Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Impressão de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.
Publicado: 2025-05-15A lápide é um dos defeitos mais comuns na impressão de pasta de solda SMT. Quando a espessura do estêncil não corresponde ao desenho da almofada, a pasta de solda é facilmente puxada durante a fase de desmoldagem, formando resíduos pontiagudos. Se a velocidade de impressão for muito rápida neste momento, a tensão de cisalhamento sobreposta à tensão de desmoldagem agravará significativamente o grau de marcação para exclusão, levando ao subsequente deslocamento de posicionamento, ponte de refluxo e até mesmo juntas de solda fria.
Publicado: 2024-09-02A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28
A impressão de pasta de solda formando picos é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais estão concentradas em três aspectos: incompatibilidade das propriedades reológicas da pasta de solda, design irracional da abertura do estêncil e coordenação desequilibrada entre os parâmetros do rodo e a velocidade de impressão. A solução requer ajuste simultâneo do grau de viscosidade da pasta de solda, otimização da pressão do rodo e combinação de ângulo e calibração da tensão do suporte do estêncil e precisão de posicionamento da PCB.
Publicado: 2023-03-12
JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14A lápide causa saliências semelhantes a pontas nas bordas dos depósitos de pasta de solda. Durante a colocação, os pinos dos componentes são facilmente empurrados para fora da posição ou pressionados na área de pasta de solda empilhada. Durante o refluxo, a fluidez da pasta de solda derretida aumenta, aumentando drasticamente o risco de formação de pontes. A pasta de solda da série JiaJinYuan G-8800 é mais propensa a expor esse defeito sob condições de um estêncil de 35μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2022-08-06In impressão de pinos de passo fino, o fenômeno da cabeça de alfinete afeta diretamente a taxa de transferência da pasta de solda e a subsequente precisão de posicionamento. É necessário monitorar de forma síncrona o comprimento, a morfologia e a repetibilidade das cabeças de alfinete durante a inspeção do primeiro artigo, inspeção de patrulha em processo e limpeza do estêncil. Os dados da linha de produção de JJY mostram que para dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, uma cabeça de alfinete que exceda 0,15 mm provocará o risco de ponte de solda.
Publicado: 2020-07-24A inspeção do primeiro artigo é a primeira porta para prevenção de erros na linha de produção SMT. É necessário verificar simultaneamente a consistência entre os modelos de material e a lista técnica, a espessura e o deslocamento da impressão da pasta de solda, o desvio XYθ das posições de colocação e se a temperatura e o tempo em cada zona do perfil de refluxo atendem à janela de processo da pasta de solda JiaJinYuan. Qualquer imprecisão em qualquer link causará defeitos irreversíveis, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão ou soldagem a frio na produção em massa.
Publicado: 2020-07-12Operações padronizadas para reabastecimento e agitação de pasta de solda em linhas de produção de impressão SMT de alta velocidade determinam diretamente o rendimento de impressão e a utilização do equipamento. Com base na adaptabilidade real da pasta de solda JiaJinYuan em velocidades do rodo acima de 300 mm/s, este artigo detalha os principais pontos de controle, como frequência de reabastecimento, janela de controle de temperatura e configurações de parâmetros de agitação manual/automática. Todas as operações foram verificadas através de 72 horas consecutivas de testes na linha de produção.
Publicado: 2020-04-09A pasta de solda para distribuição de seringa e a pasta de solda para impressão em estêncil são frequentemente usadas de forma intercambiável em linhas de produção reais, mas diferenças em suas propriedades reológicas podem facilmente causar problemas como entupimento de agulha, encordoamento e desalinhamento de impressão. Com base nos 20 anos de experiência SMT no local da JJY, este artigo se concentra nos limites de intercambialidade entre distribuição de pasta de solda e impressão de pasta de solda, pontos-chave para correspondência de índice tixotrópico e um plano de melhoria coordenado para entupimento de agulha com base nos três elementos principais de controle de temperatura, pressão e limpeza.
Publicado: 2020-03-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.