Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagpi-print ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.
Nai-publish: 2025-05-15Ang lapida ay isa sa mga pinakakaraniwang depekto sa SMT solder paste printing. Kapag ang kapal ng stencil ay hindi tumutugma sa disenyo ng pad, ang solder paste ay madaling mahila sa panahon ng demolding stage, na bumubuo ng mga matulis na nalalabi. Kung ang bilis ng pag-print ay masyadong mabilis sa oras na ito, ang shear stress na nakapatong sa demolding tension ay makabuluhang magpapalubha sa antas ng tombstoning, na humahantong sa kasunod na paglalagay ng offset, reflow bridging, at kahit na malamig na solder joints.
Nai-publish: 2024-09-02Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.
Nai-publish: 2024-07-28
Ang pag-print ng solder paste na bumubuo ng mga spike ay isang high-frequency na fault sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ugat na sanhi ay puro sa tatlong aspeto: mismatch ng solder paste rheological properties, hindi makatwirang stencil aperture na disenyo, at hindi balanseng koordinasyon sa pagitan ng mga parameter ng squeegee at bilis ng pag-print. Ang solusyon ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng solder paste viscosity grade, pag-optimize ng squeegee pressure at kumbinasyon ng anggulo, at pagkakalibrate ng stencil support tension at katumpakan ng pagpoposisyon ng PCB.
Nai-publish: 2023-03-12
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Ang paglalambing ay nagdudulot ng mala-spike na mga usli sa mga gilid ng mga deposito ng solder paste. Sa panahon ng paglalagay, ang mga pin ng bahagi ay madaling maalis sa posisyon o pinindot sa nakasalansan na lugar ng solder paste. Sa panahon ng reflow, ang pagkalikido ng molten solder paste ay tumataas, nang husto ang pagtaas ng panganib ng bridging. Ang JiaJinYuan G-8800 series solder paste ay mas madaling malantad ang depektong ito sa ilalim ng mga kondisyon ng 35μm stencil at 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2022-08-06In fine-pitch pin printing, ang pinhead phenomenon ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate at kasunod na katumpakan ng pagkakalagay. Kinakailangang sabay-sabay na subaybayan ang haba, morphology at repeatability ng mga pinhead sa panahon ng unang inspeksyon ng artikulo, in-process na patrol inspection at paglilinis ng stencil. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JJY na para sa 0.4mm pitch QFN device, ang pinhead na lumalampas sa 0.15mm ay magti-trigger ng panganib ng solder bridging.
Nai-publish: 2020-07-24Ang unang inspeksyon ng artikulo ay ang unang gate para sa pag-iwas sa error sa linya ng produksyon ng SMT. Kinakailangan na sabay-sabay na i-verify ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga modelo ng materyal at ng BOM, ang kapal at offset ng pag-print ng solder paste, ang XYθ deviation ng mga posisyon sa pagkakalagay, at kung ang temperatura at oras sa bawat zone ng reflow profile ay nakakatugon sa window ng proseso ng JiaJinYuan solder paste. Ang anumang kamalian sa anumang link ay magdudulot ng hindi maibabalik na mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, o cold soldering sa mass production.
Nai-publish: 2020-07-12Ang mga standardized na operasyon para sa solder paste replenishment at paghalo sa high-speed SMT printing production lines ay direktang tinutukoy ang printing yield at equipment utilization. Batay sa aktwal na kakayahang umangkop ng JiaJinYuan solder paste sa bilis ng squeegee na higit sa 300mm/s, ang artikulong ito ay nagdedetalye ng mga pangunahing control point gaya ng dalas ng muling pagdadagdag, temperatura ng control window, at manu-mano/awtomatikong stirring na mga setting ng parameter. Ang lahat ng mga operasyon ay na-verify sa pamamagitan ng 72 na magkakasunod na oras ng pagsubok sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2020-04-09Ang syringe dispensing solder paste at stencil printing solder paste ay kadalasang ginagamit nang magkapalit sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit ang mga pagkakaiba sa kanilang mga rheological na katangian ay madaling magdulot ng mga isyu tulad ng pagbara ng karayom, pagkakuwerdas, at pag-print ng hindi pagkakapantay-pantay. Batay sa 20 taong karanasan ng JJY sa on-site na SMT, nakatuon ang papel na ito sa mga hangganan ng pagpapalitan sa pagitan ng dispensing solder paste at printing solder paste, mga pangunahing punto para sa pagtutugma ng thixotropic index, at isang coordinated improvement plan para sa pagbara ng karayom batay sa tatlong pangunahing elemento ng temperatura control, pressure, at paglilinis.
Nai-publish: 2020-03-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.