Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Mencetak Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Bertujuan untuk mengatasi masalah keruntuhan tepi yang umum dalam pencetakan pasta solder untuk papan tebal, makalah ini dimulai dengan optimalisasi kolaboratif sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan parameter alat pembersih karet, mengusulkan standar pemilihan pasta solder untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB di atas 0,8 mm dan skema pengencangan untuk jendela proses pencetakan pasta solder, dan menekankan bahwa peningkatan hasil dapat dicapai melalui pencocokan gradien viskositas pasta solder dan penyesuaian waktu berdiri sebelum reflow tanpa mengganti peralatan.
Diterbitkan: 2018-11-19Kegagalan penempatan pasta solder pasca pencetakan dan waktu pembersihan stensil waktu henti secara langsung menentukan hasil lintasan pertama SMT. Jika pasta solder tetap menempel pada stensil selama lebih dari 15 menit, akan terjadi kemerosotan, oksidasi, dan peningkatan viskositas yang nyata. Jika pembersihan stensil tertunda selama lebih dari 30 menit setelah waktu henti, sisa pasta solder yang mengering akan menyebabkan lonjakan solder dan solder tidak mencukupi pada batch pencetakan berikutnya. Lini produksi harus secara dinamis mengatur jendela efektif setelah pencetakan pasta solder dan ambang batas respons pembersihan stensil berdasarkan jenis pasta solder, suhu dan kelembapan bengkel, serta frekuensi pencetakan.
Diterbitkan: 2018-10-03Kebulatan, distribusi ukuran partikel, dan tingkat oksidasi partikel bubuk timah dalam pasta solder SAC secara langsung mempengaruhi integritas pelepasan dan cakupan bantalan selama pencetakan pasta solder. Jalur produksi sebenarnya telah menemukan bahwa bubuk timah bulat dengan D50 berukuran 25μm dapat mencapai tingkat pelepasan lebih dari 92% pada stensil bukaan 38μm. Ketika deviasi D50 melebihi ±1,5μm atau kandungan oksigen>0,5wt%, tingkat kerusakan pada penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi meningkat lebih dari 3 kali lipat. Kompatibilitas proses pasta solder, pasta solder SAC, dan pasta solder bubuk timah harus didasarkan pada parameter partikel yang diukur.
Diterbitkan: 2018-04-13In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18Untuk mengatasi hasil pencetakan pasta solder 0,4 mm dan di bawah nada halus yang tidak stabil, makalah ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, mengklarifikasi bahwa rasio bukaan stensil perlu disesuaikan secara dinamis dalam kisaran 75% hingga 85%. Diantaranya, 82% direkomendasikan untuk QFN0.4mm, dan harus dikurangi menjadi 76% untuk BGA0.3mm. Disebutkan juga bahwa deviasi rasio aperture melebihi ±3% akan menyebabkan solder bridging atau solder tidak mencukupi. Intinya terletak pada keseimbangan laju pelepasan pasta solder dan kemampuan pembongkaran stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09
Kebulatan bubuk solder yang buruk dalam pasta solder secara signifikan mengurangi laju pembentukan cetakan, menyebabkan cacat frekuensi tinggi seperti pencetakan yang hilang, penghubungan solder, dan ketidaksejajaran, yang terutama terlihat pada perangkat paket 0201 dan yang lebih kecil. Bubuk solder non-bola memiliki fluiditas yang buruk, ketahanan gelinding yang tinggi, dan peningkatan gesekan dengan dinding bukaan stensil, yang secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan konsistensi pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Pencetakan SMT, sifat reologi pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas pencetakan berkelanjutan. Indeks tiksotropik yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan penurunan cetakan dan lubang kecil di tepinya, sedangkan indeks tiksotropik yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan penyumbatan bukaan. Pasta solder JiaJinYuan mencapai kontrol rasio viskoelastisitas yang tepat. Di bawah lingkungan 25°C dan kondisi stensil 0,5 mm, indeks tiksotropik yang diukur adalah 1,8～2,3. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan squeegee 2,8kg dan kecepatan 45mm/s, alat ini dapat terus menyelesaikan 1200 PCB tanpa penyumbatan aperture.
Diterbitkan: 2016-04-10
Desain bukaan bukaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi kinerja pelepasan pencetakan stensil dan kualitas pembentukan pasta solder. Lubang yang terlalu kecil menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi dan tepinya sobek, sementara lubang yang terlalu besar mudah menyebabkan penghubung dan kemerosotan. Selain itu, bentuk bukaan, kekasaran dinding, dan desain lancip mengubah area kontak dan tegangan pemisahan antara pasta solder dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam lini produksi sebenarnya, namun faktor-faktor tersebut secara langsung menentukan hasil first-pass dan hasil SPI.
Diterbitkan: 2014-12-18Penyesuaian tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet untuk pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder runtuh, lonjakan solder, atau kebocoran di bawah stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan volume solder tidak mencukupi, tepi bergerigi, atau cetakan lokal hilang. Dikombinasikan dengan sifat reologi dari pasta solder pencetakan dan parameter pasta solder seperti viskositas, kandungan logam, dan indeks tiksotropik, diperlukan penyempurnaan di tempat dalam kisaran 50～120N, sekaligus mengamati status pantulan stensil, tanda sisa alat pembersih karet, dan kelengkapan pengisian bantalan.
Diterbitkan: 2014-10-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.