Mencetak Tampal Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Mencetak Tampal Pateri
Rumah Mencetak Tampal Pateri Tampalan Pateri Cetakan Stensil dengan Kelikatan Stabil, Tampal Pateri Aliran Semula SMT untuk PCB

Tampalan Pateri Cetakan Stensil dengan Kelikatan Stabil, Tampal Pateri Aliran Semula SMT untuk PCB

Mencetak Tampal Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Mencetak Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Penilaian Utama Ujian Sampel Pateri: Pencetakan, Kebolehbasahan, Lompang dan Prestasi Manik Pateri

Ujian sampel pateri harus menumpukan pada empat dimensi praktikal: ketepatan pencetakan, keupayaan membasahkan dan merebak, kawalan kadar lompang dan kecenderungan pembentukan bola pateri. Melalui kaedah seperti pengesahan pemadanan apertur stensil, pemerhatian morfologi sendi pateri selepas aliran semula, statistik kawasan lompang sinar-X, dan pengiraan bola pateri di bawah mikroskop, sempadan penyesuaian pateri Jia Jinyuan di bawah reka bentuk pad PCB yang berbeza dan tingkap proses boleh dikenal pasti dengan cepat.

Diterbitkan: 2025-05-15

Pembentukan Petua Kerana Ketidakpadanan Ketebalan Stensil; Kelajuan Cetakan Terlalu Memburukkan Pembentukan Petua

Batu nisan adalah salah satu kecacatan yang paling biasa dalam percetakan tampal pateri SMT. Apabila ketebalan stensil tidak sepadan dengan reka bentuk pad, pes pateri mudah ditarik ke atas semasa peringkat pembongkaran, membentuk sisa runcing. Jika kelajuan pencetakan terlalu cepat pada masa ini, tegasan ricih yang ditindih pada tegangan demolding akan memburukkan tahap batu nisan dengan ketara, yang membawa kepada offset peletakan seterusnya, penyambungan aliran semula, dan juga sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2024-09-02

Percetakan SMT: Proses Pemindahan Tampal Pateri Secara Seragam ke Pad PCB Menggunakan Stensil SMT

Percetakan SMT ialah proses utama di mana stensil SMT memindahkan pes pateri secara sekata ke pad PCB, secara langsung mempengaruhi ketepatan peletakan dan hasil pematerian aliran semula. In barisan pengeluaran sebenar, kelikatan tampal pateri, saiz apertur stensil, tekanan squeegee, dan kelajuan pencetakan mesti diselaraskan dan dipadankan; sebarang penyelewengan yang sedikit akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri atau salah jajaran.

Diterbitkan: 2024-07-28
Apa yang Menyebabkan Pencetakan Tampal Pateri Membentuk Kecacatan Spike dan Cara Mengatasinya?

Apa yang Menyebabkan Pencetakan Tampal Pateri Membentuk Kecacatan Spike dan Cara Mengatasinya?

Percetakan tampal pateri membentuk pancang adalah kerosakan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca punca tertumpu dalam tiga aspek: ketidakpadanan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, dan penyelarasan yang tidak seimbang antara parameter squeegee dan kelajuan pencetakan. Penyelesaiannya memerlukan pelarasan serentak gred kelikatan tampal pateri, pengoptimuman tekanan squeegee dan kombinasi sudut, dan penentukuran ketegangan sokongan stensil dan ketepatan kedudukan PCB.

Diterbitkan: 2023-03-12
Tampal Pateri Tanpa Bersih Kestabilan Tinggi, Serasi dengan Komponen Mikro 01005, dengan Prestasi Anti Runtuh Pencetakan yang Diperbaiki

Tampal Pateri Tanpa Bersih Kestabilan Tinggi, Serasi dengan Komponen Mikro 01005, dengan Prestasi Anti Runtuh Pencetakan yang Diperbaiki

JiaJinYuan telah melancarkan pes pateri tanpa bersih kestabilan tinggi, direka khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimumkan pengedaran saiz zarah serbuk aloi (T4/T5), sistem fluks berasaskan rosin, dan kawalan sifat reologi, ia meningkatkan prestasi anti-kemerosotan pencetakan dengan ketara sambil mengekalkan ciri suhu tinggi bebas halogen dan bebas plumbum, memenuhi keperluan kadar pendakian pateri yang tinggi untuk QFN/DFN.

Diterbitkan: 2022-12-14

Pembentukan Spike: Selepas mencetak, pancang tajam menonjol dari corak tampal pateri, mendorong penyambungan selepas penempatan.

Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti spike di tepi mendapan pes pateri. Semasa penempatan, pin komponen mudah ditolak dari kedudukan atau ditekan ke dalam kawasan tampal pateri yang disusun. Semasa pengaliran semula, kecairan pes pateri cair meningkat, secara mendadak meningkatkan risiko penyambungan. Tampal pateri siri JiaJinYuan G-8800 paling terdedah untuk mendedahkan kecacatan ini dalam keadaan stensil 35μm dan sudut squeegee 45°.

Diterbitkan: 2022-08-06

Untuk pencetakan pin nada halus, penarikan kepala pin/fillet mesti dipantau dengan teliti

In percetakan pin nada halus, fenomena kepala jarum secara langsung mempengaruhi kadar pemindahan tampal pateri dan ketepatan peletakan seterusnya. Ia adalah perlu untuk memantau secara serentak panjang, morfologi dan kebolehulangan kepala jarum semasa pemeriksaan artikel pertama, pemeriksaan rondaan dalam proses dan pembersihan stensil. Data barisan pengeluaran daripada JJY menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.4mm, kepala jarum yang melebihi 0.15mm akan mencetuskan risiko penyambung pateri.

Diterbitkan: 2020-07-24

Pemeriksaan Artikel Pertama: Pengesahan Bahan, Pencetakan Tampal Pateri, Kedudukan Peletakan, Profil Suhu Oven Aliran Semula

Pemeriksaan artikel pertama ialah pintu pertama untuk pencegahan ralat pada barisan pengeluaran SMT. Ia adalah perlu untuk mengesahkan konsistensi antara model bahan dan BOM secara serentak, ketebalan dan mengimbangi percetakan tampal pateri, sisihan XYθ kedudukan peletakan, dan sama ada suhu dan masa dalam setiap zon profil aliran semula memenuhi tetingkap proses tampal pateri JiaJinYuan. Sebarang ketidaktepatan dalam mana-mana pautan akan menyebabkan kecacatan tidak dapat dipulihkan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan atau pematerian sejuk dalam pengeluaran besar-besaran.

Diterbitkan: 2020-07-12

Operasi Piawaian untuk Penambahan Tampal Pateri dan Kacau pada Barisan Pengeluaran Pencetakan SMT Berkelajuan Tinggi

Operasi standard untuk menambah semula tampal pateri dan mengacau dalam barisan pengeluaran percetakan SMT berkelajuan tinggi secara langsung menentukan hasil cetakan dan penggunaan peralatan. Berdasarkan kebolehsuaian sebenar tampal pateri JiaJinYuan pada kelajuan squeegee melebihi 300mm/s, artikel ini memperincikan titik kawalan utama seperti kekerapan penambahan, tetingkap kawalan suhu dan tetapan parameter kacau manual/automatik. Semua operasi telah disahkan melalui ujian barisan pengeluaran selama 72 jam berturut-turut.

Diterbitkan: 2020-04-09

Fleksibiliti Pendispensan Picagari dan Pencetakan Stensil Tampal Pateri dan Penambahbaikan Penyumbatan Jarum

Pes pateri pendispensan picagari dan pes pateri pencetakan stensil sering digunakan secara bergantian dalam barisan pengeluaran sebenar, tetapi perbezaan dalam sifat reologinya dengan mudah boleh menyebabkan masalah seperti tersumbat jarum, rentetan dan salah jajaran pencetakan. Berdasarkan pengalaman SMT di tapak JJY selama 20 tahun, kertas kerja ini memfokuskan pada sempadan kebolehtukaran antara pendispensan pes pateri dan pes pateri percetakan, perkara utama untuk pemadanan indeks thixotropic dan pelan penambahbaikan yang diselaraskan untuk penyumbatan jarum berdasarkan tiga elemen teras kawalan suhu, tekanan dan pembersihan.

Diterbitkan: 2020-03-22

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.