Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về In hàn dán, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Nhằm giải quyết vấn đề sập mép phổ Biến trong In dán hàn cho bảng dày, bài viết này bắt đầu bằng việc tối ưu hóa cộng tác các đặc tính lưu Biến của dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil và các thông số của chổi cao su, đề xuất tiêu chuẩn lựa chọn dán hàn cho các bảng dày thích ứng với độ dày PCB trên 0,8 mm và sơ đồ thắt chặt cho cửa sổ quy trình In dán hàn, đồng thời nhấn mạnh rằng có thể đạt được cải thiện năng suất thông qua việc khớp độ nhớt của dán hàn và tinh chỉnh thời gian chờ trước khi nung lại mà không cần thay thế thiết bị.
Đã xuất bản: 2018-11-19Lỗi đặt miếng dán hàn sau khi In và thời gian làm sạch khuôn tô trong thời gian ngừng hoạt động sẽ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của SMT. Nếu chất hàn vẫn còn trên giấy nến trong hơn 15 phút thì hiện tượng sụt giảm, oxy hóa và tăng độ nhớt rõ ràng sẽ xảy ra. Nếu quá trình làm sạch giấy nến bị trì hoãn hơn 30 phút sau thời gian ngừng hoạt động, chất hàn còn sót lại đã khô sẽ gây ra các gai hàn và chất hàn không đủ trong đợt In tiếp theo. Dây chuyền sản xuất phải tự động thiết lập cửa sổ hiệu quả sau khi In dán hàn và ngưỡng phản hồi làm sạch khuôn tô dựa trên loại dán hàn, nhiệt độ và độ ẩm của xưởng cũng như tần suất In.
Đã xuất bản: 2018-10-03Độ cầu, sự phân bố kích thước hạt và mức độ oxy hóa của các hạt bột thiếc trong kem hàn SAC ảnh hưởng trực tiếp đến tính toàn vẹn của lớp nhả và độ phủ của miếng đệm trong quá trình In kem hàn. Các dây chuyền sản xuất thực tế đã phát hiện ra rằng bột thiếc hình cầu có D50 là 25μm có thể đạt tỷ lệ giải phóng trên 92% trên khuôn tô có khẩu độ 38μm. Khi độ lệch D50 vượt quá ±1,5μm hoặc hàm lượng oxy >0,5wt%, tỷ lệ khuyết tật của cầu nối hàn và chất hàn không đủ tăng hơn 3 lần. Khả năng tương thích quá trình của kem hàn, kem hàn SAC và bột hàn bột thiếc phải dựa trên các thông số hạt đo được.
Đã xuất bản: 2018-04-13In toàn bộ quá trình hàn chip, độ chính xác của việc In dán hàn thông qua khuôn tô SMT xác định trực tiếp hiệu suất của việc đặt thành phần tiếp theo và hàn nóng chảy lại. Độ nhớt, kích thước hạt và hàm lượng kim loại của kem hàn cũng như các thông số In như áp suất chổi cao su, tốc độ và khoảng cách nhả phải được phối hợp và phù hợp với điều kiện thực tế của dây chuyền sản xuất. Bất kỳ sự không khớp nào sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch.
Đã xuất bản: 2017-09-07Giấy nến SMT là vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình In dán hàn SMT. Kích thước khẩu độ, độ dày, xử lý bề mặt và trạng thái căng của chúng cùng quyết định độ ổn định của khối lượng chuyển chất hàn. Giấy nến JiaJinYuan SMT, thông qua kiểm soát độ chính xác cắt laser và tối ưu hóa quá trình đánh bóng điện, đạt được tốc độ truyền chất hàn trên 92% ở độ dày 0,12mm, ngăn chặn hiệu quả các khuyết tật thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và gờ cạnh.
Đã xuất bản: 2017-04-18Để giải quyết hiệu suất không ổn định từ 0,4mm trở xuống khi In kem hàn bước mịn, bài báo này, dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, làm rõ rằng tỷ lệ khẩu độ của stencil cần phải được điều chỉnh linh hoạt trong phạm vi từ 75% đến 85%. Trong số đó, khuyến nghị 82% cho QFN0.4mm và phải giảm xuống 76% cho BGA0.3mm. Người ta cũng chỉ ra rằng độ lệch tỷ lệ khẩu độ vượt quá ± 3% sẽ gây ra hiện tượng hàn cầu nối hoặc hàn không đủ. Cốt lõi nằm ở việc cân bằng tốc độ giải phóng chất hàn và khả năng tháo khuôn.
Đã xuất bản: 2016-11-09
Độ cầu kém của bột hàn trong kem hàn làm giảm đáng kể tốc độ tạo hình In, dẫn đến các lỗi tần số cao như thiếu In, bắc cầu hàn và lệch trục, đặc Biệt nổi bật trên 0201 và các thiết bị đóng gói nhỏ hơn. Bột hàn không hình cầu có tính lưu động kém, khả năng chống lăn cao và tăng ma sát với các thành lỗ của khuôn tô, ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng bột hàn và độ đặc của khuôn.
Đã xuất bản: 2016-05-12In In SMT, đặc tính lưu Biến của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định khi In liên tục. Chỉ số thixotropic quá cao dễ dẫn đến khả năng tháo khuôn kém và lỗ kim ở cạnh, trong khi chỉ số thixotropic quá thấp gây ra độ sụt và tắc nghẽn khe hở. Kem hàn JiaJinYuan đạt được sự kiểm soát chính xác về tỷ lệ độ nhớt. Trong môi trường 25°C và điều kiện stencil 0,5mm, chỉ số thixotropic đo được là 1,8～2,3. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 2,8kg và tốc độ 45mm/s, nó có thể hoàn thành liên tục 1200 PCB mà không bị tắc khẩu độ.
Đã xuất bản: 2016-04-10
Thiết kế của các lỗ mở của khuôn dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất giải phóng của quá trình In khuôn tô và chất lượng hình thành của miếng dán hàn. Khẩu độ quá nhỏ dẫn đến khối lượng keo hàn không đủ và bị rách cạnh, trong khi khẩu độ quá lớn dễ gây ra hiện tượng bắc cầu và sụt giảm. Hơn nữa, hình dạng khe hở, độ nhám của thành và thiết kế côn làm thay đổi diện tích tiếp xúc và ứng suất phân tách giữa kem hàn và khuôn tô. Những yếu tố này thường bị bỏ qua trong các dây chuyền sản xuất thực tế, tuy nhiên chúng lại trực tiếp xác định năng suất vượt qua lần đầu và năng suất SPI.
Đã xuất bản: 2014-12-18Việc điều chỉnh áp suất của chổi cao su để In dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng tạo thành dán hàn. Áp suất quá cao sẽ làm cho chất hàn bị xẹp, gai hàn hoặc rò rỉ dưới khuôn tô, trong khi áp suất không đủ sẽ dẫn đến lượng chất hàn không đủ, các cạnh lởm chởm hoặc thiếu bản In cục bộ. Kết hợp với các đặc tính lưu Biến của các thông số dán hàn và dán hàn như độ nhớt, hàm lượng kim loại và chỉ số thixotropic, cần phải tinh chỉnh tại chỗ trong phạm vi 50 ~ 120N, đồng thời quan sát trạng thái bật lại của khuôn tô, dấu vết chổi cao su và độ hoàn thiện của miếng đệm.
Đã xuất bản: 2014-10-12Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.