Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Fabricante de pasta de soldaduraProducidoPasta de soldaduraDurante el uso, su viscosidad puede cambiar y también puede ex
Publicado: 2026-05-12Los huecos internos en las uniones de soldadura BGA/QFN debilitarán significativamente la conductividad eléctrica y térmica. Especialmente cuando la relación de área vacía excede el 25%, la resistencia térmica de la junta soldada aumenta en más del 30% y la capacidad de carga actual disminuye significativamente. Cuando la inspección por rayos X en la línea de producción encuentra que los huecos se concentran en el centro de la almohadilla o en el área del borde del chip, es necesario investigar de inmediato factores clave como la impresión offset de pasta de soldadura, el contenido excesivo de oxígeno en la atmósfera de reflujo y la oxidación de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2025-12-06El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.
Publicado: 2025-05-26Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.
Publicado: 2025-05-15Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09
Los huecos en las uniones de soldadura formados por soldadura por ola de barra están estrechamente relacionados con las propiedades del material de la barra de soldadura. El exceso de impurezas como el arsénico y el antimonio en barras de soldadura sin plomo de alta pureza agravarán significativamente la formación de huecos, mientras que una relación desequilibrada de la aleación de estaño y cobre o las fluctuaciones en el contenido de plata afectan directamente la tensión superficial y el comportamiento de humectación en el estado fundido, alterando así las rutas de escape de gas dentro de la junta de soldadura.
Publicado: 2025-01-19Durante el proceso de retrabajo de soldadura y montaje de bolas de chip BGA, una tasa de vacíos excesiva es la causa principal de uniones de soldadura en frío, mayor resistencia térmica y fallas tempranas. El uso de soldadura en pasta con pocos vacíos puede mejorar significativamente la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura y, especialmente, mantener la integridad estructural después de múltiples ciclos térmicos. In pruebas reales, la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JGY-850 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 8%. Combinado con un diseño preciso de apertura de plantilla y reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del primer paso de soldadura de retrabajo Al 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
La aplicación excesiva de pasta fundente es una causa de alta frecuencia de desplazamiento de componentes en las líneas de producción SMT, y este problema es particularmente prominente cuando se sueldan componentes pequeños como los paquetes 0201 y 0402. Basado en 20 años de experiencia en medición de líneas de producción In situ de JJY, este documento se centra en el ajuste coordinado de tres factores clave: presión de la rasqueta, diseño de apertura de la plantilla y velocidad de impresión. Propone un método de calibración de ventana de parámetros inmediatamente ejecutable para apuntar directamente Al punto de equilibrio del proceso entre la pasta fundente y la estabilidad de la soldadura de los componentes.
Publicado: 2024-02-11La inspección por rayos X es el único método no destructivo en las líneas de producción SMT que puede penetrar los paquetes para observar directamente la estructura interna de uniones de soldadura ocultas como BGA y QFN. Se utiliza principalmente para detectar defectos invisibles, como huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desplazamiento de bolas de soldadura. Especialmente en la producción en masa de productos de alta confiabilidad de grado automotriz e industrial, con una resolución de detalle de 0,5 μm y capacidad de imágenes dinámicas en tiempo real, el equipo de inspección por rayos X Jia Jinyuan mantiene de manera estable la tasa de reconocimiento de juntas de soldadura defectuosas con una tasa de vacíos superior Al 25 % en más del 99,7 %.
Publicado: 2023-11-17La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.
Publicado: 2023-10-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.