ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดโมฆะรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ผู้ผลิตวางบัดกรีที่ผลิตวางประสานในระหว่างการใช้งาน ความหนืดของมันอาจเปลี่ยนแปลงและอาจยัง
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12ช่องว่างภายในข้อต่อบัดกรี BGA/QFN จะทำให้ค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนอ่อนลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออัตราส่วนพื้นที่ว่างเกิน 25% ความต้านทานความร้อนของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% และความสามารถในการรองรับกระแสไฟจะลดลงอย่างมาก เมื่อการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิตพบว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ที่กึ่งกลางของแผ่นหรือบริเวณขอบของชิป จำเป็นต้องตรวจสอบปัจจัยสำคัญทันที เช่น ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในบรรยากาศการรีโฟลว์ และการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-06การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-26การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-15ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2025-03-09
ช่องว่างในข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีแบบแท่งมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับคุณสมบัติของวัสดุของแท่งบัดกรี องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์มากเกินไป เช่น สารหนูและพลวงในแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความบริสุทธิ์สูงจะทำให้การก่อตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้นอย่างมาก ในขณะที่อัตราส่วนโลหะผสมดีบุก-ทองแดงที่ไม่สมดุลหรือความผันผวนของปริมาณเงินส่งผลโดยตรงต่อแรงตึงผิวและพฤติกรรมการทำให้เปียกในสถานะหลอมเหลว ดังนั้นจึงเปลี่ยนเส้นทางหลบหนีของก๊าซภายในข้อต่อบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-19ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28
การใช้ฟลักซ์เพสต์มากเกินไปเป็นสาเหตุความถี่สูงของการแทนที่ส่วนประกอบในสายการผลิต SMT และปัญหานี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น แพ็คเกจ 0201 และ 0402 จากประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตที่ไซต์งานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับการทำงานร่วมกันของปัจจัยหลักสามประการ ได้แก่ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ และความเร็วในการพิมพ์ โดยเสนอวิธีการสอบเทียบหน้าต่างพารามิเตอร์ที่สามารถดำเนินการได้ทันทีเพื่อกำหนดเป้าหมายจุดสมดุลของกระบวนการโดยตรงระหว่างฟลักซ์เพสต์และความเสถียรของการบัดกรีส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-11การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการเดียวที่ไม่ทำลายในสายการผลิต SMT ที่สามารถเจาะบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น เช่น ช่องว่างของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และออฟเซ็ตลูกบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ความน่าเชื่อถือสูงเกรดยานยนต์และเกรดอุตสาหกรรม ด้วยความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และความสามารถในการสร้างภาพแบบไดนามิกแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ของ Jia Jinyuan จะรักษาอัตราการจดจำของข้อต่อบัดกรีที่ชำรุดได้อย่างเสถียร โดยมีอัตราโมฆะเกิน 25% ที่มากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-17การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT