Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Impresión de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.
Publicado: 2025-05-15El tombstoning es uno de los defectos más comunes en la impresión de soldadura en pasta SMT. Cuando el grosor de la plantilla no coincide con el diseño de la almohadilla, la soldadura en pasta se levanta fácilmente durante la etapa de desmoldeo, formando residuos puntiagudos. Si la velocidad de impresión es demasiado rápida en este momento, la tensión de corte superpuesta a la tensión de desmoldeo agravará significativamente el grado de desprendimiento, lo que provocará desplazamientos de colocación posteriores, puentes de reflujo e incluso uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2024-09-02La impresión SMT es un proceso clave en el que las plantillas SMT transfieren uniformemente la pasta de soldadura a las almohadillas de PCB, lo que afecta directamente la precisión de la colocación y el rendimiento de la soldadura por reflujo. In las líneas de producción reales, la viscosidad de la pasta de soldadura, el tamaño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión deben coordinarse y combinarse; cualquier ligera desviación provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura o desalineación.
Publicado: 2024-07-28
La impresión de pasta de soldadura que forma picos es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales se concentran en tres aspectos: falta de coincidencia de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, diseño irrazonable de la apertura de la plantilla y coordinación desequilibrada entre los parámetros de la espátula y la velocidad de impresión. La solución requiere un ajuste simultáneo del grado de viscosidad de la pasta de soldadura, la optimización de la presión del raspador y la combinación de ángulos, y la calibración de la tensión del soporte de la plantilla y la precisión del posicionamiento de la PCB.
Publicado: 2023-03-12
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14El desecho provoca protuberancias en forma de púas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura. Durante la colocación, las clavijas de los componentes se empujan fácilmente fuera de su posición o se presionan en el área de soldadura en pasta apilada. Durante el reflujo, la fluidez de la pasta de soldadura fundida aumenta, lo que aumenta considerablemente el riesgo de formación de puentes. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan G-8800 es más propensa a exponer este defecto en condiciones de una plantilla de 35 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2022-08-06In Impresión de pines de paso fino, el fenómeno de la cabeza de alfiler afecta directamente la velocidad de transferencia de pasta de soldadura y la precisión de colocación posterior. Es necesario monitorear sincrónicamente la longitud, morfología y repetibilidad de las cabezas de los alfileres durante la inspección del primer artículo, la inspección de patrulla en proceso y la limpieza de la plantilla. Los datos de la línea de producción de JJY muestran que para dispositivos QFN con un paso de 0,4 mm, una cabeza de alfiler que exceda los 0,15 mm provocará el riesgo de puentes de soldadura.
Publicado: 2020-07-24La inspección del primer artículo es la primera puerta para la prevención de errores en la línea de producción SMT. Es necesario verificar simultáneamente la consistencia entre los modelos de material y la lista de materiales, el espesor y el desplazamiento de la impresión de la soldadura en pasta, la desviación XYθ de las posiciones de colocación y si la temperatura y el tiempo en cada zona del perfil de reflujo cumplen con la ventana del proceso de la soldadura en pasta JiaJinYuan. Cualquier inexactitud en cualquier enlace provocará defectos irreversibles, como juntas de soldadura en frío, tombstoning o soldadura en frío en la producción en masa.
Publicado: 2020-07-12Las operaciones estandarizadas para el reabastecimiento de pasta de soldadura y la agitación en líneas de producción de impresión SMT de alta velocidad determinan directamente el rendimiento de impresión y la utilización del equipo. Basado en la adaptabilidad real de la soldadura en pasta JiaJinYuan a velocidades de escurridor superiores a 300 mm/s, este artículo detalla puntos de control clave, como la frecuencia de reposición, la ventana de control de temperatura y la configuración de los parámetros de agitación manual/automática. Todas las operaciones han sido verificadas a través de 72 horas consecutivas de pruebas en la línea de producción.
Publicado: 2020-04-09La pasta de soldadura para dispensación de jeringa y la pasta de soldadura para impresión de esténcil se usan a menudo indistintamente en líneas de producción reales, pero las diferencias en sus propiedades reológicas pueden causar fácilmente problemas como obstrucción de las agujas, encordamiento y desalineación de la impresión. Basado en los 20 años de experiencia en SMT In situ de JJY, este documento se centra en los límites de intercambiabilidad entre la dispensación de soldadura en pasta y la impresión de soldadura en pasta, puntos clave para la coincidencia del índice tixotrópico y un plan de mejora coordinado para la obstrucción de agujas basado en los tres elementos centrales de control de temperatura, presión y limpieza.
Publicado: 2020-03-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.