Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Visando o problema comum de colapso de borda na impressão de pasta de solda para placas grossas, este artigo começa com a otimização colaborativa das propriedades reológicas da pasta de solda, design de abertura do estêncil e parâmetros do rodo, propõe um padrão de seleção de pasta de solda para placas grossas adaptado para espessuras de PCB acima de 0,8 mm e um esquema de aperto para a janela do processo de impressão de pasta de solda, e enfatiza que a melhoria do rendimento pode ser alcançada através da correspondência do gradiente de viscosidade da pasta de solda e do ajuste fino do tempo de espera antes do refluxo. sem substituir equipamentos.
Publicado: 2018-11-19A falha na colocação da pasta de solda pós-impressão e o tempo de inatividade na limpeza do estêncil determinam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. Se a pasta de solda permanecer no estêncil por mais de 15 minutos, ocorrerá queda óbvia, oxidação e aumento de viscosidade. Se a limpeza do estêncil for atrasada por mais de 30 minutos após o tempo de inatividade, a pasta de solda residual seca causará picos de solda e solda insuficiente no próximo lote de impressão. A linha de produção deve definir dinamicamente a janela efetiva após a impressão da pasta de solda e o limite de resposta de limpeza do estêncil com base no tipo de pasta de solda, temperatura e umidade da oficina e frequência de impressão.
Publicado: 2018-10-03A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18Para lidar com o rendimento instável de 0,4 mm e abaixo da impressão de pasta de solda de passo fino, este artigo, baseado em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, esclarece que a taxa de abertura do estêncil precisa ser ajustada dinamicamente na faixa de 75% a 85%. Dentre eles, 82% é recomendado para QFN0,4mm, e deve ser reduzido para 76% para BGA0,3mm. Também é apontado que um desvio da taxa de abertura superior a ±3% causará pontes de solda ou solda insuficiente. O núcleo está em equilibrar a taxa de liberação da pasta de solda e a capacidade de desmoldagem do estêncil.
Publicado: 2016-11-09
A baixa esfericidade do pó de solda na pasta de solda reduz significativamente a taxa de formação de impressão, levando a defeitos de alta frequência, como falta de impressão, pontes de solda e desalinhamento, o que é particularmente proeminente em dispositivos de embalagem 0201 e menores. O pó de solda não esférico tem baixa fluidez, alta resistência ao rolamento e maior atrito com as paredes da abertura do estêncil, afetando diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a consistência da desmoldagem.
Publicado: 2016-05-12In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10
O design das aberturas do estêncil da pasta de solda afeta diretamente o desempenho de liberação da impressão do estêncil e a qualidade de formação da pasta de solda. Aberturas subdimensionadas levam a um volume insuficiente de pasta de solda e rasgos nas bordas, enquanto aberturas superdimensionadas causam facilmente pontes e quedas. Além disso, o formato da abertura, a rugosidade da parede e o design cônico alteram a área de contato e a tensão de separação entre a pasta de solda e o estêncil. Esses fatores são frequentemente ignorados nas linhas de produção reais, mas determinam diretamente o rendimento da primeira passagem e o rendimento do SPI.
Publicado: 2014-12-18O ajuste de pressão do rodo para impressão de pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação da pasta de solda. A pressão excessiva causará o colapso da pasta de solda, picos de solda ou vazamento sob o estêncil, enquanto a pressão insuficiente levará a um volume de solda insuficiente, bordas irregulares ou falta de impressão local. Combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda de impressão e os parâmetros da pasta de solda, como viscosidade, conteúdo de metal e índice tixotrópico, é necessário um ajuste fino no local dentro da faixa de 50~120N, ao mesmo tempo em que se observa o status de recuperação do estêncil, marcas de rasto do rodo e integridade do enchimento da almofada.
Publicado: 2014-10-12Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.