Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pengeluar pes pateriDihasilkan pes pateriSemasa penggunaan, kelikatannya mungkin berubah dan ia mungkin juga ex
Diterbitkan: 2026-05-12Lompang dalaman dalam sambungan pateri BGA/QFN akan melemahkan kekonduksian elektrik dan haba dengan ketara. Terutama apabila nisbah kawasan lompang melebihi 25%, rintangan haba sambungan pateri meningkat lebih daripada 30%, dan kapasiti bawaan semasa berkurangan dengan ketara. Apabila pemeriksaan sinar-X dalam barisan pengeluaran mendapati bahawa lompang tertumpu di tengah-tengah pad atau kawasan tepi cip, adalah perlu untuk segera menyiasat faktor-faktor utama seperti mengimbangi percetakan tampal pateri, kandungan oksigen yang berlebihan dalam suasana aliran semula, dan pengoksidaan pad PCB.
Diterbitkan: 2025-12-06Pengaliran semula nitrogen bebas lompang digabungkan dengan tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan nisbah lompang sambungan pateri BGA daripada 15% kepada di bawah 3%. Gabungan ini telah berjalan secara stabil pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk lebih 2 juta unit. Kuncinya ialah ketulenan nitrogen mesti dikekalkan melebihi 99.995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Digabungkan dengan pengoptimuman thixotropy dan reka bentuk volatilisasi kecerunan pengaktif bagi pes pateri lompang rendah Jia Jinyuan LDS-702, lompang ditekan dengan berkesan pada peringkat awal pengaliran semula.
Diterbitkan: 2025-05-26Ujian sampel pateri harus menumpukan pada empat dimensi praktikal: ketepatan pencetakan, keupayaan membasahkan dan merebak, kawalan kadar lompang dan kecenderungan pembentukan bola pateri. Melalui kaedah seperti pengesahan pemadanan apertur stensil, pemerhatian morfologi sendi pateri selepas aliran semula, statistik kawasan lompang sinar-X, dan pengiraan bola pateri di bawah mikroskop, sempadan penyesuaian pateri Jia Jinyuan di bawah reka bentuk pad PCB yang berbeza dan tingkap proses boleh dikenal pasti dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15Semasa kerja semula pematerian papan bersalut emas, lapisan emas terdedah kepada pengoksidaan oleh suhu tinggi atau kehilangan akibat pengikisan mekanikal, yang membawa kepada pendedahan lapisan nikel pada permukaan pad, pembasahan yang lemah, dan peningkatan sambungan pateri sejuk, secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang pematerian papan bersalut emas. Ia adalah perlu untuk melaksanakan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: suhu besi pematerian, masa tinggal, dan kaedah pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09
Lompang dalam sambungan pateri yang dibentuk oleh pematerian gelombang pateri bar berkait rapat dengan sifat bahan bar pateri. Unsur-unsur kekotoran yang berlebihan seperti arsenik dan antimoni dalam bar pateri bebas plumbum ketulenan tinggi akan memburukkan lagi pembentukan lompang dengan ketara, manakala nisbah aloi timah-kuprum yang tidak seimbang atau turun naik kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan tingkah laku membasahkan dalam keadaan cair, dengan itu mengubah laluan keluar gas di dalam sambungan pateri.
Diterbitkan: 2025-01-19Semasa pematerian kerja semula dan proses pemasangan bola cip BGA, kadar lompang yang berlebihan adalah punca utama sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal. Menggunakan pes pateri lompang rendah boleh meningkatkan kualiti ikatan metalurgi sambungan pateri dengan ketara, dan terutamanya mengekalkan integriti struktur selepas beberapa kitaran haba. In ujian sebenar, tampal pateri JiaJinYuan JGY-850 siri stabil mengawal kadar lompang dalam 8%. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang tepat dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia meningkatkan hasil pas pertama pematerian kerja semula kepada 98.3%.
Diterbitkan: 2024-02-28
Aplikasi tampal fluks yang berlebihan ialah punca frekuensi tinggi anjakan komponen dalam barisan pengeluaran SMT, dan isu ini amat ketara apabila memateri komponen kecil seperti pakej 0201 dan 0402. Berdasarkan pengalaman pengukuran talian pengeluaran JJY selama 20 tahun di tapak, kertas kerja ini memfokuskan pada pelarasan terselaras tiga faktor utama: tekanan squeegee, reka bentuk apertur stensil dan kelajuan pencetakan. Ia mencadangkan kaedah penentukuran tetingkap parameter boleh laku serta-merta untuk menyasarkan secara langsung titik keseimbangan proses antara tampal fluks dan kestabilan pematerian komponen.
Diterbitkan: 2024-02-11Pemeriksaan X-Ray adalah satu-satunya kaedah tidak merosakkan dalam barisan pengeluaran SMT yang boleh menembusi pakej untuk memerhati secara langsung struktur dalaman sambungan pateri tersembunyi seperti BGA dan QFN. Ia digunakan terutamanya untuk mengesan kecacatan yang tidak kelihatan seperti lompang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan mengimbangi bola pateri. Terutamanya dalam pengeluaran besar-besaran produk kebolehpercayaan tinggi gred automotif dan gred industri, dengan resolusi terperinci 0.5μm dan keupayaan pengimejan dinamik masa nyata, peralatan pemeriksaan X-Ray Jia Jinyuan secara stabil mengekalkan kadar pengecaman sambungan pateri yang rosak dengan kadar lompang melebihi 25% pada lebih 99.7%.
Diterbitkan: 2023-11-17Menyahpepijat keluk aliran semula pematerian BGA memerlukan pemadanan yang tepat bagi tetingkap aktiviti tampal pateri dan ciri-ciri lebur bebola pateri. Dengan mengoptimumkan cerun prapemanasan, memanjangkan masa rendaman, dan mengawal lebar dataran tinggi suhu puncak, kadar lompang boleh dikurangkan dengan ketara. Data ujian daripada JJY menunjukkan nisbah kawasan lompang telah dikurangkan daripada 18.7% kepada di bawah 6.2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.