SMT 焊錫膏製造商。
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焊錫膏生產廠商生產的焊錫膏在使用過程中，其黏度可能會發生變化，也可能會發生變化。
發表： 2026-05-12BGA/QFN 焊點內的內部空洞會顯著削弱導電性和導熱性。特別是當空隙面積比超過25%時，焊點熱阻上升30%以上，載流能力顯著下降。當生產線上的X光偵測發現空洞集中在焊盤中心或晶片邊緣區域時，需要立即排查錫膏印刷偏移、回流焊氣氛中氧含量超標、PCB焊盤氧化等關鍵因素。
發表： 2025-12-06無空洞氮氣回流焊與低空洞焊膏結合，可將BGA焊點的空洞率從15%降低到3%以下。該組合已在賈金源的生產線上穩定運作超過200萬台。關鍵在於氮氣純度必須維持在99.995%以上，氧氣含量低於50 PPM。結合佳金源LDS-702低空洞錫膏的觸變性優化和活化劑梯度揮發設計，在回流焊接初期有效抑制空洞。
發表： 2025-05-26焊料樣品測試應重點放在四個實用維度：印刷精度、潤濕和鋪展能力、空洞率控制和焊球形成趨勢。透過鋼網孔徑匹配驗證、回流後焊點形貌觀察、X射線空洞面積統計、顯微鏡下焊球計數等方法，可以快速識別不同PCB焊盤設計和製程窗口下賈金源焊料的適應邊界。
發表： 2025-05-15鍍金板焊接重做時，金層容易因高溫氧化或因機械刮削而流失，導致焊盤表面鎳層裸露，潤濕不良，冷焊點增多，直接影響鍍金板焊接的長期可靠性。需要從烙鐵溫度、停留時間、清洗方式三個面向進行協調控制。
發表： 2025-03-09
波峰焊焊點形成的空洞與焊錫條的材料性能密切相關。高純度無鉛焊錫條中砷、銻等雜質元素含量過高，會顯著加劇空洞的形成，而錫銅合金比例不平衡或銀含量波動則直接影響熔融狀態下的表面張力和潤濕行為，從而改變焊點內部的氣體逸出路徑。
發表： 2025-01-19在返修焊接和BGA晶片植球過程中，過高的空洞率是造成冷焊點、熱阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以顯著提高焊點的冶金結合質量，尤其是在多次熱循環後保持結構完整性。 In實際測試，嘉金源JGY-850系列錫膏空洞率穩定控制在8%以內。結合精確的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，將返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
發表： 2024-02-28
過多的助焊劑塗抹是SMT生產線中元件位移的常見原因，在焊接0201和0402封裝等微小元件時，這個問題特別突出。本文基於JJY20年現場產線測量經驗，重點在於刮刀壓力、鋼網孔徑設計、印刷速度三個關鍵因素的協調調整。它提出了一種立即可執行的參數視窗校準方法，以直接瞄準助焊劑膏和元件焊接穩定性之間的製程平衡點。
發表： 2024-02-11X射線偵測是SMT生產線中唯一可以穿透封裝直接觀察BGA、QFN等隱藏焊點內部結構的非破壞性方法。主要用於偵測焊點空洞、冷焊點、焊球偏移等不可見缺陷。特別是在汽車級和工業級高可靠性產品的量產中，憑藉0.5μm的細節分辨率和實時動態成像能力，嘉錦源X射線檢測設備對空洞率超過25%的缺陷焊點的識別率穩定保持在99.7%以上。
發表： 2023-11-17調試BGA焊接回流曲線需要精確匹配焊膏活動窗口和焊球熔化特性。透過優化預熱斜率、延長均熱時間、控制峰值溫度平台寬度，可顯著降低孔隙率。 JJY的測試數據顯示，空隙面積比從18.7%降低到6.2%以下。
發表： 2023-10-22