SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCB 패드 처리 중에 ENIG, Immersion Silver 및 OSP 프로세스의 납땜 성능은 크게 다릅니다. ENIG 층은 산화 방지 기능이 있지만 습윤성이 좋지 않아 활동성이 높은 솔더 페이스트가 필요합니다. Immersion Silver는 황화 변색이 발생하기 쉽고 리플로우 최고 온도에 민감합니다. OSP 필름 두께가 고르지 않으면 국부적으로 젖지 않을 수 있습니다. 세 가지 프로세스는 스텐실 개구 설계, 리플로우 프로파일 설정 및 유입 재료 보관 조건에서 차등적으로 관리되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13냉간 납땜은 크고 두꺼운 구리 보드의 SMT 생산에서 가장 완고한 납땜 결함 중 하나이며, 특히 구리 두께가 ≥2oz이고 크기가 ≥400mm×300mm인 PCB에서 자주 발생합니다. 근본 원인은 구리 기판의 큰 열용량과 지연된 온도 상승으로 인해 솔더 페이스트 리플로우가 불충분하기 때문입니다. In 생산 라인 테스트에서 JiaJinYuan 냉간 납땜 수리 페이스트는 냉간 납땜 결함률을 1.8%에서 0.3% 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-02-07선택적 웨이브 솔더링은 솔더링 영역을 정확하게 배치하고 이미 표면에 장착된 구성 요소를 건너뛰어 전환 시간과 고정 장치 디버깅 빈도를 크게 줄입니다. In 다품종 소규모 배치 PCBA 생산은 배치당 준비 주기를 15분 이내로 단축하여 전반적인 장비 효율성을 크게 향상시키며, 중소 배치 주문 시나리오에서 높은 생산량을 달성하기 위해 JiaJinYuan 모델의 핵심 프로세스 지원 역할을 합니다.
게시된 날짜: 2017-12-09PCBA 신뢰성 테스트의 고전압 및 절연 테스트는 회로 기판에 전류 누출, 크리핑 방전 또는 절연 파괴의 잠재적 위험이 있는지 여부를 결정하기 위한 생산 라인의 중요한 프로세스입니다. 지정된 전압을 적용하고 누설 전류의 변화를 모니터링함으로써 PCB 라미네이션 결함, 솔더 브리징, 플럭스 잔류물 및 불충분한 청결도와 같은 실제 생산 라인 문제를 효과적으로 식별하여 JJY 고객에게 배송하기 위한 엄격한 안전 임계값을 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-11-27In PCBA 신뢰성 테스트, 진동 테스트는 에너지 저장 차량 환경에서 광대역, 고가속, 다축 결합 작동 조건을 정확하게 재현해야 합니다. JJY에 의해 수행된 생산 라인 테스트는 IEC 60068-2-6 표준에 따라 정현파 주파수 스윕만 수행하면 솔더 조인트 및 BGA 콜드 솔더 조인트의 미세 균열을 놓칠 수 있음을 보여줍니다. PCBA 신뢰성 테스트에서 구조적 약점을 효과적으로 노출하려면 무작위 진동 스펙트럼과 3축 동기 여기를 중첩해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-09-26산업용 제어 마더보드용 솔더는 산업용 제어 마더보드 PCBA의 고신뢰성 솔더링을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 탁월한 습윤성, 낮은 보이드율, 강력한 열주기 저항성을 갖추고 있어 넓은 온도 범위, 긴 서비스 수명, 진동 저항과 같은 혹독한 시나리오의 요구 사항을 충족합니다. 산업용 제어 마더보드의 솔더 조인트의 장기적인 안정성을 보장하는 핵심 소재입니다.
게시된 날짜: 2017-06-01JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27고주파 PCB 납땜은 할로겐 함량과 납땜 페이스트의 잔류물 제어에 매우 민감합니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 로진 시스템과 활성화제 비율을 최적화하여 습윤성을 보장하는 동시에 이온 오염을 0.25μg/cm2 미만으로 줄여 고주파 신호 전송에서 임피던스 변동과 위상 변이를 크게 최소화합니다.
게시된 날짜: 2016-12-13침지 은판 용접 작업장의 습도 제어는 은층 이동을 억제하는 핵심 공정 조치입니다. 주변 상대습도가 장기간 60%RH보다 높으면 침지 은판 표면에 전해질 막이 쉽게 형성되어 패드와 솔더 마스크 가장자리 사이의 은이온의 전기화학적 이동이 가속화됩니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 습도를 40%~55%RH 범위 내에서 안정적으로 제어하면 은 이동 실패율을 72%까지 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 리플로우 솔더링과 솔더 페이스트의 활성 수준 일치가 결합되어 침지 은판 용접의 장기적인 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-22초도품 검사는 SMT 생산 라인이 가동되고 보드를 교체한 후 첫 번째 PCB에서 수행되는 전체 항목 검증 작업으로, 솔더 페이스트 인쇄, 배치 정확도, 리플로우 솔더링 효과 및 AOI 허위 경보율과 같은 주요 링크를 다룹니다. 측정된 데이터를 프로세스 매개변수 및 BOM/GERBER 일관성과 비교하여 배치 재료의 잘못된 배치, 오프셋 또는 냉간 납땜의 위험을 방지하고 프로세스 제어를 위한 정확하고 안정적인 시작점을 보장합니다.
게시된 날짜: 2016-05-17