Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Fabricante de pasta de soldaProduzidaPasta de soldaDurante o uso, sua viscosidade pode mudar e também pode ex
Publicado: 2026-05-12Vazios internos nas juntas de solda BGA/QFN enfraquecerão significativamente a condutividade elétrica e térmica. Especialmente quando a proporção de áreas vazias excede 25%, a resistência térmica da junta de solda aumenta em mais de 30% e a capacidade de carga de corrente diminui significativamente. Quando a inspeção por raios X na linha de produção descobre que os vazios estão concentrados no centro da almofada ou na área da borda do chip, é necessário investigar imediatamente fatores-chave, como deslocamento de impressão da pasta de solda, conteúdo excessivo de oxigênio na atmosfera de refluxo e oxidação da almofada PCB.
Publicado: 2025-12-06O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.
Publicado: 2025-05-26Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.
Publicado: 2025-05-15Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.
Publicado: 2025-03-09
Os vazios nas juntas de solda formadas pela soldagem por onda de solda em barra estão intimamente relacionados às propriedades do material da barra de solda. Elementos de impureza excessivos, como arsênico e antimônio, em barras de solda sem chumbo de alta pureza agravarão significativamente a formação de vazios, enquanto uma proporção de liga de estanho-cobre desequilibrada ou flutuações no teor de prata afetam diretamente a tensão superficial e o comportamento de umedecimento no estado fundido, alterando assim os caminhos de escape do gás dentro da junta de solda.
Publicado: 2025-01-19Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
A aplicação excessiva de pasta de fluxo é uma causa de alta frequência de deslocamento de componentes em linhas de produção SMT, e esse problema é particularmente proeminente ao soldar componentes minúsculos, como pacotes 0201 e 0402. Com base em 20 anos de experiência em medição de linha de produção no local da JJY, este artigo se concentra no ajuste coordenado de três fatores principais: pressão do rodo, design de abertura do estêncil e velocidade de impressão. Ele propõe um método de calibração de janela de parâmetros imediatamente executável para atingir diretamente o ponto de equilíbrio do processo entre a pasta de fluxo e a estabilidade da soldagem do componente.
Publicado: 2024-02-11A inspeção por raios X é o único método não destrutivo nas linhas de produção SMT que pode penetrar nas embalagens para observar diretamente a estrutura interna das juntas de solda ocultas, como BGA e QFN. É usado principalmente para detectar defeitos invisíveis, como vazios nas juntas de solda, juntas de solda fria e deslocamento da esfera de solda. Especialmente na produção em massa de produtos de alta confiabilidade de nível automotivo e industrial, com resolução de detalhes de 0,5 μm e capacidade de imagem dinâmica em tempo real, o equipamento de inspeção de raios X Jia Jinyuan mantém de forma estável a taxa de reconhecimento de juntas de solda defeituosas com uma taxa de vazios superior a 25% em mais de 99,7%.
Publicado: 2023-11-17A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.
Publicado: 2023-10-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.