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焊锡膏厂家生产的焊锡膏在使用过程中，其粘度可能会发生变化，也可能会发生变化。
发表： 2026-05-12BGA/QFN 焊点中的内部空洞会显着削弱导电性和导热性。特别是当空隙面积比超过25%时，焊点热阻上升30%以上，载流能力显着下降。当生产线上的X射线检测发现空洞集中在焊盘中心或芯片边缘区域时，需要立即排查锡膏印刷偏移、回流焊气氛中氧含量超标、PCB焊盘氧化等关键因素。
发表： 2025-12-06无空洞氮气回流焊与低空洞焊膏相结合，可以将BGA焊点的空洞率从15%降低到3%以下。该组合已在贾金源的生产线上稳定运行超过200万台。关键是氮气纯度必须保持在99.995%以上，氧含量低于50 ppm。结合佳金源LDS-702低空洞锡膏的触变性优化和活化剂梯度挥发设计，在回流焊初期有效抑制空洞。
发表： 2025-05-26焊料样品测试应重点关注四个实用维度：印刷精度、润湿和铺展能力、空洞率控制和焊球形成趋势。通过钢网孔径匹配验证、回流后焊点形貌观察、X射线空洞面积统计、显微镜下焊球计数等方法，可以快速识别不同PCB焊盘设计和工艺窗口下贾金源焊料的适应边界。
发表： 2025-05-15镀金板焊接返工时，金层容易因高温氧化或因机械刮削而流失，导致焊盘表面镍层裸露，润湿不良，冷焊点增多，直接影响镀金板焊接的长期可靠性。需要从烙铁温度、停留时间、清洗方式三个方面进行协调控制。
发表： 2025-03-09
波峰焊焊点形成的空洞与焊锡条的材料性能密切相关。高纯无铅焊锡条中砷、锑等杂质元素含量过高，会显着加剧空洞的形成，而锡铜合金比例不平衡或银含量波动则直接影响熔融状态下的表面张力和润湿行为，从而改变焊点内部的气体逸出路径。
发表： 2025-01-19在返修焊接和BGA芯片植球过程中，过高的空洞率是造成冷焊点、热阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以显着提高焊点的冶金结合质量，尤其是在多次热循环后保持结构完整性。在实际测试中，佳金源JGY-850系列焊膏将空洞率稳定控制在8%以内。结合精确的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，将返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
发表： 2024-02-28
过多的助焊剂涂抹是SMT生产线中元件位移的常见原因，在焊接0201和0402封装等微小元件时，这个问题尤为突出。本文基于佳金源 20年的现场生产线测量经验，重点研究了刮刀压力、钢网孔径设计、印刷速度三个关键因素的协调调整。它提出了一种立即可执行的参数窗口校准方法，以直接瞄准助焊剂膏和元件焊接稳定性之间的工艺平衡点。
发表： 2024-02-11X射线检测是SMT生产线中唯一可以穿透封装直接观察BGA、QFN等隐藏焊点内部结构的无损方法。主要用于检测焊点空洞、冷焊点、焊球偏移等不可见缺陷。尤其是在汽车级和工业级高可靠性产品的量产中，凭借0.5μm的细节分辨率和实时动态成像能力，佳金源X射线检测设备对空洞率超过25%的缺陷焊点的识别率稳定保持在99.7%以上。
发表： 2023-11-17调试BGA焊接回流曲线需要精确匹配焊膏活动窗口和焊球熔化特性。通过优化预热斜率、延长均热时间、控制峰值温度平台宽度，可以显着降低孔隙率。 佳金源测试数据显示，空隙率由18.7%降低至6.2%以下。
发表： 2023-10-22