ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30การบัดกรีซ้ำเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซม PCBA ที่ต้องการความแม่นยำและการควบคุมความร้อนที่สูงมาก บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการเต็มรูปแบบของการขจัดบัดกรีและการเปลี่ยนชิป เช่น BGA และ QFN ซึ่งครอบคลุมการตั้งค่าพารามิเตอร์ของปืนลมร้อน การจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การเลือกสารบัดกรี และประเด็นสำคัญของการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์หลังการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต JJY โดยเน้นการควบคุมที่มีการประสานงานของการไล่ระดับเส้นโค้งอุณหภูมิ ค่าสุญญากาศของหัวฉีด และความเสี่ยงในการแยกตัวของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2015-07-12ความผันผวนในองค์ประกอบโลหะผสมของสารบัดกรีจะส่งผลเสียโดยตรงต่อความเสถียรในการบัดกรี ทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม และการเปียกที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การจัดวางที่มีความหนาแน่นสูง เช่น ส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. แม้แต่การเบี่ยงเบน ±0.05wt% ในอัตราส่วนดีบุก-เงิน-ทองแดงของครีมบัดกรีโลหะผสมก็อาจทำให้แรงขับของข้อต่อบัดกรีหลังการรีโฟลว์ลดลงมากกว่า 12% ดังนั้นการตรวจสอบคุณภาพการวางประสานอย่างต่อเนื่องจึงเป็นแนวป้องกันที่สำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิต SMT ในรอบแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-05-21การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวอย่างมากต่อการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรี และความหนาของลายฉลุจะกำหนดปริมาณการพิมพ์ของสารบัดกรีโดยตรง การวัดจริงของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสเตนซิลขนาด 0.1 มม. สามารถควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีได้อย่างเสถียรภายในช่วง 120±15μm ในการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ความหนาที่มากเกินไปจะนำไปสู่การฝังศพและการเชื่อม ส่วนความหนาที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการบัดกรีแบบเย็นและลูกบัดกรี การเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันที่รวมขนาดรูรับแสงและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางเป็นกุญแจสำคัญในการใช้งานสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-04-21การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซมการบัดกรีและการทำงานซ้ำในสายการผลิต SMT มือใหม่มักทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและเดือยแหลมเนื่องจากการควบคุมอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสม เวลาคงอยู่ของข้อต่อบัดกรีมากเกินไป หรือการเลือกประเภทปลายบัดกรีไม่ถูกต้อง จากประสบการณ์จริง 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การเตรียมการก่อนการบัดกรี การตั้งค่าพารามิเตอร์ของหัวแร้ง จังหวะการทำงานของข้อต่อบัดกรี และการระบุข้อบกพร่องทั่วไป โดยระบุโดยตรงถึงรายละเอียดการปฏิบัติงานหลักที่ส่งผลต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-11เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17คุณภาพการบัดกรี BGA ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติทางรีโอโลยีและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีเป็นอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำโดยการปรับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และการกระจายอนุภาคให้เหมาะสม จะช่วยลดอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ต่ำกว่า 3% ในสายการผลิตจริงได้อย่างมาก และได้กลายเป็นวัสดุหลักในการปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีครั้งแรกของ BGA และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-05การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10ข้อบกพร่องของ SMT เป็นสาเหตุให้เกิดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ปัญหาทั่วไป เช่น ลูกประสาน ช่องว่าง การฝังหิน และการเชื่อมโยง เกี่ยวข้องโดยตรงกับความแม่นยำในการพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการทำงานร่วมกันของส่วนประกอบ ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า 83% ของข้อบกพร่อง SMT เกิดจากการเบี่ยงเบนของปริมาณการบัดกรีที่เกิน ± 15% หรือการจับคู่ที่ไม่เหมาะสมระหว่างรูรับแสงของสเตนซิลและ PAD
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-14การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT