Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura para soldadura por ola de PCB, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.
Publicado: 2018-04-13La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09Las pruebas de alto voltaje y aislamiento en las pruebas de confiabilidad de PCBA son un proceso crítico en la línea de producción para determinar si una placa de circuito tiene riesgos potenciales de fuga de corriente, descarga progresiva o falla dieléctrica. Al aplicar un voltaje específico y monitorear los cambios en la corriente de fuga, puede identificar de manera efectiva problemas reales en la línea de producción, como defectos de laminación de PCB, puentes de soldadura, residuos de fundente y limpieza insuficiente, proporcionando un umbral de seguridad estricto para la entrega a los clientes de JJY.
Publicado: 2017-11-27In Las pruebas de confiabilidad de PCBA y las pruebas de vibración deben reproducir con precisión las condiciones operativas de banda ancha, alta aceleración y acoplamiento multieje en entornos de vehículos de almacenamiento de energía. Las pruebas de la línea de producción realizadas por JJY muestran que realizar solo un barrido de frecuencia sinusoidal según el estándar IEC 60068-2-6 evitará microfisuras en las uniones de soldadura y en las uniones de soldadura en frío BGA. Es necesario superponer espectros de vibración aleatoria y excitación sincrónica de tres ejes para exponer de manera efectiva los puntos débiles estructurales en las pruebas de confiabilidad de PCBA.
Publicado: 2017-09-26La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13El control de la humedad en el taller de soldadura de placas de plata por inmersión es una medida clave del proceso para suprimir la migración de la capa de plata. Cuando la humedad relativa ambiental es superior Al 60% RH durante mucho tiempo, se forma fácilmente una película de electrolito en la superficie de la placa de plata de inmersión, lo que acelera la migración electroquímica de iones de plata entre la almohadilla y el borde de la máscara de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que controlar de manera estable la humedad dentro del rango de 40% a 55% de humedad relativa puede reducir la tasa de falla de la migración de plata en un 72%. Combinado con soldadura por reflujo protegida con nitrógeno y haciendo coincidir el nivel de actividad de la soldadura en pasta, puede mejorar significativamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas de plata por inmersión.
Publicado: 2016-11-22La inspección del primer artículo es una acción de verificación de todo el artículo que se realiza en la primera PCB después de que se inicia la línea de producción SMT y cambia las placas, y cubre vínculos clave como la impresión de pasta de soldadura, la precisión de la colocación, el efecto de soldadura por reflujo y la tasa de falsas alarmas AOI. Compara los datos medidos con los parámetros del proceso y la coherencia de BOM/GERBER para evitar riesgos de mala colocación, compensación o soldadura en frío del material del lote, lo que garantiza un punto de partida preciso y confiable para el control del proceso.
Publicado: 2016-05-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.