ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การพิมพ์วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
บทความนี้มุ่งเป้าไปที่ปัญหาการยุบตัวของขอบทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับบอร์ดหนา บทความนี้เริ่มต้นด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของคุณสมบัติรีโอโลยีของแบบบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง เสนอมาตรฐานการเลือกแบบบัดกรีสำหรับบอร์ดแบบหนาที่ปรับให้เหมาะกับความหนาของ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. และโครงร่างที่กระชับสำหรับหน้าต่างกระบวนการพิมพ์แบบแบบบัดกรี และเน้นย้ำว่าการปรับปรุงผลผลิตสามารถทำได้โดยการจับคู่ไล่ระดับความหนืดของแบบบัดกรีและการปรับเวลายืนก่อนที่จะรีโฟลว์อย่างละเอียด โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ความล้มเหลวในการวางตำแหน่งการวางประสานหลังการพิมพ์และเวลาในการทำความสะอาดลายฉลุหยุดทำงานจะกำหนดผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT โดยตรง หากสารบัดกรียังคงอยู่บนลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 15 นาที จะเกิดการตกตะกอน ออกซิเดชัน และความหนืดเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หากการทำความสะอาดลายฉลุล่าช้ากว่า 30 นาทีหลังเวลาหยุดทำงาน สารบัดกรีที่ตกค้างที่แห้งจะทำให้เกิดการบัดกรีแหลมและการบัดกรีไม่เพียงพอในการพิมพ์ชุดถัดไป สายการผลิตจะต้องตั้งค่าหน้าต่างที่มีประสิทธิภาพแบบไดนามิกหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและเกณฑ์การตอบสนองการทำความสะอาดลายฉลุตามประเภทของการบัดกรี อุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน และความถี่ในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-03สภาพทรงกลม การกระจายขนาดอนุภาค และระดับออกซิเดชันของอนุภาคผงดีบุกในสารบัดกรี SAC ส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยและความครอบคลุมของแผ่นในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี สายการผลิตจริงพบว่าผงดีบุกทรงกลมที่มี D50 ที่ 25μm สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลที่มีรูรับแสง 38μm เมื่อค่าเบี่ยงเบน D50 เกิน ±1.5μm หรือมีปริมาณออกซิเจน >0.5wt% อัตราข้อบกพร่องของการเชื่อมประสานและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ความเข้ากันได้ของกระบวนการของสารบัดกรี, สารบัดกรี SAC และสารบัดกรีผงดีบุกจะต้องขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอนุภาคที่วัดได้
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-18เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-09
ความทรงกลมที่ไม่ดีของผงโลหะบัดกรีในเนื้อโลหะบัดกรีจะลดอัตราการขึ้นรูปการพิมพ์ลงอย่างมาก นำไปสู่ข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น การพิมพ์ขาดหายไป การเชื่อมประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษใน 0201 และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก ผงบัดกรีที่ไม่ใช่ทรงกลมมีความลื่นไหลต่ำ มีความต้านทานต่อการหมุนสูง และเพิ่มแรงเสียดทานกับผนังรูรับแสงลายฉลุ ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสม่ำเสมอในการถอดแบบถอดออก
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-12In การพิมพ์ SMT คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ดัชนีไทโซโทรปิกที่สูงเกินไปทำให้เกิดการรื้อถอนที่ไม่ดีและรูเข็มที่ขอบ ในขณะที่ดัชนีไทโซโทรปิกที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำและการอุดตันของรูรับแสง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ช่วยให้สามารถควบคุมอัตราส่วนความหนืดได้อย่างแม่นยำ ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และสภาวะลายฉลุ 0.5 มม. ดัชนีไทโซทรอปิกที่วัดได้คือ 1.8~2.3 เมื่อรวมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 2.8 กก. และความเร็ว 45 มม./วินาที ทำให้สามารถผลิต PCB ได้ 1200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการอุดตันของรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2016-04-10
การออกแบบช่องเปิดรูรับแสงของลายฉลุประสานส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการปล่อยของการพิมพ์ลายฉลุและคุณภาพการขึ้นรูปของสารประสาน ช่องรับแสงที่เล็กเกินไปทำให้เกิดปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการฉีกขาดของขอบ ในขณะที่ช่องรับแสงที่ใหญ่เกินไปทำให้เกิดการเชื่อมและการตกต่ำได้ง่าย นอกจากนี้ รูปร่างรูรับแสง ความหยาบของผนัง และการออกแบบเรียวจะเปลี่ยนพื้นที่สัมผัสและความเค้นในการแยกระหว่างสารบัดกรีและสเตนซิล ปัจจัยเหล่านี้มักถูกมองข้ามในสายการผลิตจริง แต่ปัจจัยเหล่านี้จะกำหนดผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกและผลผลิต SPI โดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-18การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการขึ้นรูปแบบบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรียุบตัว ลวดบัดกรีแหลมหรือรั่วซึมใต้ลายฉลุ ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอ ขอบหยัก หรือการพิมพ์หายไปในตัวเครื่อง เมื่อรวมกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของการพิมพ์สารบัดกรีและพารามิเตอร์ของสารบัดกรี เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ และดัชนีไทโซโทรปิก จำเป็นต้องมีการปรับแต่งแบบละเอียดที่ไซต์งานภายในช่วง 50~120N ขณะเดียวกันก็สังเกตสถานะการดีดกลับของลายฉลุ รอยลากของไม้กวาดหุ้มยาง และความสมบูรณ์ของการเติมแพดไปพร้อมๆ กัน
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT