SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 인쇄, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 인쇄에서 흔히 발생하는 가장자리 붕괴 문제를 목표로 하는 이 논문은 솔더 페이스트 유변학적 특성, 스텐실 개구 설계 및 스퀴지 매개변수의 공동 최적화로 시작하고, 0.8mm 이상의 PCB 두께에 적합한 두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 선택 표준과 솔더 페이스트 인쇄 프로세스 창에 대한 강화 방식을 제안하고, 장비를 교체하지 않고도 솔더 페이스트 점도 구배 일치와 리플로우 전 대기 시간의 미세 조정을 통해 수율 개선을 달성할 수 있음을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19인쇄 후 솔더 페이스트 배치 실패와 가동 중단 시간의 스텐실 세척 시간이 SMT 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트가 15분 이상 스텐실에 남아 있으면 명백한 슬럼프, 산화 및 점도 증가가 발생합니다. 가동 중단 후 스텐실 청소가 30분 이상 지연되면 건조된 잔류 솔더 페이스트로 인해 다음 인쇄 배치에서 솔더 스파이크가 발생하고 솔더가 부족해집니다. 생산 라인은 솔더 페이스트 인쇄 후 유효 창과 솔더 페이스트 유형, 작업장 온도 및 습도, 인쇄 빈도를 기반으로 스텐실 청소 응답 임계값을 동적으로 설정해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-10-03SAC 솔더 페이스트의 주석 분말 입자의 구형도, 입자 크기 분포 및 산화 수준은 솔더 페이스트 인쇄 중 이형 무결성 및 패드 적용 범위에 직접적인 영향을 미칩니다. 실제 생산 라인에서는 D50이 25μm인 구형 주석 분말이 38μm 개구 스텐실에서 92% 이상의 이형률을 달성할 수 있다는 사실을 발견했습니다. D50 편차가 ±1.5μm를 초과하거나 산소 함량이 >0.5wt%인 경우 솔더 브리징 및 불충분한 솔더의 불량률이 3배 이상 증가합니다. 솔더 페이스트, SAC 솔더 페이스트, 주석 분말 솔더 페이스트의 공정 호환성은 측정된 입자 매개변수를 기반으로 해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13In 전체 칩 솔더링 공정에서 SMT 스텐실을 통한 솔더 페이스트 인쇄의 정밀도는 후속 부품 배치 및 리플로우 솔더링의 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 점도, 입자 크기, 금속 함량은 물론 스퀴지 압력, 속도, 방출 거리와 같은 인쇄 매개변수도 생산 라인의 실제 조건과 조화되고 일치해야 합니다. 불일치가 발생하면 납땜 부족, 납땜 브리징 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-09-07SMT 스텐실은 SMT 솔더 페이스트 인쇄 공정의 핵심 소모품입니다. 구멍 크기, 두께, 표면 처리 및 장력 상태가 함께 솔더 페이스트 전달량의 안정성을 결정합니다. JiaJinYuan SMT 스텐실은 레이저 절단 정밀 제어 및 전해 연마 공정 최적화를 통해 0.12mm 두께에서 92% 이상의 솔더 페이스트 전송률을 달성하여 솔더 부족, 솔더 브리징 및 가장자리 버와 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함을 효과적으로 억제합니다.
게시된 날짜: 2017-04-180.4mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 인쇄의 불안정한 수율을 해결하기 위해 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년 동안 측정한 데이터를 기반으로 한 이 문서에서는 스텐실 애퍼처 비율을 75%~85% 범위 내에서 동적으로 조정해야 함을 명확히 했습니다. 그 중 QFN0.4mm는 82%를 권장하고, BGA0.3mm는 76%로 줄여야 한다. 또한 개구율 편차가 ±3%를 초과하면 솔더 브리지 또는 솔더 부족이 발생할 수 있다는 지적도 있습니다. 핵심은 솔더 페이스트 방출 속도와 스텐실 디몰딩 기능의 균형을 맞추는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-09
솔더 페이스트에 있는 솔더 분말의 구형도가 낮으면 프린트 형성 속도가 크게 감소하여 프린팅 누락, 솔더 브리징 및 정렬 불량과 같은 고주파 결함이 발생하며, 이는 특히 0201 및 소형 패키지 장치에서 두드러집니다. 비구형 솔더 파우더는 유동성이 낮고 회전 저항이 높으며 스텐실 애퍼처 벽과의 마찰이 증가하여 솔더 페이스트 방출 속도와 탈형 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2016-05-12In SMT 인쇄, 솔더 페이스트의 유변학적 특성은 지속적인 인쇄 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 요변성 지수가 지나치게 높으면 탈형 불량과 가장자리 핀홀이 쉽게 발생하고, 요변성 지수가 지나치게 낮으면 슬럼프와 조리개 막힘이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 점탄성 비율을 정밀하게 제어합니다. 25°C 환경 및 0.5mm 스텐실 조건에서 측정된 요변성 지수는 1.8~2.3입니다. 스퀴지 압력 2.8kg 및 속도 45mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 구멍 막힘 없이 1200개의 PCB를 지속적으로 완성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-04-10
솔더 페이스트 스텐실 개구 개구부의 설계는 스텐실 인쇄의 릴리스 성능과 솔더 페이스트의 성형 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 구멍 크기가 작으면 솔더 페이스트 양이 부족하고 가장자리가 찢어지는 반면, 구멍이 너무 크면 브리징과 슬럼핑이 쉽게 발생합니다. 더욱이 개구 형태, 벽 거칠기, 테이퍼 설계는 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉 면적과 분리 응력을 변경합니다. 이러한 요소는 실제 생산 라인에서 간과되는 경우가 많지만, 1차 통과 수율과 SPI 수율을 직접적으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2014-12-18솔더 페이스트 인쇄용 스퀴지의 압력 조정은 솔더 페이스트 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력은 솔더 페이스트 붕괴, 솔더 스파이크 또는 스텐실 아래 누출을 유발하는 반면, 압력이 부족하면 솔더 양 부족, 들쭉날쭉한 가장자리 또는 국부적인 인쇄 누락으로 이어집니다. 인쇄 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 점도, 금속 함량 및 요변성 지수와 같은 솔더 페이스트 매개변수와 결합하여 50~120N 범위 내에서 현장 미세 조정이 필요하며 동시에 스텐실 반동 상태, 스퀴지 트레일링 마크 및 패드 충전 완전성을 관찰합니다.
게시된 날짜: 2014-10-12