Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Giảm khoảng trống, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Nhà sản xuất kem hànSản xuấtKem hànTrong quá trình sử dụng, độ nhớt của nó có thể thay đổi và nó cũng có thể bị hỏng.
Đã xuất bản: 2026-05-12Các khoảng trống bên trong trong mối hàn BGA/QFN sẽ làm suy yếu đáng kể tính dẫn điện và nhiệt. Đặc Biệt khi tỷ lệ diện tích trống vượt quá 25%, điện trở nhiệt của mối hàn tăng hơn 30% và khả năng mang dòng điện giảm đáng kể. Khi kiểm tra bằng tia X trong dây chuyền sản xuất phát hiện thấy các khoảng trống tập trung ở trung tâm của miếng đệm hoặc khu vực cạnh của chip, cần phải điều tra ngay các yếu tố chính như offset In bằng kem hàn, hàm lượng oxy quá mức trong môi trường phản xạ và quá trình oxy hóa của miếng PCB.
Đã xuất bản: 2025-12-06Dòng chảy lại nitơ không có khoảng trống kết hợp với chất hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA từ 15% xuống dưới 3%. Sự kết hợp này đã được vận hành ổn định trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan với hơn 2 triệu chiếc. Điều quan trọng là độ tinh khiết nitơ phải được duy trì trên 99,995% với hàm lượng oxy dưới 50 PPM. Kết hợp với thiết kế bay hơi gradient kích hoạt và tối ưu hóa thixotropy của miếng dán hàn có độ rỗng thấp Jia Jinyuan LDS-702, các khoảng trống được triệt tiêu một cách hiệu quả trong giai đoạn đầu của quá trình chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2025-05-26Thử nghiệm mẫu hàn nên tập trung vào bốn khía cạnh thực tế: độ chính xác In, khả năng làm ướt và lan rộng, kiểm soát tỷ lệ khoảng trống và xu hướng hình thành bóng hàn. Thông qua các phương pháp như xác minh khớp khẩu độ stencil, quan sát hình thái mối hàn sau phản xạ, thống kê diện tích khoảng trống tia X và đếm bóng hàn dưới kính hiển vi, có thể nhanh chóng xác định được ranh giới thích ứng của mối hàn Jia Jinyuan theo các thiết kế miếng PCB và cửa sổ xử lý khác nhau.
Đã xuất bản: 2025-05-15Trong quá trình hàn lại tấm mạ vàng, lớp vàng dễ bị oxy hóa bởi nhiệt độ cao hoặc mất đi do cạo cơ học, dẫn đến lớp niken trên bề mặt miếng đệm bị lộ ra ngoài, độ ẩm kém và tăng các mối hàn nguội, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy lâu dài của hàn tấm mạ vàng. Cần thực hiện kiểm soát phối hợp từ ba khía cạnh: nhiệt độ mỏ hàn, thời gian dừng và phương pháp làm sạch.
Đã xuất bản: 2025-03-09
Các lỗ rỗng trong mối hàn được hình thành do hàn sóng hàn thanh có liên quan chặt chẽ đến tính chất vật liệu của thanh hàn. Các nguyên tố tạp chất quá mức như asen và antimon trong các thanh hàn không chì có độ tinh khiết cao sẽ làm trầm trọng thêm đáng kể sự hình thành lỗ rỗng, trong khi tỷ lệ hợp kim thiếc-đồng không cân bằng hoặc sự Biến động của hàm lượng bạc ảnh hưởng trực tiếp đến sức căng bề mặt và hành vi làm ướt ở trạng thái nóng chảy, do đó làm thay đổi đường thoát khí bên trong mối hàn.
Đã xuất bản: 2025-01-19Trong quá trình hàn lại và lắp Bi chip BGA, tốc độ rỗng quá mức là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng hóc sớm. Sử dụng kem hàn có độ rỗng thấp có thể cải thiện đáng kể chất lượng liên kết luyện kim của các mối hàn và đặc Biệt là duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc sau nhiều chu kỳ nhiệt. In trong thử nghiệm thực tế, miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JGY-850 kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống trong vòng 8%. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil chính xác và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó làm tăng hiệu suất hàn lại lần đầu lên 98,3%.
Đã xuất bản: 2024-02-28
Ứng dụng dán thông lượng quá mức là nguyên nhân tần suất cao gây ra sự dịch chuyển linh kiện trong dây chuyền sản xuất SMT và vấn đề này đặc Biệt nổi bật khi hàn các linh kiện nhỏ như gói 0201 và 0402. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo lường dây chuyền sản xuất tại chỗ của JJY, bài viết này tập trung vào việc điều chỉnh phối hợp ba yếu tố chính: áp suất chổi cao su, thiết kế khẩu độ khuôn tô và tốc độ In. Nó đề xuất một phương pháp hiệu chỉnh cửa sổ tham số có thể thực thi ngay lập tức để nhắm mục tiêu trực tiếp vào điểm cân bằng quy trình giữa dán chất trợ dung và độ ổn định khi hàn thành phần.
Đã xuất bản: 2024-02-11Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp không phá hủy duy nhất trong dây chuyền sản xuất SMT có thể xuyên qua các gói hàng để quan sát trực tiếp cấu trúc bên trong của các mối hàn ẩn như BGA và QFN. Nó chủ yếu được sử dụng để phát hiện các khuyết tật vô hình như lỗ rỗng trong mối hàn, mối hàn nguội và độ lệch bóng hàn. Đặc Biệt trong quá trình sản xuất hàng loạt các sản phẩm có độ tin cậy cao cấp ô tô và cấp công nghiệp, với độ phân giải chi tiết 0,5μm và khả năng chụp ảnh động theo thời gian thực, thiết bị kiểm tra X-Ray của Jia Jinyuan duy trì ổn định tỷ lệ nhận dạng các mối hàn bị lỗi với tỷ lệ khoảng trống vượt quá 25% ở mức trên 99,7%.
Đã xuất bản: 2023-11-17Việc gỡ lỗi đường cong phản xạ hàn BGA yêu cầu kết hợp chính xác cửa sổ hoạt động dán hàn và đặc tính nóng chảy của bóng hàn. Bằng cách tối ưu hóa độ dốc làm nóng trước, kéo dài thời gian ngâm và kiểm soát độ rộng cao nguyên nhiệt độ cao nhất, tốc độ rỗng có thể giảm đáng kể. Dữ liệu thử nghiệm từ JJY cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống đã giảm từ 18,7% xuống dưới 6,2%.
Đã xuất bản: 2023-10-22Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.