Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng pagpoproseso ng PCB pad, malaki ang pagkakaiba ng pagganap ng paghihinang ng ENIG, Immersion Silver at OSP. Ang layer ng ENIG ay lumalaban sa oksihenasyon ngunit may mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mataas na aktibidad na solder paste. Ang Immersion Silver ay madaling kapitan ng sulfidation discoloration at sensitibo sa reflow peak temperature. Ang hindi pantay na kapal ng OSP film ay maaaring maging sanhi ng lokal na hindi basa. Ang tatlong proseso ay dapat na pinamamahalaan nang naiiba sa disenyo ng siwang ng stencil, setting ng profile ng reflow, at mga kondisyon ng imbakan ng papasok na materyal.
Nai-publish: 2018-04-13Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.
Nai-publish: 2017-12-09Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.
Nai-publish: 2017-11-27In PCBA reliability testing, vibration testing ay dapat na tumpak na i-reproduce ang wide-band, high-acceleration, multi-axis coupled operating condition sa energy storage vehicle environment. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon na isinagawa ng JJY ay nagpapakita na ang pagsasagawa lamang ng sinusoidal frequency sweep alinsunod sa pamantayan ng IEC 60068-2-6 ay mawawala ang mga microcrack sa mga solder joint at BGA cold solder joints. Kinakailangang i-superimpose ang random vibration spectra at three-axis synchronous excitation para epektibong ilantad ang mga structural weak point sa PCBA reliability testing.
Nai-publish: 2017-09-26Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.
Nai-publish: 2016-12-13Ang kontrol ng halumigmig sa immersion silver board welding workshop ay isang pangunahing hakbang sa proseso upang sugpuin ang paglipat ng silver layer. Kapag ang ambient relative humidity ay mas mataas sa 60%RH sa mahabang panahon, ang isang electrolyte film ay madaling mabuo sa ibabaw ng immersion silver board, na nagpapabilis sa electrochemical migration ng mga silver ions sa pagitan ng pad at sa gilid ng solder mask. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang matatag na pagkontrol sa halumigmig sa loob ng hanay na 40% hanggang 55%RH ay maaaring mabawasan ang silver migration failure rate ng 72%. Pinagsama sa nitrogen-protected reflow soldering at tumutugma sa antas ng aktibidad ng solder paste, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng immersion silver board welding.
Nai-publish: 2016-11-22Ang First Article Inspection ay isang full-item verification action na isinagawa sa unang PCB pagkatapos magsimula ang SMT production line at magpalit ng mga board, na sumasaklaw sa mga key link tulad ng solder paste printing, katumpakan ng placement, reflow soldering effect, at AOI false alarm rate. Inihahambing nito ang sinusukat na data sa mga parameter ng proseso at pagkakapare-pareho ng BOM/GERBER upang maiwasan ang mga panganib ng maling pagkakalagay, offset, o malamig na paghihinang ng batch, na tinitiyak ang tumpak at maaasahang panimulang punto para sa kontrol ng proseso.
Nai-publish: 2016-05-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.