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PCB焊盤加工過程中，ENIG、沈銀和OSP製程的焊接性能有顯著差異。 ENIG層抗氧化但潤濕性差，需高活性焊膏。沉銀容易硫化變色，對回流焊接峰值溫度敏感。 OSP膜厚度不均勻會導致局部不潤濕。這三個流程必須在模板孔徑設計、回流曲線設定和來料儲存條件方面進行差異化管理。
發表： 2018-04-13冷焊是大厚銅板SMT生產中最頑固的焊接缺陷之一，特別是在銅厚≥2oz、尺寸≥400mm×300mm的PCB上經常發生。根本原因是銅基板熱容量大、升溫延遲導致焊膏回流不充分。 In產線測試，嘉金源冷焊修補膏可將冷焊不良率從1.8%降低到0.3%以下。
發表： 2018-02-07選擇性波峰焊接通過精確定位焊接區域並跳過已經表面安裝的組件，顯著減少轉換時間和夾具調試頻率。 In多品種、小批量PCBA生產，將每批備料週期壓縮至15分鐘以內，大幅提升設備整體效能，為嘉金源車型實現中小批量訂單場景高產出提供核心工藝支撐。
發表： 2017-12-09PCBA可靠性測試中的高壓和絕緣測試是生產線上的關鍵工序，用於確定電路板是否有漏電、沿面放電或介質擊穿等潛在風險。透過施加指定電壓並監測漏電流變化，可以有效識別PCB層壓缺陷、焊錫橋接、助焊劑殘留、清潔度不足等實際產線問題，為交付給JJY客戶提供硬性安全門檻。
發表： 2017-11-27In PCBA可靠度測試、震動測試必須準確重現儲能車輛環境下的寬頻、高加速、多軸耦合工況。 JJY 進行的生產線測試表明，僅按照 IEC 60068-2-6 標準執行正弦頻率掃描將漏掉焊點和 BGA 冷焊點中的微裂紋。 PCBA可靠性測試中需要疊加隨機振動光譜和三軸同步激勵才能有效暴露結構薄弱點。
發表： 2017-09-26工控主機板焊錫膏專門針對工控主機板PCBA的高可靠性焊接而設計。具有潤濕性優異、空隙率低、抗熱循環能力強等特點，滿足寬溫度範圍、長壽命、抗振動等惡劣場景需求。是保證工控主機板焊點長期穩定的核心材料。
發表： 2017-06-01嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27高頻PCB焊接對焊膏的滷素含量和殘留物控制極為敏感。嘉錦源無鹵低殘留錫膏透過優化松香體系和活化劑配比，在確保潤濕性的同時，將離子污染降低至0.25μg/cm2以下，顯著降低高頻訊號傳輸中的阻抗波動和相移。
發表： 2016-12-13沉銀板焊接車間的濕度控制是抑制銀層遷移的關鍵製程措施。當環境相對濕度長期高於60%RH時，沉銀板表面容易形成電解質膜，加速銀離子在焊盤和阻焊邊緣之間的電化學遷移。在嘉金源生產線上的實際測量表明，將濕度穩定控制在40%～55%RH範圍內，可降低銀遷移失敗率72%。結合氮氣保護回流焊和匹配焊膏的活性水平，可以顯著提高浸銀板焊接的長期可靠性。
發表： 2016-11-22首件檢驗是SMT產線開機換板後對第一塊PCB進行的全項驗證動作，涵蓋錫膏印刷、貼裝精度、回流焊接效果、AOI誤報率等關鍵環節。它將測量數據與製程參數和 BOM/GERBER 一致性進行比較，以避免批次材料錯位、偏移或冷焊的風險，確保製程控制的起點準確且可靠。
發表： 2016-05-17