Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de onda PCB, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Durante o processamento da placa PCB, o desempenho de soldagem dos processos ENIG, Immersion Silver e OSP difere significativamente. A camada ENIG é resistente à oxidação, mas possui pouca molhabilidade, exigindo pasta de solda de alta atividade. A prata de imersão é propensa à descoloração por sulfidação e sensível ao pico de temperatura de refluxo. A espessura irregular do filme OSP pode causar não umedecimento local. Os três processos devem ser gerenciados de forma diferenciada no design da abertura do estêncil, na configuração do perfil de refluxo e nas condições de armazenamento do material de entrada.
Publicado: 2018-04-13A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09O teste de alta tensão e isolamento em testes de confiabilidade de PCBA é um processo crítico na linha de produção para determinar se uma placa de circuito apresenta riscos potenciais de vazamento de corrente, descarga progressiva ou quebra dielétrica. Ao aplicar uma tensão especificada e monitorar alterações na corrente de fuga, ele pode identificar com eficácia problemas reais da linha de produção, como defeitos de laminação de PCB, pontes de solda, resíduos de fluxo e limpeza insuficiente, fornecendo um limite de segurança rígido para a entrega aos clientes JJY.
Publicado: 2017-11-27In Os testes de confiabilidade e vibração do PCBA devem reproduzir com precisão as condições de operação acopladas a vários eixos de banda larga, alta aceleração e em ambientes de veículos de armazenamento de energia. Testes de linha de produção conduzidos por JJY mostram que a realização apenas de varredura de frequência senoidal de acordo com o padrão IEC 60068-2-6 deixará de detectar microfissuras em juntas de solda e juntas de solda fria BGA. É necessário sobrepor espectros de vibração aleatória e excitação síncrona de três eixos para expor efetivamente os pontos fracos estruturais nos testes de confiabilidade do PCBA.
Publicado: 2017-09-26A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.
Publicado: 2017-06-01Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.
Publicado: 2016-12-13O controle de umidade na oficina de soldagem de placa de prata por imersão é uma medida chave do processo para suprimir a migração da camada de prata. Quando a umidade relativa do ambiente é superior a 60% UR por um longo período, um filme eletrolítico é facilmente formado na superfície da placa de prata de imersão, o que acelera a migração eletroquímica de íons de prata entre a almofada e a borda da máscara de solda. Medições reais na linha de produção Jia Jinyuan mostram que o controle estável da umidade na faixa de 40% a 55% UR pode reduzir a taxa de falha na migração da prata em 72%. Combinado com soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e combinando com o nível de atividade da pasta de solda, pode melhorar significativamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placa de prata por imersão.
Publicado: 2016-11-22A inspeção do primeiro artigo é uma ação de verificação completa do item realizada no primeiro PCB após a linha de produção SMT iniciar e trocar as placas, cobrindo links importantes, como impressão de pasta de solda, precisão de posicionamento, efeito de soldagem por refluxo e taxa de falsos alarmes AOI. Ele compara dados medidos com parâmetros de processo e consistência BOM/GERBER para evitar riscos de extravio de material em lote, deslocamento ou soldagem a frio, garantindo um ponto de partida preciso e confiável para controle de processo.
Publicado: 2016-05-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.