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針對厚板錫膏印刷中常見的塌邊問題，本文從錫膏流變特性、鋼網孔徑設計和刮刀參數協同優化入手，提出了適應0.8mm以上PCB厚度的厚板錫膏選擇標準和錫膏印刷工藝窗口的收緊方案，並強調在不更換設備的情況下，透過錫膏黏度梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流前良率梯度匹配和回流時間梯度。
發表： 2018-11-19印後焊膏放置失敗和停機鋼網清洗時間直接決定SMT首通良率。如果焊膏在網路上停留超過15分鐘，就會出現明顯的塌陷、氧化和黏度增加。如果停機後鋼網清洗延遲超過30分鐘，乾燥的殘留焊膏會在下一批印刷中造成焊錫尖峰和焊料不足。生產線必須根據錫膏類型、車間溫濕度、印刷頻率動態設定錫膏印刷後的有效視窗和鋼網清洗響應閾值。
發表： 2018-10-03SAC焊膏中錫粉顆粒的球形度、粒徑分佈和氧化程度直接影響焊膏印刷過程中的脫模完整性和焊盤覆蓋率。實際生產線發現，D50為25μm的球形錫粉在38μm孔徑的鋼網上可以達到92%以上的脫模率。當D50偏差超過±1.5μm或氧含量>0.5wt%時，焊錫橋連和焊料不足的缺陷率增加3倍以上。焊膏、SAC焊膏和錫粉焊膏的製程相容性必須基於測量的顆粒參數。
發表： 2018-04-13In 在整個晶片焊接過程中，SMT鋼網印刷錫膏的精度直接決定了後續元件貼裝和回流焊的良率。锡膏的粘度、粒径、金属含量，以及刮刀压力、速度、脱模距离等印刷参数，必须与生产线的实际情况协调配合。任何不匹配都會導致典型的缺陷，例如焊料不足、焊料橋接和未對準。
發表： 2017-09-07SMT鋼網是SMT錫膏印刷製程的核心耗材。它們的孔徑大小、厚度、表面處理、張力狀態共同決定了錫膏轉移量的穩定性。嘉錦源SMT鋼網透過雷射切割精度控制和電解拋光製程優化，在0.12mm厚度下實現92%以上的錫膏轉移率，有效抑制常見的高頻生產線缺陷，如焊錫不足、焊錫橋接、邊緣毛邊等。
發表： 2017-04-18針對0.4mm及以下細間距錫膏印刷良率不穩定的問題，本文根據嘉金源生產線20年實測數據，明確鋼網孔徑比需要在75%~85%範圍內動態調整。其中，QFN0.4mm建議為82%，BGA0.3mm則必須降至76%。也指出，開口率偏差超過±3%會導致焊錫橋接或焊錫不足。核心在於平衡錫膏釋放速率和鋼網脫模能力。
發表： 2016-11-09
焊膏中焊粉的球形度較差，會顯著降低印刷成形率，導致漏印、焊橋、錯位等高頻缺陷，這在0201及更小的封裝裝置上尤為突出。非球形焊錫粉流動性差，滾動阻力大，與鋼網孔徑壁的摩擦力增大，直接影響焊膏釋放速率與脫模一致性。
發表： 2016-05-12In SMT印刷時，錫膏的流變性能直接影響連續印刷的穩定性。觸變指數過高容易導致脫模不良和邊緣針孔，而觸變指數過低則導致坍落和孔洞堵塞。嘉金源焊膏實現了黏彈性比的精確控制。在25℃環境、0.5mm網板條件下，測得觸變指數為1.8～2.3。結合刮刀壓力2.8kg、速度45mm/s的參數設定，可連續完成1200張PCB而不會出現孔徑阻塞。
發表： 2016-04-10
錫膏鋼網孔徑開口的設計直接影響鋼網印刷的脫模性能和錫膏的成型品質。過小的孔徑會導致錫膏量不足和邊緣撕裂，而過大的孔徑則容易導致橋接和塌陷。此外，孔徑形狀、壁粗糙度和錐度設計會改變焊膏和模板之間的接觸面積和分離應力。這些因素在實際生產線中常常被忽視，但它們卻直接決定了一次合格率和SPI良率。
發表： 2014-12-18錫膏印刷時刮刀的壓力調節直接影響錫膏的成型品質。壓力過大會導致錫膏塌陷、焊錫尖峰或網板下滲漏，而壓力不足則會導致焊錫量不足、邊緣鋸齒或局部漏印。結合印刷錫膏的流變性能和錫膏黏度、金屬含量、觸變指數等參數，需要在50～120N範圍內進行現場微調，同時觀察鋼網回彈情況、刮刀拖痕和焊盤填充完整性。
發表： 2014-10-12