SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보이드 감소, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더페이스트 제조사생산솔더페이스트 사용 중 점도가 변할 수 있으며,
게시된 날짜: 2026-05-12BGA/QFN 솔더 조인트의 내부 공극은 전기 및 열 전도성을 크게 약화시킵니다. 특히 보이드 면적 비율이 25%를 초과하면 솔더 조인트의 열 저항이 30% 이상 증가하고 전류 전달 용량이 크게 감소합니다. 생산 라인의 X-ray 검사를 통해 패드 중앙이나 칩 가장자리 영역에 보이드가 집중되어 있는 것으로 확인되면 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 리플로우 분위기의 과도한 산소 함량, PCB 패드 산화 등 핵심 요인을 즉시 조사해야 합니다.
게시된 날짜: 2025-12-06낮은 보이드 솔더 페이스트와 결합된 보이드 없는 질소 리플로우는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 15%에서 3% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 조합은 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 200만 개가 넘는 제품을 안정적으로 운영해 왔습니다. 핵심은 질소 순도를 99.995% 이상, 산소 함량을 50ppm 미만으로 유지해야 한다는 것입니다. Jia Jinyuan LDS-702 저공극 솔더 페이스트의 요변성 최적화 및 활성제 구배 휘발 설계가 결합되어 리플로우 초기 단계에서 보이드가 효과적으로 억제됩니다.
게시된 날짜: 2025-05-26솔더 샘플 테스트는 인쇄 정확도, 습윤 및 퍼짐 기능, 보이드율 제어, 솔더 볼 형성 경향 등 4가지 실제 차원에 초점을 맞춰야 합니다. 스텐실 애퍼처 일치 검증, 리플로우 후 솔더 조인트 형태 관찰, X선 보이드 영역 통계, 현미경을 통한 솔더 볼 계산과 같은 방법을 통해 다양한 PCB 패드 설계 및 프로세스 창에서 Jia Jinyuan 솔더의 적응 경계를 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-05-15금도금 보드의 납땜 재작업 중에 금층은 고온으로 산화되거나 기계적 긁힘으로 인한 손실이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 패드 표면의 니켈층이 노출되고 젖음성이 떨어지며 냉간 납땜 접합이 증가하여 금도금 보드 납땜의 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 납땜 인두 온도, 체류 시간, 세척 방법 등 세 가지 측면에서 조화로운 제어를 구현하는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2025-03-09
바 솔더 웨이브 솔더링에 의해 형성된 솔더 조인트의 보이드는 솔더 바의 재료 특성과 밀접한 관련이 있습니다. 고순도 무연 솔더 바의 비소 및 안티몬과 같은 과도한 불순물 원소는 보이드 형성을 크게 악화시키는 반면, 불균형한 주석-구리 합금 비율 또는 은 함량의 변동은 용융 상태의 표면 장력 및 습윤 거동에 직접적인 영향을 미쳐 솔더 조인트 내부의 가스 탈출 경로를 변경합니다.
게시된 날짜: 2025-01-19재작업 솔더링 및 BGA 칩 볼 장착 공정 중 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 열 저항 증가 및 조기 고장의 주요 원인입니다. 저공극 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 조인트의 금속 결합 품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 여러 열 사이클 후에도 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. In 실제 테스트에서 JiaJinYuan JGY-850 시리즈 솔더 페이스트는 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. 정밀한 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 재작업 솔더링의 1차 통과 수율을 98.3%까지 높입니다.
게시된 날짜: 2024-02-28
과도한 플럭스 페이스트 적용은 SMT 생산 라인에서 부품 변위의 고주파 원인이며, 이 문제는 0201 및 0402 패키지와 같은 작은 부품을 납땜할 때 특히 두드러집니다. JJY의 20년 현장 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 문서는 스퀴지 압력, 스텐실 조리개 설계 및 인쇄 속도라는 세 가지 핵심 요소의 조정된 조정에 중점을 둡니다. 이는 플럭스 페이스트와 부품 솔더링 안정성 사이의 프로세스 균형점을 직접 목표로 하는 즉시 실행 가능한 매개변수 창 교정 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2024-02-11X-Ray 검사는 BGA 및 QFN과 같은 숨겨진 솔더 조인트의 내부 구조를 직접 관찰하기 위해 패키지를 관통할 수 있는 SMT 생산 라인의 유일한 비파괴 방법입니다. 주로 솔더 조인트 보이드, 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼 오프셋 등 눈에 보이지 않는 결함을 감지하는 데 사용됩니다. 특히 자동차 등급 및 산업 등급 고신뢰성 제품의 대량 생산에서 0.5μm의 세부 해상도와 실시간 동적 이미징 기능을 갖춘 Jia Jinyuan X-Ray 검사 장비는 보이드율이 25%를 초과하는 99.7% 이상으로 결함 있는 솔더 조인트 인식률을 안정적으로 유지합니다.
게시된 날짜: 2023-11-17BGA 솔더링 리플로우 곡선을 디버깅하려면 솔더 페이스트 활성 창과 솔더 볼 용융 특성을 정확하게 일치시켜야 합니다. 예열 기울기를 최적화하고 균열 시간을 연장하며 최고 온도 안정기 폭을 제어함으로써 공극률을 크게 줄일 수 있습니다. JJY의 테스트 데이터에 따르면 보이드 면적 비율이 18.7%에서 6.2% 미만으로 감소한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2023-10-22