing materyal para sa pagpapabuti ng BGA soldering first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2014-12-05Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2014-11-10Ang mga depekto sa SMT ay isang mataas na dalas na pinagmumulan ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon. Ang mga karaniwang isyu gaya ng mga solder ball, voids, tombstoning, at bridging ay direktang nauugnay sa katumpakan ng pag-print, reflow profile, at coplanarity ng bahagi. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na ang 83% ng mga depekto sa SMT ay nagmumula sa paglihis ng volume ng solder paste na lumalampas sa ±15% o hindi wastong pagtutugma sa pagitan ng mga stencil aperture at PAD.
Nai-publish: 2014-09-14Ang paghihinang ng alon ng mga makapal na tansong PCB ay madaling maghinang ng magkasanib na mga void, mahinang basa, at hindi pantay na pagsipsip ng init na dulot ng kapal ng tanso. Ang paggamit ng JiaJinYuan high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solder climb height at ang consistency ng fillet formation, na may partikular na binibigkas na mga bentahe sa proseso sa mga istrukturang may kapal na tanso na higit sa 2oz, malalaking lugar na copper foil, at multilayer na makapal na tanso na mga konstruksyon.
Nai-publish: 2014-08-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.