Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Mencetak Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengujian sampel solder harus fokus pada empat dimensi praktis: akurasi pencetakan, kemampuan pembasahan dan penyebaran, kontrol laju kekosongan, dan kecenderungan pembentukan bola solder. Melalui metode seperti verifikasi pencocokan bukaan stensil, pengamatan morfologi sambungan solder pasca-reflow, statistik area kekosongan sinar-X, dan penghitungan bola solder di bawah mikroskop, batas adaptasi solder Jia Jinyuan di bawah desain bantalan PCB dan jendela proses yang berbeda dapat diidentifikasi dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15Tombstoning adalah salah satu cacat paling umum dalam pencetakan pasta solder SMT. Jika ketebalan stensil tidak sesuai dengan desain bantalan, pasta solder mudah ditarik selama tahap pembongkaran, membentuk residu runcing. Jika kecepatan pencetakan saat ini terlalu cepat, tegangan geser yang ditumpangkan pada tegangan demolding akan secara signifikan memperburuk tingkat batu nisan, yang selanjutnya menyebabkan offset penempatan, penghubungan reflow, dan bahkan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2024-09-02Pencetakan SMT adalah proses utama di mana stensil SMT mentransfer pasta solder secara merata ke bantalan PCB, yang secara langsung memengaruhi akurasi penempatan dan hasil penyolderan reflow. In jalur produksi aktual, viskositas pasta solder, ukuran bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kecepatan pencetakan harus dikoordinasikan dan dicocokkan; penyimpangan kecil apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, atau ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2024-07-28
Pencetakan pasta solder yang membentuk paku adalah kesalahan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terkonsentrasi pada tiga aspek: ketidakcocokan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan koordinasi yang tidak seimbang antara parameter alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan. Solusinya memerlukan penyesuaian tingkat viskositas pasta solder secara simultan, optimalisasi tekanan alat pembersih karet dan kombinasi sudut, serta kalibrasi tegangan penyangga stensil dan akurasi posisi PCB.
Diterbitkan: 2023-03-12
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
Diterbitkan: 2022-12-14Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti paku di tepi endapan pasta solder. Selama penempatan, pin komponen dengan mudah didorong keluar posisinya atau ditekan ke dalam area tumpukan pasta solder. Selama reflow, fluiditas pasta solder cair meningkat, sehingga meningkatkan risiko terjadinya bridging. Pasta solder seri JiaJinYuan G-8800 paling rentan memperlihatkan cacat ini dalam kondisi stensil 35μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2022-08-06In pencetakan pin dengan nada halus, fenomena kepala peniti secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder dan akurasi penempatan selanjutnya. Penting untuk memantau panjang, morfologi, dan kemampuan pengulangan kepala peniti secara bersamaan selama pemeriksaan barang pertama, pemeriksaan patroli dalam proses, dan pembersihan stensil. Data lini produksi dari JJY menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,4 mm, kepala peniti yang melebihi 0,15 mm akan memicu risiko penghubungan solder.
Diterbitkan: 2020-07-24Inspeksi artikel pertama adalah gerbang pertama untuk pencegahan kesalahan di lini produksi SMT. Penting untuk memverifikasi secara bersamaan konsistensi antara model material dan BOM, ketebalan dan offset pencetakan pasta solder, deviasi XYθ posisi penempatan, dan apakah suhu dan waktu di setiap zona profil reflow memenuhi jendela proses pasta solder JiaJinYuan. Ketidakakuratan apa pun pada tautan mana pun akan menyebabkan cacat permanen seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau penyolderan dingin dalam produksi massal.
Diterbitkan: 2020-07-12Operasi standar untuk pengisian dan pengadukan pasta solder di jalur produksi pencetakan SMT berkecepatan tinggi secara langsung menentukan hasil pencetakan dan pemanfaatan peralatan. Berdasarkan kemampuan adaptasi aktual pasta solder JiaJinYuan pada kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet di atas 300mm/s, artikel ini merinci titik kontrol utama seperti frekuensi pengisian ulang, jendela kontrol suhu, dan pengaturan parameter pengadukan manual/otomatis. Semua operasi telah diverifikasi melalui pengujian lini produksi selama 72 jam berturut-turut.
Diterbitkan: 2020-04-09Pasta solder penyalur jarum suntik dan pasta solder pencetakan stensil sering digunakan secara bergantian dalam jalur produksi sebenarnya, namun perbedaan dalam sifat reologinya dapat dengan mudah menyebabkan masalah seperti penyumbatan jarum, merangkai, dan ketidaksejajaran pencetakan. Berdasarkan pengalaman SMT di lokasi JJY selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada batas pertukaran antara penyaluran pasta solder dan pencetakan pasta solder, poin-poin penting untuk pencocokan indeks tiksotropik, dan rencana perbaikan terkoordinasi untuk penyumbatan jarum berdasarkan tiga elemen inti kontrol suhu, tekanan, dan pembersihan.
Diterbitkan: 2020-03-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.