Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Mencetak Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Menyasarkan kepada masalah keruntuhan tepi biasa dalam percetakan tampal pateri untuk papan tebal, kertas kerja ini bermula dengan pengoptimuman kolaboratif bagi sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan parameter pemerah, mencadangkan piawaian pemilihan tampal pateri untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB melebihi 0.8mm dan skema pengetatan untuk tetingkap pateri dan penampalan yang boleh dipertingkatkan melalui proses pencetakan tampalan. tampal pateri padanan kecerunan kelikatan dan penalaan halus masa berdiri sebelum pengaliran semula tanpa menggantikan peralatan.
Diterbitkan: 2018-11-19Kegagalan peletakan tampal pateri selepas pencetakan dan masa pembersihan stensil masa henti secara langsung menentukan hasil pas pertama SMT. Jika pes pateri kekal pada stensil selama lebih daripada 15 minit, kemerosotan yang jelas, pengoksidaan, dan peningkatan kelikatan akan berlaku. Jika pembersihan stensil ditangguhkan selama lebih daripada 30 minit selepas masa henti, sisa pes pateri yang kering akan menyebabkan pancang pateri dan pateri tidak mencukupi dalam kumpulan cetakan seterusnya. Barisan pengeluaran mesti secara dinamik menetapkan tetingkap berkesan selepas percetakan tampal pateri dan ambang tindak balas pembersihan stensil berdasarkan jenis tampal pateri, suhu dan kelembapan bengkel, dan kekerapan pencetakan.
Diterbitkan: 2018-10-03Kebulatan, taburan saiz zarah dan tahap pengoksidaan zarah serbuk timah dalam pes pateri SAC secara langsung mempengaruhi integriti pelepas dan liputan pad semasa percetakan pes pateri. Barisan pengeluaran sebenar telah mendapati bahawa serbuk timah sfera dengan D50 25μm boleh mencapai kadar pelepasan lebih 92% pada stensil apertur 38μm. Apabila sisihan D50 melebihi ±1.5μm atau kandungan oksigen adalah>0.5wt%, kadar kecacatan penyambung pateri dan pateri yang tidak mencukupi meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Keserasian proses pes pateri, pes pateri SAC, dan pes pateri serbuk timah mestilah berdasarkan parameter zarah yang diukur.
Diterbitkan: 2018-04-13In keseluruhan proses pematerian cip, ketepatan percetakan tampal pateri melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil peletakan komponen seterusnya dan pematerian aliran semula. Kelikatan, saiz zarah, dan kandungan logam pes pateri, serta parameter pencetakan seperti tekanan squeegee, kelajuan, dan jarak pelepasan, mesti diselaraskan dan dipadankan dengan keadaan sebenar barisan pengeluaran. Sebarang ketidakpadanan akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan salah jajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Stensil SMT adalah bahan habis guna teras dalam proses pencetakan tampal pateri SMT. Saiz apertur, ketebalan, rawatan permukaan dan keadaan ketegangan mereka bersama-sama menentukan kestabilan isipadu pemindahan tampal pateri. Stensil JiaJinYuan SMT, melalui kawalan ketepatan pemotongan laser dan pengoptimuman proses penggilap elektro, mencapai kadar pemindahan tampal pateri melebihi 92% pada ketebalan 0.12mm, dengan berkesan menindas kecacatan saluran pengeluaran frekuensi tinggi biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan burr tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18Untuk menangani hasil yang tidak stabil bagi percetakan tampal pateri nada halus 0.4mm dan ke bawah, kertas ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan, menjelaskan bahawa nisbah apertur stensil perlu dilaraskan secara dinamik dalam julat 75% hingga 85%. Antaranya, 82% disyorkan untuk QFN0.4mm, dan ia mesti dikurangkan kepada 76% untuk BGA0.3mm. Ia juga menegaskan bahawa sisihan nisbah apertur melebihi ±3% akan menyebabkan penyambung pateri atau pateri tidak mencukupi. Intinya terletak pada mengimbangi kadar pelepasan tampal pateri dan keupayaan merobohkan stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09
Sfera serbuk pateri yang lemah dalam pes pateri mengurangkan kadar pembentukan cetakan dengan ketara, yang membawa kepada kecacatan frekuensi tinggi seperti cetakan hilang, penyambung pateri dan salah jajaran, yang amat ketara pada peranti pakej 0201 dan lebih kecil. Serbuk pateri bukan sfera mempunyai kecairan yang lemah, rintangan gelek yang tinggi, dan peningkatan geseran dengan dinding apertur stensil, secara langsung mempengaruhi kadar pelepasan tampal pateri dan ketekalan pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Percetakan SMT, sifat reologi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan percetakan berterusan. Indeks thixotropic yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pembongkaran dan lubang jarum tepi yang lemah, manakala indeks thixotropic yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan tersumbat apertur. Pes pateri JiaJinYuan mencapai kawalan tepat nisbah viskoelastik. Di bawah persekitaran 25°C dan keadaan stensil 0.5mm, indeks thixotropic yang diukur ialah 1.8～2.3. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 2.8kg dan kelajuan 45mm/s, ia boleh melengkapkan 1200 PCB secara berterusan tanpa penyumbatan apertur.
Diterbitkan: 2016-04-10
Reka bentuk bukaan apertur stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi prestasi pelepasan cetakan stensil dan kualiti pembentukan tampal pateri. Apertur bersaiz kecil menyebabkan volum tampal pateri dan koyak tepi tidak mencukupi, manakala apertur bersaiz besar mudah menyebabkan penyambungan dan keruntuhan. Selain itu, bentuk apertur, kekasaran dinding, dan reka bentuk tirus mengubah kawasan sentuhan dan tegasan pemisahan antara tampal pateri dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam barisan pengeluaran sebenar, namun ia secara langsung menentukan hasil laluan pertama dan hasil SPI.
Diterbitkan: 2014-12-18Pelarasan tekanan squeegee untuk percetakan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan tampal pateri runtuh, pancang pateri atau kebocoran di bawah stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan jumlah pateri yang tidak mencukupi, tepi bergerigi atau cetakan tempatan yang hilang. Digabungkan dengan sifat reologi bagi mencetak parameter tampal pateri dan tampal pateri seperti kelikatan, kandungan logam dan indeks thixotropic, penalaan halus di tapak dalam julat 50～120N diperlukan, sambil memerhatikan status lantunan stensil, tanda ekor squeegee dan kesempurnaan pengisian pad pada masa yang sama.
Diterbitkan: 2014-10-12Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.