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Con el objetivo de abordar el problema común del colapso de los bordes en la impresión de soldadura en pasta para tableros gruesos, este artículo comienza con la optimización colaborativa de las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, el diseño de la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma, propone un estándar de selección de soldadura en pasta para placas gruesas adaptadas a espesores de PCB superiores a 0,8 mm y un esquema de ajuste para la ventana del proceso de impresión de soldadura en pasta, y enfatiza que se puede lograr una mejora del rendimiento mediante la coincidencia del gradiente de viscosidad de la soldadura en pasta y el ajuste fino del tiempo de reposo antes del reflujo sin reemplazo. equipo.
Publicado: 2018-11-19La falla en la colocación de la pasta de soldadura posterior a la impresión y el tiempo de inactividad en la limpieza de la plantilla determinan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Si la soldadura en pasta permanece en la plantilla durante más de 15 minutos, se producirá un evidente hundimiento, oxidación y aumento de la viscosidad. Si la limpieza de la plantilla se retrasa más de 30 minutos después del tiempo de inactividad, la pasta de soldadura residual seca provocará picos de soldadura y soldadura insuficiente en el siguiente lote de impresión. La línea de producción debe establecer dinámicamente la ventana efectiva después de la impresión de la pasta de soldadura y el umbral de respuesta de limpieza de la plantilla según el tipo de pasta de soldadura, la temperatura y humedad del taller y la frecuencia de impresión.
Publicado: 2018-10-03La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18Para abordar el rendimiento inestable de la impresión de soldadura en pasta de paso fino de 0,4 mm y menos, este documento, basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, aclara que la relación de apertura de la plantilla debe ajustarse dinámicamente dentro del rango de 75 % a 85 %. Entre ellos, se recomienda el 82% para QFN0,4 mm y se debe reducir Al 76% para BGA0,3 mm. También se señala que una desviación de la relación de apertura superior a ±3 % provocará puentes de soldadura o una soldadura insuficiente. El núcleo radica en equilibrar la tasa de liberación de pasta de soldadura y la capacidad de desmoldeo de la plantilla.
Publicado: 2016-11-09
La mala esfericidad del polvo de soldadura en la pasta de soldadura reduce significativamente la tasa de formación de impresiones, lo que genera defectos de alta frecuencia, como falta de impresión, puentes de soldadura y desalineación, que es particularmente prominente en 0201 y dispositivos de paquete más pequeños. El polvo de soldadura no esférico tiene poca fluidez, alta resistencia a la rodadura y mayor fricción con las paredes de apertura de la plantilla, lo que afecta directamente la velocidad de liberación de la pasta de soldadura y la consistencia del desmolde.
Publicado: 2016-05-12In Impresión SMT, las propiedades reológicas de la soldadura en pasta afectan directamente la estabilidad de la impresión continua. Un índice tixotrópico excesivamente alto conduce fácilmente a un desmolde deficiente y a la aparición de poros en los bordes, mientras que un índice tixotrópico excesivamente bajo provoca asentamiento y obstrucción de las aberturas. La soldadura en pasta JiaJinYuan logra un control preciso de la relación de viscoelasticidad. En un entorno de 25 °C y con una plantilla de 0,5 mm, el índice tixotrópico medido es de 1,8 a 2,3. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 2,8 kg y velocidad de 45 mm/s, puede completar continuamente 1200 PCB sin obstruir la apertura.
Publicado: 2016-04-10
El diseño de las aberturas de la plantilla de soldadura en pasta afecta directamente el rendimiento de liberación de la impresión de la plantilla y la calidad de formación de la soldadura en pasta. Las aberturas de tamaño insuficiente provocan un volumen insuficiente de soldadura en pasta y desgarro de los bordes, mientras que las aberturas de gran tamaño fácilmente provocan puentes y hundimientos. Además, la forma de la abertura, la rugosidad de la pared y el diseño cónico alteran el área de contacto y la tensión de separación entre la soldadura en pasta y la plantilla. Estos factores a menudo se pasan por alto en las líneas de producción reales, pero determinan directamente el rendimiento del primer paso y el rendimiento SPI.
Publicado: 2014-12-18El ajuste de presión de la espátula para la impresión de pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de la pasta de soldadura. Una presión excesiva provocará el colapso de la pasta de soldadura, picos de soldadura o fugas debajo de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provocará un volumen de soldadura insuficiente, bordes irregulares o falta de impresión local. Combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta de impresión y los parámetros de la soldadura en pasta, como la viscosidad, el contenido de metal y el índice tixotrópico, se requiere un ajuste fino en el sitio dentro del rango de 50 a 120 N, mientras se observa simultáneamente el estado de rebote de la plantilla, las marcas de arrastre de la rasqueta y la integridad del relleno de la almohadilla.
Publicado: 2014-10-12Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.