In hàn dán

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

In hàn dán
Trang chủ In hàn dán Miếng dán hàn In stencil với độ nhớt ổn định, miếng dán hàn Reflow SMT cho PCB

Miếng dán hàn In stencil với độ nhớt ổn định, miếng dán hàn Reflow SMT cho PCB

In hàn dán Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về In hàn dán, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Đánh giá chính của việc kiểm tra mẫu hàn: Độ In, độ ẩm, độ rỗng và hiệu suất của hạt hàn

Thử nghiệm mẫu hàn nên tập trung vào bốn khía cạnh thực tế: độ chính xác In, khả năng làm ướt và lan rộng, kiểm soát tỷ lệ khoảng trống và xu hướng hình thành bóng hàn. Thông qua các phương pháp như xác minh khớp khẩu độ stencil, quan sát hình thái mối hàn sau phản xạ, thống kê diện tích khoảng trống tia X và đếm bóng hàn dưới kính hiển vi, có thể nhanh chóng xác định được ranh giới thích ứng của mối hàn Jia Jinyuan theo các thiết kế miếng PCB và cửa sổ xử lý khác nhau.

Đã xuất bản: 2025-05-15

Hình thành đầu do độ dày của khuôn tô không khớp; Tốc độ In quá mức làm trầm trọng thêm sự hình thành đầu tip

Tombstoning là một trong những lỗi phổ Biến nhất trong In dán hàn SMT. Khi độ dày của khuôn tô không phù hợp với thiết kế của miếng đệm, miếng dán hàn dễ dàng bị kéo lên trong giai đoạn tháo khuôn, tạo thành các cặn nhọn. Nếu tốc độ In quá nhanh vào thời điểm này, ứng suất cắt chồng lên lực căng khi tháo khuôn sẽ làm trầm trọng thêm đáng kể mức độ tạo bia mộ, dẫn đến việc bù đắp vị trí tiếp theo, bắc cầu phản xạ và thậm chí cả các mối hàn nguội.

Đã xuất bản: 2024-09-02

In SMT: Quy trình chuyển đồng đều chất hàn vào tấm PCB bằng giấy nến SMT

In SMT là một quá trình quan trọng trong đó giấy nến SMT chuyển đồng đều chất hàn vào miếng PCB, ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của vị trí và năng suất hàn nóng chảy lại. In dây chuyền sản xuất thực tế, độ nhớt của kem hàn, kích thước khẩu độ của khuôn tô, áp suất chổi cao su và tốc độ In phải được phối hợp và khớp; bất kỳ sai lệch nhỏ nào cũng sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn hoặc sai lệch.

Đã xuất bản: 2024-07-28
Nguyên nhân nào khiến việc In miếng dán hàn tạo thành các khuyết tật đột Biến và cách giải quyết chúng?

Nguyên nhân nào khiến việc In miếng dán hàn tạo thành các khuyết tật đột Biến và cách giải quyết chúng?

Các gai In hình dán hàn là lỗi xảy ra thường xuyên trên dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân cốt lõi tập trung ở ba khía cạnh: đặc tính lưu Biến của kem hàn không phù hợp, thiết kế khẩu độ stencil không hợp lý và sự phối hợp không cân bằng giữa các thông số của chổi cao su và tốc độ In. Giải pháp này yêu cầu điều chỉnh đồng thời cấp độ nhớt của kem hàn, tối ưu hóa áp suất chổi cao su và sự kết hợp góc, cũng như hiệu chỉnh độ căng của tấm đỡ stencil và độ chính xác định vị PCB.

Đã xuất bản: 2023-03-12
Miếng dán hàn không sạch có độ ổn định cao, tương thích với các linh kiện vi mô 01005, với hiệu suất chống sập In được cải thiện

Miếng dán hàn không sạch có độ ổn định cao, tương thích với các linh kiện vi mô 01005, với hiệu suất chống sập In được cải thiện

JiaJinYuan đã cho ra mắt loại kem hàn không sạch có độ ổn định cao, được thiết kế đặc Biệt cho các linh kiện vi mô 01005. Bằng cách tối ưu hóa sự phân bố kích thước hạt bột hợp kim (T4/T5), hệ thống từ thông dựa trên nhựa thông và kiểm soát đặc tính lưu Biến, nó cải thiện đáng kể hiệu suất In chống sụt trong khi vẫn duy trì các đặc tính nhiệt độ cao không chứa halogen và không chứa chì, đáp ứng các yêu cầu về tốc độ leo mối hàn cao cho QFN/DFN.

Đã xuất bản: 2022-12-14

Hình thành gai: Sau khi In, các gai nhọn nhô ra khỏi mẫu dán hàn, tạo ra cầu nối sau khi đặt.

Tombstoning gây ra các phần nhô ra giống như gai ở các cạnh của cặn hàn. Trong quá trình đặt, các chân linh kiện dễ dàng bị đẩy ra khỏi vị trí hoặc bị ép vào vùng dán hàn xếp chồng lên nhau. Trong quá trình hàn lại, tính lưu động của kem hàn nóng chảy tăng lên, làm tăng mạnh nguy cơ bắc cầu. Kem hàn dòng JiaJinYuan G-8800 dễ bộc lộ khuyết điểm này nhất trong điều kiện giấy nến 35μm và góc vắt 45°.

Đã xuất bản: 2022-08-06

Để In ghim bước nhỏ, việc kéo đầu kim/phi lê phải được giám sát chặt chẽ

In In chốt bước nhỏ, hiện tượng đầu kim ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền chất hàn và độ chính xác của vị trí tiếp theo. Cần phải giám sát đồng bộ chiều dài, hình thái và độ lặp lại của đầu kim trong quá trình kiểm tra sản phẩm đầu tiên, kiểm tra tuần tra trong quá trình và làm sạch khuôn tô. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​JJY cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,4mm, đầu kim vượt quá 0,15mm sẽ gây ra nguy cơ bắc cầu hàn.

Đã xuất bản: 2020-07-24

Kiểm tra bài viết đầu tiên: Xác minh vật liệu, In dán hàn, Vị trí đặt, Hồ sơ nhiệt độ lò Reflow

Kiểm tra sản phẩm đầu tiên là bước đầu tiên để ngăn ngừa lỗi trên dây chuyền sản xuất SMT. Cần phải xác minh đồng thời tính nhất quán giữa các mô hình vật liệu và BOM, độ dày và độ lệch của In dán hàn, độ lệch XYθ của các vị trí đặt và liệu nhiệt độ và thời gian trong từng vùng của cấu hình phản xạ lại có đáp ứng được cửa sổ quy trình của dán hàn JiaJinYuan hay không. Bất kỳ sự thiếu chính xác nào trong bất kỳ liên kết nào cũng sẽ gây ra những khuyết tật không thể khắc phục được như mối hàn nguội, bia mộ hoặc hàn nguội trong sản xuất hàng loạt.

Đã xuất bản: 2020-07-12

Hoạt động được tiêu chuẩn hóa để bổ sung và khuấy chất hàn trên dây chuyền sản xuất In SMT tốc độ cao

Các hoạt động được tiêu chuẩn hóa để bổ sung kem hàn và khuấy trộn trong dây chuyền sản xuất In SMT tốc độ cao sẽ trực tiếp xác định năng suất In và mức sử dụng thiết bị. Dựa trên khả năng thích ứng thực tế của chất hàn JiaJinYuan ở tốc độ vắt trên 300mm/s, bài viết này trình bày chi tiết các điểm kiểm soát chính như tần suất bổ sung, cửa sổ kiểm soát nhiệt độ và cài đặt thông số khuấy thủ công/tự động. Tất cả các hoạt động đã được xác minh qua 72 giờ thử nghiệm dây chuyền sản xuất liên tục.

Đã xuất bản: 2020-04-09

Tính linh hoạt của việc phân phối ống tiêm và In giấy hàn và cải thiện tình trạng tắc kim

Kem hàn phân phối ống tiêm và kem hàn In stencil thường được sử dụng thay thế cho nhau trong dây chuyền sản xuất thực tế, nhưng sự khác Biệt về đặc tính lưu Biến của chúng có thể dễ dàng gây ra các vấn đề như tắc kim, xâu chuỗi và In sai. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm SMT tại chỗ của JJY, bài viết này tập trung vào ranh giới về khả năng thay thế giữa phân phối kem hàn và In kem hàn, các điểm chính để khớp chỉ số thixotropic và kế hoạch cải tiến phối hợp đối với tình trạng tắc kim dựa trên ba yếu tố cốt lõi là kiểm soát nhiệt độ, áp suất và làm sạch.

Đã xuất bản: 2020-03-22

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.