Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Во время обработки контактных площадок печатной платы эффективность пайки процессов ENIG, Immersion Silver и OSP существенно различается. Слой ENIG устойчив к окислению, но имеет плохую смачиваемость, поэтому требуется высокоактивная паяльная паста. Иммерсионное серебро склонно к сульфидейному обесцвечиванию и чувствительно к пиковой температуре оплавления. Неравномерная толщина пленки OSP может привести к локальному несмачиванию. Этими тремя процессами необходимо управлять по-разному: при проектировании отверстий трафарета, настройке профиля оплавления и условиях хранения поступающего материала.
Опубликовано: 2018-04-13Холодная пайка является одним из наиболее стойких дефектов пайки при производстве SMT медных плат большой толщины, часто встречающихся, особенно на печатных платах с толщиной меди ≥2 унции и размерами ≥400×300 мм. Основная причина заключается в том, что большая теплоемкость медной подложки и замедленное повышение температуры приводят к недостаточному оплавлению паяльной пасты. In Испытания производственной линии: ремонтная паста для холодной пайки JiaJinYuan может снизить процент дефектов холодной пайки с 1,8% до менее 0,3%.
Опубликовано: 2018-02-07Селективная пайка волновой пайкой значительно сокращает время переналадки и частоту отладки приспособлений за счет точного позиционирования областей пайки и пропуска уже установленных на поверхности компонентов. In Многовариантное мелкосерийное производство печатных плат, оно сокращает цикл подготовки каждой партии до 15 минут, значительно повышая общую эффективность оборудования, и служит основной поддержкой процесса для моделей JiaJinYuan для достижения высокой производительности при заказе малых и средних партий.
Опубликовано: 2017-12-09Испытание высоким напряжением и изоляцией при тестировании надежности печатных плат — это критический процесс на производственной линии, позволяющий определить, имеет ли печатная плата потенциальный риск утечки тока, ползущего разряда или пробоя диэлектрика. Подавая заданное напряжение и отслеживая изменения тока утечки, он может эффективно выявлять реальные проблемы производственной линии, такие как дефекты ламинации печатных плат, перемычки припоя, остатки флюса и недостаточная чистота, обеспечивая жесткий порог безопасности для доставки клиентам JJY.
Опубликовано: 2017-11-27In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.
Опубликовано: 2017-09-26Припой для материнских плат промышленного управления специально разработан для высоконадежной пайки печатных плат материнских плат промышленного управления. Он отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой устойчивостью к термическим циклам, что отвечает требованиям суровых условий, таких как широкий температурный диапазон, длительный срок службы и устойчивость к вибрации. Это основной материал, обеспечивающий долговременную стабильность паяных соединений на материнских платах промышленного управления.
Опубликовано: 2017-06-01Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Высокочастотная пайка печатных плат чрезвычайно чувствительна к содержанию галогенов и контролю остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста с низким содержанием остатков JiaJinYuan за счет оптимизации канифольной системы и соотношения активаторов обеспечивает смачиваемость, одновременно снижая ионное загрязнение до уровня ниже 0,25 мкг/см2, что значительно минимизирует колебания импеданса и фазовые сдвиги при передаче высокочастотного сигнала.
Опубликовано: 2016-12-13Контроль влажности в цехе сварки иммерсионных серебряных плит является ключевым технологическим мероприятием для подавления миграции слоя серебра. Когда относительная влажность окружающей среды превышает 60% в течение длительного времени, на поверхности иммерсионной серебряной платы легко образуется пленка электролита, которая ускоряет электрохимическую миграцию ионов серебра между контактной площадкой и краем паяльной маски. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что стабильный контроль относительной влажности в диапазоне от 40% до 55% может снизить вероятность неудачной миграции серебра на 72%. В сочетании с пайкой оплавлением с защитой от азота и соответствием уровню активности паяльной пасты это может значительно повысить долгосрочную надежность сварки серебряных плит погружением.
Опубликовано: 2016-11-22Проверка первого изделия — это проверка всего изделия, выполняемая на первой печатной плате после запуска производственной линии SMT и замены плат, охватывающая такие ключевые звенья, как печать паяльной пасты, точность размещения, эффект пайки оплавлением и частота ложных срабатываний AOI. Он сравнивает измеренные данные с параметрами процесса и согласованностью спецификации/GERBER, чтобы избежать рисков неправильного размещения материала партии, смещения или холодной пайки, обеспечивая точную и надежную отправную точку для управления процессом.
Опубликовано: 2016-05-17Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.