การพิมพ์วางประสาน

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

การพิมพ์วางประสาน
บ้าน การพิมพ์วางประสาน วางประสานการพิมพ์ลายฉลุที่มีความหนืดคงที่ SMT Reflow Solder Paste สำหรับ PCB

วางประสานการพิมพ์ลายฉลุที่มีความหนืดคงที่ SMT Reflow Solder Paste สำหรับ PCB

การพิมพ์วางประสาน ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การพิมพ์วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การประเมินที่สำคัญของการทดสอบตัวอย่างการบัดกรี: การพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ ช่องว่าง และประสิทธิภาพของลูกปืนบัดกรี

การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว

ที่ตีพิมพ์: 2025-05-15

การสร้างส่วนปลายเนื่องจากความหนาของลายฉลุไม่ตรงกัน ความเร็วในการพิมพ์ที่มากเกินไปจะทำให้การสร้างปลายแย่ลง

Tombstoning เป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดในการพิมพ์แบบวางประสาน SMT เมื่อความหนาของลายฉลุไม่ตรงกับการออกแบบแผ่น กาวประสานจะถูกดึงขึ้นอย่างง่ายดายในระหว่างขั้นตอนการรื้อถอน ทำให้เกิดสิ่งตกค้างปลายแหลม หากความเร็วในการพิมพ์เร็วเกินไปในเวลานี้ แรงเฉือนที่ซ้อนทับบนแรงดึงในการรื้อถอนจะทำให้ระดับของการฝังศพรุนแรงขึ้นอย่างมาก ซึ่งนำไปสู่การชดเชยตำแหน่งที่ตามมา การเชื่อมแบบรีโฟลว์ และแม้กระทั่งข้อต่อประสานแบบเย็น

ที่ตีพิมพ์: 2024-09-02

การพิมพ์ SMT: กระบวนการถ่ายโอนการบัดกรีแบบสม่ำเสมอไปยังแผ่น PCB โดยใช้สเตนซิล SMT

การพิมพ์ SMT เป็นกระบวนการสำคัญที่สเตนซิล SMT ถ่ายโอนสารประสานไปยังแผ่น PCB อย่างเท่าเทียมกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งและอัตราการบัดกรีแบบรีโฟลว์ In สายการผลิตจริง ความหนืดของสารบัดกรี ขนาดรูรับแสงของลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์จะต้องประสานงานและจับคู่ การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การประสานการเชื่อมหรือการเยื้องแนว

ที่ตีพิมพ์: 2024-07-28
อะไรทำให้การพิมพ์แบบ Solder Paste ก่อให้เกิดข้อบกพร่อง Spike และจะแก้ไขได้อย่างไร

อะไรทำให้การพิมพ์แบบ Solder Paste ก่อให้เกิดข้อบกพร่อง Spike และจะแก้ไขได้อย่างไร

เดือยที่ขึ้นรูปด้วยการพิมพ์แบบวางประสานถือเป็นข้อผิดพลาดความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงมีสามประเด็นด้วยกัน ได้แก่ คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และการประสานงานที่ไม่สมดุลระหว่างพารามิเตอร์ของปาดน้ำและความเร็วในการพิมพ์ โซลูชันนี้จำเป็นต้องมีการปรับเกรดความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางและการรวมมุมให้เหมาะสม และการสอบเทียบความตึงของการรองรับลายฉลุและความแม่นยำในการวางตำแหน่ง PCB

ที่ตีพิมพ์: 2023-03-12
วางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง เข้ากันได้กับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 พร้อมประสิทธิภาพการป้องกันการยุบการพิมพ์ที่ได้รับการปรับปรุง

วางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง เข้ากันได้กับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 พร้อมประสิทธิภาพการป้องกันการยุบการพิมพ์ที่ได้รับการปรับปรุง

JiaJinYuan ได้เปิดตัวครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง ซึ่งออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม (T4/T5) ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และการควบคุมคุณสมบัติรีโอโลยี จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ป้องกันการตกตะกอนอย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราการปีนประสานสูงสำหรับ QFN/DFN

ที่ตีพิมพ์: 2022-12-14

การก่อตัวของหนามแหลม: หลังจากการพิมพ์ หนามแหลมแหลมจะยื่นออกมาจากรูปแบบการบัดกรี ทำให้เกิดการเชื่อมหลังจากวาง

การฝังศพทำให้เกิดการยื่นออกมาคล้ายหนามแหลมที่ขอบของคราบที่บัดกรี ในระหว่างการวางตำแหน่ง หมุดส่วนประกอบจะถูกผลักออกจากตำแหน่งหรือกดลงในบริเวณที่บัดกรีที่ซ้อนกันอย่างง่ายดาย ในระหว่างการรีโฟลว์ ความลื่นไหลของสารบัดกรีหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ความเสี่ยงในการเชื่อมติดเพิ่มขึ้นอย่างมาก สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan G-8800 มีแนวโน้มที่จะเปิดเผยข้อบกพร่องนี้มากที่สุดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 35μm และมุมปาดน้ำ 45°

ที่ตีพิมพ์: 2022-08-06

สำหรับการพิมพ์พินระดับละเอียด จะต้องตรวจสอบการดึงหัวพิน/ฟิลเลต์อย่างใกล้ชิด

In การพิมพ์พินแบบละเอียด ปรากฏการณ์พินเฮดส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนการบัดกรีและความแม่นยำของตำแหน่งที่ตามมา จำเป็นต้องตรวจสอบความยาว รูปร่าง และความสามารถในการทำซ้ำของหัวเข็มหมุดพร้อมกันระหว่างการตรวจสอบบทความแรก การตรวจสอบการลาดตระเวนในกระบวนการ และการทำความสะอาดลายฉลุ ข้อมูลสายการผลิตจาก JJY แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หัวพินที่เกิน 0.15 มม. จะทำให้เกิดความเสี่ยงในการเชื่อมประสาน

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-24

การตรวจสอบบทความแรก: การตรวจสอบวัสดุ, การพิมพ์แบบบัดกรี, ตำแหน่งการวางตำแหน่ง, โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบ Reflow

การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-12

การทำงานที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนบนสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง

การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง

ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09

ความอเนกประสงค์ของการจ่ายเข็มฉีดยาและการพิมพ์ลายฉลุของสารบัดกรีและการปรับปรุงการอุดตันของเข็ม

โลหะบัดกรีสำหรับการจ่ายเข็มฉีดยาและโลหะบัดกรีสำหรับการพิมพ์ลายฉลุมักใช้สลับกันในสายการผลิตจริง แต่ความแตกต่างในคุณสมบัติทางรีโอโลยีอาจทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น การอุดตันของเข็ม การร้อยสาย และการพิมพ์แนวไม่ตรง จากประสบการณ์ 20 ปีของ SMT ในสถานที่ทำงานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ขอบเขตของความสามารถในการสับเปลี่ยนระหว่างการจ่ายสารประสานและสารประสานในการพิมพ์ ประเด็นสำคัญสำหรับการจับคู่ดัชนี thixotropic และแผนการปรับปรุงที่ประสานงานกันสำหรับการอุดตันของเข็มโดยอิงตามองค์ประกอบหลักสามประการของการควบคุมอุณหภูมิ ความดัน และการทำความสะอาด

ที่ตีพิมพ์: 2020-03-22

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT