Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Solder paste manufacturerProducedSolder pasteSa panahon ng paggamit, maaaring magbago ang lagkit nito at maaari rin itong ex
Nai-publish: 2026-05-12Ang mga panloob na void sa BGA/QFN solder joints ay makabuluhang magpapahina sa electrical at thermal conductivity. Lalo na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 25%, ang thermal resistance ng solder joint ay tumataas ng higit sa 30%, at ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala ay bumababa nang malaki. Kapag nakita ng inspeksyon ng X-ray sa linya ng produksyon na ang mga void ay puro sa gitna ng pad o sa gilid na bahagi ng chip, kinakailangan na agad na siyasatin ang mga pangunahing salik tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, labis na nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at oksihenasyon ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-12-06Maaaring bawasan ng void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste ang void ratio ng BGA solder joints mula 15% hanggang sa ibaba ng 3%. Ang kumbinasyong ito ay matatag na tumatakbo sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan para sa higit sa 2 milyong mga yunit. Ang susi ay ang nitrogen purity ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.995% na may oxygen na nilalaman sa ibaba 50 PPM. Kasama ang thixotropy optimization at activator gradient volatilization na disenyo ng Jia Jinyuan LDS-702 low-void solder paste, ang mga void ay epektibong pinipigilan sa maagang yugto ng reflow.
Nai-publish: 2025-05-26Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.
Nai-publish: 2025-05-15Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.
Nai-publish: 2025-03-09
Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.
Nai-publish: 2025-01-19Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.
Nai-publish: 2024-02-28
Ang labis na flux paste na application ay isang mataas na dalas na sanhi ng pag-alis ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, at partikular na kitang-kita ang isyung ito kapag nagso-solder ng maliliit na bahagi gaya ng 0201 at 0402 na pakete. Batay sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JJY, nakatutok ang papel na ito sa pinag-ugnay na pagsasaayos ng tatlong pangunahing salik: presyon ng squeegee, disenyo ng siwang ng stencil, at bilis ng pag-print. Nagmumungkahi ito ng isang agad na maipapatupad na paraan ng pag-calibrate ng window ng parameter upang direktang i-target ang punto ng balanse ng proseso sa pagitan ng flux paste at katatagan ng paghihinang ng bahagi.
Nai-publish: 2024-02-11Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2023-11-17Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.