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焊料樣品測試應重點放在四個實用維度：印刷精度、潤濕和鋪展能力、空洞率控制和焊球形成趨勢。透過鋼網孔徑匹配驗證、回流後焊點形貌觀察、X射線空洞面積統計、顯微鏡下焊球計數等方法，可以快速識別不同PCB焊盤設計和製程窗口下賈金源焊料的適應邊界。
發表： 2025-05-15立碑是 SMT 焊膏印刷中最常見的缺陷之一。當鋼網厚度與焊盤設計不匹配時，焊膏很容易在脫模階段被拉起，形成尖狀殘留物。如果此時印刷速度太快，疊加在脫模張力上的剪應力會明顯加劇立碑程度，導致後續貼裝偏移、回流橋連，甚至冷焊點。
發表： 2024-09-02SMT印刷是SMT鋼網將錫膏均勻轉移到PCB焊盤上的關鍵工序，直接影響貼裝精度和回流焊良率。 In實際生產線，錫膏黏度、鋼網孔徑大小、刮刀壓力、印刷速度必須協調匹配；任何輕微的偏差都會導致典型的缺陷，例如焊料不足、焊料橋接或未對準。
發表： 2024-07-28
錫膏印刷形成尖刺是SMT生產線上的高頻故障。根本原因集中在三個方面：錫膏流變性能不匹配、鋼網孔徑設計不合理、刮刀參數與印刷速度協調不平衡。此解決方案需要同時調整焊膏黏度等級，優化刮刀壓力和角度組合，以及校準模板支撐張力和PCB定位精度。
發表： 2023-03-12
嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。
發表： 2022-12-14墓碑效應會導致焊膏沉積物邊緣出現尖峰狀突起。在放置過程中，元件引腳很容易被推離位置或壓入堆疊的焊膏區域。回流期間，熔融焊膏的流動性增加，進而急劇增加橋接的風險。嘉金源G-8800系列錫膏在35μm鋼網、45°刮刀角度的條件下最容易暴露出此缺陷。
發表： 2022-08-06In細間距腳印刷，針頭現象直接影響錫膏轉移速率和後續貼裝精準度。在首件檢驗、製程巡檢和鋼網清洗過程中需要同步監控針頭的長度、形狀和重複性。 JJY的產線資料顯示，對於0.4mm間距的QFN元件，針頭超過0.15mm就會引發焊橋風險。
發表： 2020-07-24首件檢驗是SMT生產線上防錯的第一道關卡。需要同时验证材料模型与BOM的一致性、锡膏印刷的厚度和偏移、贴装位置的XYθ偏差、回流曲线各区的温度和时间是否满足嘉金源锡膏的工艺窗口。任何一環節的不準確都會導致大量生產中出現虛焊、立碑、冷焊等不可逆的缺陷。
發表： 2020-07-12高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性，詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。
發表： 2020-04-09注射式點膠錫膏和網版印刷錫膏在實際生產線上經常互換使用，但兩者流變特性的差異容易造成針頭堵塞、拉絲、印刷不對位等問題。本文基於JJY20年現場SMT經驗，重點闡述了點膠錫膏與印刷錫膏的互換性界限、觸變指數匹配的要點，以及基於溫控、壓力、清潔三大核心要素的針頭堵塞協調改善方案。
發表： 2020-03-22