Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagpi-print ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Naglalayon sa karaniwang problema sa pagbagsak ng gilid sa pag-print ng solder paste para sa makapal na mga board, ang papel na ito ay nagsisimula sa collaborative optimization ng solder paste rheological properties, stencil aperture design at mga parameter ng squeegee, nagmumungkahi ng solder paste na pamantayan sa pagpili para sa makapal na mga board na inangkop sa PCB kapal na higit sa 0.8mm at isang tightening scheme para sa solder at emphasis na proseso ng pag-iimprenta. solder paste viscosity gradient matching at fine-tuning ng standing time bago mag-reflow nang hindi pinapalitan ang equipment.
Nai-publish: 2018-11-19Ang post-printing solder paste placement failure at downtime stencil cleaning time ay direktang tinutukoy ang SMT first-pass yield. Kung ang solder paste ay nananatili sa stencil nang higit sa 15 minuto, ang halatang pagbagsak, oksihenasyon, at pagtaas ng lagkit ay magaganap. Kung naantala ang paglilinis ng stencil nang higit sa 30 minuto pagkatapos ng downtime, ang natuyong natitirang solder paste ay magdudulot ng mga spike ng solder at hindi sapat na solder sa susunod na batch ng pag-print. Dapat na dynamic na itakda ng linya ng produksyon ang epektibong window pagkatapos ng pag-print ng solder paste at ang threshold ng pagtugon sa paglilinis ng stencil batay sa uri ng solder paste, temperatura at halumigmig ng workshop, at dalas ng pag-print.
Nai-publish: 2018-10-03Ang sphericity, pamamahagi ng laki ng particle, at antas ng oksihenasyon ng mga particle ng tin powder sa SAC solder paste ay direktang nakakaapekto sa integridad ng release at saklaw ng pad sa panahon ng pag-print ng solder paste. Nalaman ng aktwal na mga linya ng produksyon na ang spherical tin powder na may D50 na 25μm ay makakamit ang rate ng paglabas na higit sa 92% sa isang 38μm na aperture stencil. Kapag ang paglihis ng D50 ay lumampas sa ±1.5μm o ang nilalaman ng oxygen ay>0.5wt%, ang mga rate ng depekto ng solder bridging at hindi sapat na solder ay tumataas nang higit sa 3 beses. Ang proseso ng compatibility ng solder paste, SAC solder paste, at tin powder solder paste ay dapat na nakabatay sa sinusukat na mga parameter ng particle.
Nai-publish: 2018-04-13In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.
Nai-publish: 2016-11-09
Ang mahinang sphericity ng solder powder sa solder paste ay makabuluhang nakakabawas sa print forming rate, na humahantong sa mga depekto sa mataas na dalas gaya ng nawawalang pag-print, solder bridging, at misalignment, na partikular na kitang-kita sa 0201 at mas maliliit na package device. Ang non-spherical na solder powder ay may mahinang pagkalikido, mataas na rolling resistance, at mas mataas na friction sa mga stencil aperture wall, na direktang nakakaapekto sa solder paste release rate at demolding consistency.
Nai-publish: 2016-05-12In SMT printing, ang rheological properties ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print. Ang sobrang mataas na thixotropic index ay madaling humahantong sa hindi magandang demolding at edge pinhole, habang ang sobrang mababang thixotropic index ay nagdudulot ng slump at aperture clogging. Nakakamit ng JiaJinYuan solder paste ang tumpak na kontrol sa ratio ng viscoelasticity. Sa ilalim ng 25°C na kapaligiran at 0.5mm na mga kondisyon ng stencil, ang sinusukat na thixotropic index ay 1.8～2.3. Kasama ang set ng parameter ng squeegee pressure na 2.8kg at bilis na 45mm/s, maaari itong patuloy na kumpletuhin ang 1200 PCB nang walang pagbara ng aperture.
Nai-publish: 2016-04-10
Ang disenyo ng solder paste stencil aperture openings ay direktang nakakaapekto sa release performance ng stencil printing at ang pagbuo ng kalidad ng solder paste. Ang mga maliit na aperture ay humahantong sa hindi sapat na dami ng solder paste at pagkapunit sa gilid, habang ang malalaking aperture ay madaling nagdudulot ng bridging at slumping. Bukod dito, binabago ng hugis ng aperture, pagkamagaspang ng dingding, at disenyo ng taper ang lugar ng kontak at stress ng paghihiwalay sa pagitan ng solder paste at stencil. Ang mga salik na ito ay madalas na napapansin sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit direkta nilang tinutukoy ang first-pass yield at SPI yield.
Nai-publish: 2014-12-18Ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee para sa pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng solder paste. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng pagbagsak ng solder paste, mga spike ng solder o pagtagas sa ilalim ng stencil, habang ang hindi sapat na pressure ay hahantong sa hindi sapat na volume ng solder, tulis-tulis na mga gilid o lokal na nawawalang pag-print. Kasama ang mga rheological na katangian ng pagpi-print ng mga parameter ng solder paste at solder paste tulad ng lagkit, nilalamang metal at thixotropic index, kinakailangan ang on-site na fine-tuning sa loob ng hanay na 50～120N, habang sabay-sabay na inoobserbahan ang stencil rebound status, squeegee trailing marks at pad filling completeness.
Nai-publish: 2014-10-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.