Khi chúng tôi gỡ lỗi cấu hình phản xạ hàn BGA, chúng tôi phải xem xét phạm vi nhiệt độ kích hoạt của chất hàn, điểm nóng chảy của hợp kim bóng hàn và phân bổ công suất nhiệt PCB theo cách kết hợp. Chúng ta không thể điều chỉnh một vùng nhiệt độ nhất định một cách cô lập; mặt khác, vùng ngâm quá ngắn sẽ gây ra sự bay hơi không đủ của dư lượng từ thông, trong khi nhiệt độ tăng quá nhanh ở vùng cực đại sẽ khiến chất hàn đông đặc trước khi sức căng bề mặt được giải phóng hoàn toàn, do đó bẫy khí và hình thành các khoảng trống.

Tốc độ gia nhiệt của vùng làm nóng trước phải được kiểm soát trong khoảng từ 1,2oC/s đến 1,8oC/s. Phạm vi này không chỉ có thể đảm bảo dung môi thoát ra chậm mà còn ngăn ngừa sự sụp đổ của chất hàn. Nếu tốc độ vượt quá 2,0oC/s, dây chuyền sản xuất JJY đã từng liên tiếp gặp phải hiện tượng mép mối hàn tăng đột Biến kèm theo tỷ lệ diện tích trống trên 35% trong ba lô thiết bị BGA. Việc kiểm tra lại cho thấy điều này là do quá trình cacbon hóa sớm của nhựa thông trong chất hàn, làm tắc các kênh xả.

Nhiệt độ vùng ngâm được đặt trong khoảng từ 150oC đến 170oC, với thời lượng không dưới 90 giây. Cửa sổ này phải bao phủ đỉnh phân hủy của tất cả các chất mang hữu cơ trong kem hàn. Chúng tôi đã đo bằng cặp nhiệt điện cho thấy nhiệt độ thực tế tại điểm trung tâm của đáy BGA thấp hơn 12oC so với cài đặt lò. Do đó, khi màn hình hiển thị nhiệt độ lò hiển thị 160oC thì giá trị thực tế chỉ là 148oC. Nếu thời gian hiển thị được đặt thành 60 giây, thời gian ngâm hiệu quả thực tế sẽ nhỏ hơn 45 giây và tốc độ trống chắc chắn sẽ tăng trở lại.

Nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại không phải càng cao càng tốt. Điểm nóng chảy lý thuyết của bóng hàn Sn63Pb37 là 183oC, nhưng hàn BGA yêu cầu đỉnh cao phải đạt 217oC ± 3oC và duy trì trong 45 ± 5 giây. Dưới 215oC, sự nóng chảy của bóng hàn là không đủ và các khoảng trống không thể bị dòng kim loại nóng chảy ép ra. Trên 220oC, lá đồng của tấm PCB dễ bị oxy hóa và mặt nạ hàn bị phồng rộp. Kiểm tra lấy mẫu bằng tia X của JJY đã xác nhận rằng dưới nền 217°C, các khoảng trống tập trung ở khu vực 4×4 ở trung tâm BGA, trong khi ở 219°C, các khoảng trống ở khu vực này thay vào đó mở rộng, cho thấy rằng quá nhiệt gây ra sự bốc hơi dữ dội của chất trợ dung, tạo thành nhiễu loạn áp suất không khí ngược.

Tốc độ làm mát cũng quan trọng không kém và phải được duy trì trong khoảng từ -2,5oC/s đến -4,0oC/s. Quá nhanh sẽ gây ra các vết nứt nhỏ trong mối hàn và làm cứng hình thái lỗ rỗng, trong khi quá chậm sẽ làm thô các hạt và làm suy yếu độ bền cắt. Chúng tôi so sánh sự khác Biệt về độ dốc vùng làm mát trong cùng một mẻ lò. Trong điều kiện -3,2oC/s, tốc độ truyền lực đẩy của mối hàn BGA là 99,6%, trong khi ở -1,8oC/s, tốc độ truyền lực đẩy giảm mạnh xuống 87,3%. Chụp X-quang đồng thời cho thấy các đường viền khoảng trống sau này không đều hơn và hầu hết được kết nối với nhau.

Mỗi khi sử dụng một mẻ kem hàn mới hoặc thay đổi độ dày của bảng PCB, bảng kiểm tra nhiệt độ lò phải được chạy lại. Bởi vì chỉ số thixotropic và điểm sôi dung môi của các loại kem hàn khác nhau có thể khác nhau tới 15oC và quán tính nhiệt của tấm FR4 dày 2,0mm cao hơn 23% so với tấm 1,6mm. Nếu sử dụng cấu hình cũ, nhiệt độ thực tế trong vùng ngâm sẽ thấp hơn hơn 8oC, trực tiếp khiến tốc độ trống tăng trở lại trên 12%.