ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในระหว่างการประมวลผลแผ่น PCB ประสิทธิภาพการบัดกรีของกระบวนการ ENIG, Immersion Silver และ OSP จะแตกต่างกันอย่างมาก ชั้น ENIG ทนต่อการเกิดออกซิเดชันแต่มีความสามารถในการเปียกได้ต่ำ ต้องใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง การแช่ซิลเวอร์มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนสีของซัลไฟด์และไวต่ออุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับ ความหนาของฟิล์ม OSP ที่ไม่สม่ำเสมออาจทำให้บริเวณนั้นไม่เปียก กระบวนการทั้งสามนี้ต้องได้รับการจัดการที่แตกต่างกันในการออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ และสภาวะการจัดเก็บวัสดุที่เข้ามา
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY
ที่ตีพิมพ์: 2017-11-27In การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA การทดสอบการสั่นสะเทือนจะต้องสร้างสภาพการทำงานควบคู่แบบหลายแกนที่มีย่านความถี่กว้าง ความเร่งสูงในสภาพแวดล้อมของยานพาหนะกักเก็บพลังงานอย่างแม่นยำ การทดสอบสายการผลิตที่ดำเนินการโดย JJY แสดงให้เห็นว่าการดำเนินการกวาดความถี่ไซน์เท่านั้นตามมาตรฐาน IEC 60068-2-6 จะพลาดรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็น BGA จำเป็นต้องวางสเปกตรัมการสั่นสะเทือนแบบสุ่มและการกระตุ้นแบบซิงโครนัสแบบสามแกนเพื่อแสดงจุดอ่อนของโครงสร้างในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-26บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-22การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นการดำเนินการตรวจสอบรายการแบบเต็มที่ดำเนินการบน PCB แรกหลังจากที่สายการผลิต SMT เริ่มต้นและเปลี่ยนบอร์ด ครอบคลุมลิงก์หลัก เช่น การพิมพ์แบบบัดกรี ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ผลการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และอัตราการเตือนที่ผิดพลาด AOI โดยจะเปรียบเทียบข้อมูลที่วัดได้กับพารามิเตอร์กระบวนการและความสอดคล้องของ BOM/GERBER เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการวางวัสดุผิดที่ การออฟเซ็ต หรือการบัดกรีเย็น ทำให้มั่นใจได้ถึงจุดเริ่มต้นที่แม่นยำและเชื่อถือได้สำหรับการควบคุมกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT