Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Производитель паяльной пастыПроизведеноПаяльная пастаВ процессе использования ее вязкость может измениться, а также она может
Опубликовано: 2026-05-12Внутренние пустоты в паяных соединениях BGA/QFN значительно ослабляют электро- и теплопроводность. Особенно когда коэффициент площади пустот превышает 25%, термическое сопротивление паяного соединения возрастает более чем на 30%, а пропускная способность по току значительно снижается. Когда рентгеновский контроль на производственной линии обнаруживает, что пустоты сконцентрированы в центре площадки или на краях чипа, необходимо немедленно исследовать ключевые факторы, такие как офсет печати паяльной пасты, избыточное содержание кислорода в атмосфере оплавления и окисление площадки печатной платы.
Опубликовано: 2025-12-06Оплавление азотом без пустот в сочетании с паяльной пастой с низким содержанием пустот может снизить долю пустот в паяных соединениях BGA с 15 % до менее 3 %. Эта комбинация стабильно работает на производственной линии Jia Jinyuan, выпустив более 2 миллионов единиц. Ключевым моментом является то, что чистота азота должна поддерживаться на уровне выше 99,995% при содержании кислорода ниже 50 частей на миллион. В сочетании с оптимизацией тиксотропии и градиентом испарения активатора паяльной пасты Jia Jinyuan LDS-702 с низким содержанием пустот пустоты эффективно подавляются на ранней стадии оплавления.
Опубликовано: 2025-05-26Тестирование образцов припоя должно быть сосредоточено на четырех практических аспектах: точности печати, способности к смачиванию и растеканию, контроле уровня пустот и склонности к образованию шариков припоя. С помощью таких методов, как проверка соответствия отверстий трафарета, наблюдение морфологии паяных соединений после оплавления, статистика площади рентгеновских пустот и подсчет шариков припоя под микроскопом, можно быстро определить границы адаптации припоя Jia Jinyuan к различным конструкциям контактных площадок печатной платы и технологическим окнам.
Опубликовано: 2025-05-15При пайке позолоченных плат слой золота склонен к окислению под воздействием высоких температур или потере из-за механического соскабливания, что приводит к обнажению слоя никеля на поверхности контактной площадки, плохому смачиванию и увеличению количества холодных паяных соединений, что напрямую влияет на долговременную надежность пайки позолоченных плат. Необходимо осуществлять согласованный контроль по трем аспектам: температура паяльника, время выдержки и способ очистки.
Опубликовано: 2025-03-09
Пустоты в паяных соединениях, образующиеся при пайке волновой пайкой стержней, тесно связаны со свойствами материала стержня припоя. Чрезмерное содержание примесей, таких как мышьяк и сурьма, в стержнях бессвинцовой пайки высокой чистоты значительно усугубляет образование пустот, в то время как несбалансированное соотношение сплава олово-медь или колебания содержания серебра напрямую влияют на поверхностное натяжение и смачивание в расплавленном состоянии, тем самым изменяя пути выхода газа внутри паяного соединения.
Опубликовано: 2025-01-19Во время процесса пайки и установки шариков чипа BGA чрезмерная доля пустот является основной причиной холодных паяных соединений, повышенного термического сопротивления и ранних отказов. Использование паяльной пасты с низким содержанием пустот может значительно улучшить качество металлургического соединения паяных соединений и особенно сохранить структурную целостность после нескольких термических циклов. В реальных испытаниях In паяльная паста серии JiaJinYuan JGY-850 стабильно контролирует уровень пустот в пределах 8%. В сочетании с точной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это увеличивает выход при пайке за первый проход до 98,3%.
Опубликовано: 2024-02-28
Чрезмерное нанесение флюсовой пасты является частой причиной смещения компонентов на производственных линиях SMT, и эта проблема особенно заметна при пайке небольших компонентов, таких как корпуса 0201 и 0402. Основываясь на 20-летнем опыте измерения JJY на производственной линии, в этой статье основное внимание уделяется скоординированной настройке трех ключевых факторов: давления ракеля, конструкции отверстия трафарета и скорости печати. Он предлагает немедленно выполняемый метод калибровки окна параметров, позволяющий напрямую нацелиться на точку баланса процесса между флюсовой пастой и стабильностью пайки компонентов.
Опубликовано: 2024-02-11Рентгеновский контроль — единственный неразрушающий метод на производственных линиях SMT, который позволяет проникать в упаковку и напрямую наблюдать внутреннюю структуру скрытых паяных соединений, таких как BGA и QFN. В основном он используется для обнаружения невидимых дефектов, таких как пустоты в паяных соединениях, соединения холодной пайки и смещение шариков припоя. Оборудование для рентгеновского контроля Jia Jinyuan стабильно поддерживает уровень распознавания дефектных паяных соединений с уровнем пустот, превышающим 25% при более чем 99,7%, особенно при массовом производстве высоконадежных продуктов автомобильного и промышленного класса с разрешением 0,5 мкм и возможностью динамической визуализации в реальном времени.
Опубликовано: 2023-11-17Отладка кривой пайки BGA требует точного соответствия окна активности паяльной пасты и характеристик плавления шариков припоя. За счет оптимизации наклона предварительного нагрева, увеличения времени выдержки и контроля ширины плато пиковой температуры можно значительно снизить уровень образования пустот. Данные испытаний JJY показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 18,7% до уровня ниже 6,2%.
Опубликовано: 2023-10-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.